PCBA线路板清洗合明科技PCBA清洗剂-电路板清洗工艺方案.docx
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1、典型的PCBA线路板清洗工艺(二)-半水基清洗剂清洗工艺简述合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN清洗指导标准的主席单位。一、半水基清洗工艺(一)第一类 半水基清洗剂1.有机溶剂为非水溶剂2.冲洗段形成乳液3.有机溶剂在乳液中可倾析分析,或者可进行循环利用;4.废水污染小,或者直接排放(二)第二类 半水基清洗剂1.有机溶剂
2、为水溶性2.水冲洗效果更好;3.有机溶剂在冲洗水流中难以分离4.污水处理成本较高二、工艺参数三、半水基清洗工艺特点1.超强清洗力2.优良的材料兼容性3.可批量清洗4.有机溶剂或可回收利用5.仍存在清洗安全隐患四、在线清洗流程*提示:以上就是合明科技小编针对典型的PCBA线路板清洗工艺的相关介绍,如果有不了解的可以咨询我1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本网站工作人员联系和取得授权针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使
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