PCB__制程讲解.ppt
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1、PCB PCB 制程讲解制程讲解PCB 其全称为(Printing Circuits Board)中文为印刷线路板)2021/9/171PCB(线路板)是用来承载电子元件,提供电路联接各元件的母版。单单面面板板双双面面板板多多层层板板硬硬板板软软板板软软硬硬板板明明孔孔板板暗暗孔孔板板盲盲孔孔板板喷喷锡锡板板碳碳油油板板金金手手指指板板(等等等等)镀镀金金板板沉沉金金板板E EN NT TE EK K板板HardnessHardness硬度性能硬度性能PCB Classy PCBPCB Classy PCB分类分类Hole DepthHole Depth孔的导通状态孔的导通状态Fabricat
2、ion andFabrication and Costomer Requirements Costomer Requirements生产及客户的要求生产及客户的要求ConstructureConstructure结构结构2021/9/172PCB 基板的造成PrepregCopper Foil铜箔类型:铜箔类型:1/41/4OZOZ;1/3OZ1/3OZ;1/2OZ1/2OZ;1OZ1OZ;2OZ2OZ;3OZ3OZ2021/9/173PCB 成品图如图所示:Wet Film/绿油Annual ring 锡圈Screen Marks 白字PAD/焊锡盘Production Number 生产型
3、号3C6013C6013C60112658Golden Finger/金手指2021/9/174双面板与多层板区别 从工序上讲,多层板与双面板的区别:1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔;多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔,还有P片之间的内层板。2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似。下面介绍双面板的制作:2021/9/175PCB所用板料概述所用板料概述目前目前PCBPCB内层所用板材按照内层所用板材按照TGTG点分类有三种:点分类有三种:a、TG点为130,树脂体系由两个官能团组成;特性:TG点低,耐热性能相对较差。b、TG点为140,树脂体系由四个官
4、能团组成;特性:耐热性能良好,材料稳定性较好,是PCB常用材料。c、高TG(TG点通常大于150,树脂体系由多个官能团组成)。特性:TG点较高,耐热性较优,单价较高,流程制作工艺相对复杂。按照材料的相关成分分类可三种:按照材料的相关成分分类可三种:a、卤素材料;2021/9/176PCB所用板料概述所用板料概述特性:目前用于生产的大多数板材为卤素材料,对人体有害,主要是燃烧时会产生二恶英(dioxides,戴奥辛TCDD,二氧环环己烷),奔呋喃 (Benz furan)等,发烟量大、高毒性、致癌,人体摄入后无法排除,影响身体健康。b、无卤素材料;特性:含卤素比例较少,JPCA-ES-01-20
5、03标准,日本人的定义:CL、Br、I含量小于0.09%(重量比)称为无卤素,鉴于卤素对人体存在较大危害,相关法律法规推动禁止使用卤素材料用于板料中(WEEE,ROHS),1982年瑞士发现在卤化物燃烧后存在二恶英,后20世纪90年代在日本后生省焚炉废气中发现二恶英。a、与FR4材料相比,吸水性低,TG约高,DK值约小一点,适用于PCB阻抗板生产,单价较贵;b、主要应用于电脑、手机、通信设备、医疗设备、仪表、摄象机、平面液体湿显示器等领域中2021/9/177PCB所用板料概述所用板料概述按照焊锡流程可分为两种:按照焊锡流程可分为两种:a、有铅制程材料,目前所用的FR4板料均有铅材料,特点:有
6、毒性,对人体有害,体现在智力下降、恶心、头痛、失眠、食欲不振等;典型的是贫血、中枢神经混乱;b、无铅材料,主要范围:焊锡中、元件半导体引脚涂覆层、PCB金属花孔及焊盘上、相关物质中所含稳定剂中(卤化树脂、导线、涂料、染料、玻璃 黏结材料等)。定义:欧盟称物质中铅含量0.1%为无铅,日本0.2%为无铅。特点:1)、对人体的毒害较小;2)、焊料的熔点升高(越217);3)、对板材的耐热性要求提高;4)、板料要求低DK值、低CET(Z轴膨胀系数tg点前50PPM/,tg后250PPM/),普通板材的为TG点前80PPM/,TG点后300PPM/2021/9/178PCB所用板料概述所用板料概述按照增
7、强材料可分为四种:按照增强材料可分为四种:1)、CEM系列材料,如CEM-1、CEM-3材料等,特点:TG点低,耐热性较差等;2)、玻璃布材料,如FR4等。特点:尺寸稳定较好,耐热性较好等;3)、陶瓷材料;我司咱未用过;4)、铁氟龙材料。特点:成本高,尺寸稳定较差,对流程生产工艺要求较高(如压合、钻孔、沉铜等);2021/9/179PCB所用板料概述所用板料概述常用板料常用板料FR4FR4相关特性介绍:相关特性介绍:1)、板料成分组成:由玻璃布、环氧树脂、铜箔组成;2)、玻璃布分为:普通板料用玻璃布(即玻璃布成圆柱形的)及LDPP用玻璃布(即玻璃布为椭圆形的,便于激光打孔时孔壁质量的改进)。目
8、前存在类型有:7629、7628、2116、1506、1500、2113、2112、1080、106、3313等类型,他们的区别主要是在厚度、树脂含量、经纬向玻璃布的数量、大小等区别。3)、树脂体系分为:含卤素同不含卤素两种环氧树脂(通常普通FR4含Br);4)、铜箔:按照加工方式的不同可分为电解铜箔及压延铜箔两种。其中按照铜箔的重量来分通常有1/3OZ、HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等,通常是重量越重厚度相对就越厚,如HOZ厚度为0.65MIL,1OZ为1.35MIL。2021/9/1710制作工艺流程Solder Mask绿油Middle Inspection蚀检PTH/Panel
9、 Plating沉铜/板电Dry Film干菲林Drilling钻孔Pattern Plating/Etching图电/蚀刻开料/局板2021/9/1711制作工艺流程Packing包装FQA最后稽查Surface表面处理Profiling成型Component Mark白字测试/FQC终检2021/9/1712 Pressing压板Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电Dry Film干菲林Exposure 曝光Pattern Plating图电Developing 冲板Plating Tin镀锡Strip Film 褪菲林Strip Tin 褪锡Wet Film 湿绿油主要过程图解
10、主要过程图解主要过程图解主要过程图解Surface treatment 表面处理Profiling 成型2021/9/1713表面处理方法Hot Air Levelling 喷锡Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 镀金板Entek(防氧化)板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板2021/9/1714目的目的在镀铜板上钻通孔/盲孔,建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔板的剖面图钻孔板的剖面图孔孔钻孔钻孔管位管位孔孔板料板料
11、铝片铝片DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔2021/9/1715Guide HoleGuide Hole管位孔管位孔Back Up BoardBack Up Board垫板垫板PCBPCB EntryEntry盖板盖板DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔2021/9/1716磨圆角:除去生产板上四角上的尖角,以免擦花、插穿菲林及伤人。磨板边:除去生产板周围的纤维丝,防止擦花。管位钉:将生产板与底板用管位钉固定在一起,以避免钻孔时板间滑动,造成钻咀断。P表示生产板(S代表样板)我司的生产型号板的层数版本
12、号(1A,1B,2B)P 12658-3A 04生产型号举例:DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔2021/9/1717(1)盖板的作用)盖板的作用定位散热减少毛头(披锋)钻头的清扫防止压力脚直接压伤铜面(2)垫板的作用)垫板的作用保护钻机之台面防止出口性毛头降低钻咀温度清洁钻咀沟槽中之胶渣DrillingDrillingDrillingDrilling 钻孔钻孔钻孔钻孔2021/9/1718钻孔质量缺陷钻孔质量缺陷质质量量缺缺陷陷钻孔缺陷:偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透钻孔缺陷:偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透孔内缺
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