PCBA线路板清洗合明科技-电子组件制程中清洗的价值和适用性.docx
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1、PCBA线路板清洗合明科技-浅析电子组件制程中清洗的价值和适用性文章来源:IPC-CH-65B CN 第3节 3.1文章关键词导读:IPC、电子组件制程水基清洗技术、表面贴装技术、PCBA线路板合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下
2、,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。表面贴装技术发展与创新的路径是对市场所要求的高功能性、降低成本、减少周期时间、提升质量压力的相应过程。为增加功能,当今的电路组件将多功能性的要求纳入较小面积的电路板设计。先进的封装设计需要更多的互联来支持功率需求和带宽。无源(被动)和有源(主动)元器件的尺寸变小以及许多面阵列节距和托高高度也降低,这都增加了枝晶生成及电话学迁移的风险。同时,在板上也会扩充功能性驱动封装尺寸和较高计数的输入/输出。考虑的关键指标是表面面积与Z轴高度比,这个比值的增加会使得进入和从大面积/小的Z轴高度的空间去除残留更加困难。技术基准的市场压力增加了可靠性的要求,作为电子组装业者
3、溯及上游的常规设计到临界以及前沿技术。在过去的二十年里,传统的表面贴装技术成功地采用了低残留免洗焊接工艺。今日对印制电路板厂商的挑战则取决于密度、无铅化、微型化。高性能电子组件的设计将由多层和叠层封装密度,增加输入/输出数量,缩小陈列节距,和更小的元器件托高高度等要求驱使着。额外的要求包括成本控制、制程限制、安全和环境法规(包括国家和国际约束以及地方性的规范和风气)制约的工艺变化,并且需要根据不断增加的供应链来控制程序的完成。PCBA线路板清洗合明科技-浅析电子组件制程中清洗的价值和适用性针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留
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