1SMT技术简介及作业流程.ppt
《1SMT技术简介及作业流程.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《1SMT技术简介及作业流程.ppt(41页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、SMT Technology Development CommitteeSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT SMT SMT SMT 技術中心技術中心技術中心技術中心SMTSMT技術簡介及作業流程技術簡介及作業流程2021/9/17 目目錄錄一一一一 .SMTSMTSMTSMT定義定義定義定義.相關術語相關術語相關術語相關術語二二二二 .SMTSMTSMTSMT發展歷史發展歷史發展歷史發
2、展歷史三三三三 .SMTSMTSMTSMT作業流程及技術簡介作業流程及技術簡介作業流程及技術簡介作業流程及技術簡介四四四四 .SMTSMTSMTSMT技術發展與展望技術發展與展望技術發展與展望技術發展與展望2021/9/17 SMT:Surface Mounting Technology SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術表面黏著技術 SMD:Surface Mounting DeviceSMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備表面黏著設備 SMC:Surface Mounting ComponentSMC:Surface
3、Mounting Component 表面黏著元件表面黏著元件 PCBA:Printed Circuit Board AssemblyPCBA:Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝印刷電路板組裝 一一一一 .SMTSMTSMTSMT定義定義定義定義.相關術語相關術語相關術語相關術語2021/9/17二二二二 .SMTSMTSMTSMT發展歷史發展歷史發展歷史發展歷史起源于起源于19601960年中期軍用電子及航空電子年中期軍用電子及航空電子19701970年早期年早期SMDSMD的出現開創了的出現開創了SMTSMT應用另一新的里程碑應用另一新的里程碑19
4、701970年代末期年代末期SMTSMT在電腦制造業開始應用在電腦制造業開始應用.今天今天,SMT,SMT已廣泛應用于醫療電子已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業航太電子及資訊產業.2021/9/17 SMT生產車間現場生產車間現場 2021/9/17貼片技術組裝流程圖貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow ChartSurface Mounting Technology Process Flow Chart發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機
5、貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠Glue Dispnsing高速機貼片Hi-Speed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I/A.I波峰焊Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock2021/9/17PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG
6、物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG物料投入 錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIPAOIAOIAOIok2021/9/17 SMT三大關鍵工序三大關鍵工序印刷印刷貼片貼片回流焊回流焊2021/9/17 錫膏印刷錫膏印刷(UP2000)相關制程條件相關制程條件:-印刷參數印刷參數-錫膏錫膏/固定膠
7、固定膠-鋼板設計鋼板設計-刮刀刮刀-PCB設計設計-自動鋼板清洁自動鋼板清洁-全視覺識別系統全視覺識別系統2021/9/17Laser cut and electropolished stencilMetal squeegeeLength:14”&16”Solder paste 錫膏印刷錫膏印刷(UP2000)2021/9/17 錫膏印刷錫膏印刷(UP2000)定位治具定位治具PCBCAMERA2021/9/17 錫膏印刷之錫膏印刷之OK產品產品2021/9/17 高速貼片機高速貼片機(MSH3)-反射識別系統反射識別系統 -16個旋轉工作頭帶個旋轉工作頭帶2種種Nozzle-最快貼片速度最快
8、貼片速度:0.075 Sec/Comp,48000comps/hour-貼片零件種類貼片零件種類:1005mm Chip18*18mmQFP,6.5mmHeight.2021/9/17Head unitPCB camera2021/9/17高速机料站排列高速机料站排列Feeder2021/9/17FEEDER識別識別8*4膠帶FEEDER 8*4紙帶FEEDER16*12膠帶FEEDER16*8膠帶FEEDER2021/9/17FEEDER&料帶識別料帶識別泛用機FEEDER 泛用機FEEDER型號標示紙 帶 料膠 帶 料2021/9/17何謂何謂W*4P PAPER8W指該可容納料帶寬度為指
9、該可容納料帶寬度為mmW指每推動一下前進指每推動一下前進mmPAPER指該指該Feeder為紙帶為紙帶Feeder2021/9/17 中速貼片機中速貼片機(MV2VB)相關制程條件相關制程條件:-貼片參數貼片參數-Program-Feeder&Nozzle-來料來料-反射及透射識別系統-12個旋轉工作頭,5種Nozzle-最快貼片速度:0.1 Sec/Comp-貼片零件種類:0402mm Chip32*32mmQFP6.5mmHeight.2021/9/17PCB CameraRotaryHead unitParts recg.camera2021/9/17 泛用機泛用機(MPAV2B)-4
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SMT 技术 简介 作业 流程
限制150内