SIP系统封装工艺制程清洗简要介绍.docx
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1、合明科技简要介绍:SIP系统封装工艺制程清洗电子产品的功能越来越强大,体积越来越小,必然会要求组件、器件的轻、薄、微、小。SIP系统封装在现实的产品应用中得到越来越广泛的采用,特别是对穿戴电子产品,多种功能集中在一个部件和器件上,SIP体现出突出的优点和优势。当然技术要求和工艺难度也随之提高。整合封装工艺和组件工艺,在一个器件上能够完美的结合而最终达到功能性的要求,对业内是一项不小的挑战。SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺,工艺制成中和工艺完成后,都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除,从而达到组件可靠性的技术要求。因为器件微小的关系,使得清洗工艺以及清洗
2、难度大幅提高,为了保障清洗的最终结果,必须严格制定清洗工艺和选择相应的清洗剂,既满足清除污垢的要求,又能保证良好的材料兼容性。SIP制程工艺清洗,首要考虑的是选择合适的清洗工艺。清洗工艺中考虑点: 可选半水基和水基工艺制成,往往在SIP制程中,我们需要考虑针对的清洗对象包括器件和芯片,既要能够去除器件和芯片相关的污垢和残留物,那么清洗剂的选择尤为重要,工艺的选择依据清洗剂的选择来制定。半水基的兼容性范围宽,安全性好,去除能力强; 水基成本低,效率高。在清洗剂选择中,首先在满足技术要求条件的前提下,首选水基工艺,如水基工艺不能满足工艺制程要求,在材料兼容性上缺乏保障度,其次选择半水基清洗剂,清洗
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