多芯片封装.docx
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1、多芯片封装发表时间: 2007-1-23 20:49 作者: tonyqin 来源: 半导体技术天地字体: 小 中 大 | 打印 多芯片封装(Multi Chip Package;MCP)封装形式的概念所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。u(RW8x)r衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。一般来说,出现一代新的CPU,就伴随着一种新的封装形式。随各式便携式信息装置对内
2、存特性需求日益多元化,可将数个芯片封装在一处的多芯片封装(Multi Chip Package;MCP)亦逐渐受到重视,全球包含三星电子、现代电子、英特尔等重量级IC厂商,近期纷纷看好此型内存市场前景,竞推出相关产品。 MCP的优点在于能将2至3种不同特性的芯片封装在一块,可因此减少占据的空间,当前主要为内存所采用。而利用该封装做出的内存产品适于有复杂内存特性需求的信息装置使用。目前内存厂商主要利用该技术将闪存(Flash)与SRAM做在一块。薄芯片处理是一种特殊的晶圆支持技术,能使芯片被琢磨到只有0.025毫米的厚度。多重堆叠封装技术能利用无铅锡焊球把安装的芯片的板块堆叠起来。这种封装在功能
3、上相当于单一封装(single package)。MCM(Multi Chip Model)多芯片组件-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEAX2H Orlx/c0q#l为了解决单一的芯片集成度和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样电子组件系统,从而出现了MCM多芯片组件系统MCM具有以下特点:封装延迟时间缩小,易于实现组件高速化缩小整机/组件封装尺寸和重量。系统可靠性大大提高。总之,随着CPU和其他超大规模集成电路的进步,集成电路的封装形式也将得到相应的变化,而且封装形式的进步又将反过来促进芯
4、片技术向前发展。不久以前,高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还被认为只是一种用于太空、军事、高端服务器以及大型主机等系统的新型技术,这种技术可以减小最终封装件及系统的尺寸和重量、减少故障提高可靠性、使用更短和负载更轻的信号线增加速度并使系统具有良好的热性能。如今,薄膜MCP的各种优点已能够在价格低廉的商用和消费类产品中得以实现,为批量生产而开发的低成本流水线薄膜生产工艺使这项技术由实验室进入到了工厂。这种新工艺采用硅片覆膜高密度互连基板,对于装配车间来说看上去感觉就像是另一个芯片一样。它把用不同工艺制造的器件集成在一个封装内,在功能上满足市场快速变化的要求,并在不改变封装引脚尺寸的前提下提高设计
5、的性能。MCM(MCP)Multi Chip ModuleMCM(MCP)Multi Chip Module 是单芯片封装在两维空间里的延伸,也是专用集成电路封装的一种模式。MCM 具有系统尺寸小、引线框架互连基板芯片、系统功能强、节省PCB 空间、屏蔽和频率特性好、开发风险小、成本低。上个世纪末,MCM的应用受到KGD、基板费用高、封装费用高的限制,被戏称为MCMs(Must Cost Millions)“必须花费几百万”。如今美国互连与封装学会把MCM按照不同的互连衬底介质分为L、C、D 三种类型:即层压介质高密度印刷线路板模块、陶瓷或玻璃混合电路和共烧陶瓷多层陶瓷模块和在聚合物和介质材料
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