2022年至纯科技研究报告.docx
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1、2022年至纯科技研究报告1.国内高纯工艺系统龙头,半导体设备成为新增长点1.1.立足高纯工艺,积极拓展半导体设备业务布局至纯科技成立于 2000 年,主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备的研发、 生产、销售及技术服务。1)高纯工艺系统:主业包括为电子、生物医药及食品饮料等行 业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案,以及进行高纯气体供应设备和 高纯化学品输送设备的销售。2)半导体装备:主要包括湿法槽式和单片式清洗设备。在高纯工艺系统业务基础上,公司外延并购不断实现业务扩张。2017 年 8 月,公司 收购制药行业自动化解决方案提供商珐成制药 59.13%股权,进一步提升公司高纯工
2、艺 业务在医药领域的市场竞争力。2018 年 3 月,公司收购波汇科技 100%股权,进军光传 感及光电子元器件领域,同时通过技术协同效应,公司产品技术与市场竞争力得到进一 步提升。2020 年 4 月,公司完成了对珐成制药 100%的股权收购,并整合了与珐成制药 模块化和数字化战略形成协同能力的广州浩鑫。在上市三年内完成了搭建“半导体+生 物制药+光电子”三个板块的战略部署。进军半导体清洗设备领域,产业化快速突破。公司于 2015 年开始启动湿法工艺设备研发,2017 年设立全资子公司至微半导体,负责清洗设备的制造及销售,2019 年起设备开始批量出货。目前公司槽式清洗设备和单片式清洗设备均
3、能应用于 8 寸及 12寸的晶圆。公司凭借技术优势,迅速积累了中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源。2021年,公司拿到 13 位用户的重复订单,期间又开拓了10位新用户,均为行业内主要的晶圆制造企业。1.2.半导体清洗设备快速放量,2015-2021业绩实现快速增长受益泛半导体行业大规模扩产&清洗设备放量,公司收入端实现高速增长。2015- 2021 年营业收入 CAGR 为 47%,2021 年达到 20.84 亿元,同比+49%。细分产品来看, 2020 年以来公司半导体清洗设备进入快速放量阶段,2021-2022H1 半导体清洗设备分别实现收入 7.01 和 4.66 亿元,分
4、别同比+222%和+73%,2022H1 收入占比达到 42%,已 经成为收入端增长的重要驱动力。2015-2021 年利润端复合增速高于收入端,2022H1 利润端受非经常性损益压制。2021年归母净利润为 2.82 亿元,2015-2021 年 CAGR 达到 59%,高于收入端。2022H1实现归母净利润 0.81 亿元,同比-46%,主要系政府补助大幅减少,2022H1其他收益为405万元,明显低于 2021H1(7576 万元)。此外,2022H1 公允价值变动净收益为-2079万元,2021H1 为 3839 万元,主要系持有韦尔股份股价下降。若剔除非经常性损益影响,2022H1
5、公司扣非归母净利润达到 0.97 亿元,同比+128%,大幅提升。进一步分析公司盈利水平,2021 和 2022H1 公司销售净利率分别为 13.64%和7.76%,分别同比-5.02pct和-8.38pct,短期盈利能力承压。若剔除非经常性损益,2021-2022H1公司扣非销售净利率分别为 7.78%和 8.68%,分别同比-0.14pct 和+4.05pct,2022H1真实盈利水平大幅提升。1)毛利端,2022H1 销售毛利率为 36.09%,同比+5.22pct,其中半导体制程设备毛 利率为 35.11%,同比+11.21pct,是销售毛利率明显提升的主要原因。半导体清洗设备毛 利率
6、大幅提升,我们判断主要系产品获得客户认可后,产品价格有所提升,同时受益于 规模化降本效应。 2)费用端,2021 年和 2022H1 公司期间费用率分别为 23.82%和 21.76%,分别同比 -2.23 和-1.57pct,规模效应显现。我们判断主要系半导体清洗设备趋于成熟,研发投入 的规模效应开始体现。公司在手订单饱满,有望支撑短期业绩持续高增长。2021 年公司新增订单 32.3 亿 元,同比+65%,其中半导体设备新增订单 11.2 亿元,同比+111%。在 2021 年高基数背 景下,2022H1 公司新增订单 23.6 亿元,同比+37%,其中半导体制程设备新增订单 8.1亿元,
7、同比+87%,制程设备订单快速放量,主要系公司湿法设备持续在已有用户端得到 重复订单,并持续开拓新用户。展望 2022 年全年,公司新增订单目标达到 40 亿元,同 比+24%;其中半导体制程设备 20 亿元,同比+50%以上。2.半导体清洗设备:进口替代加速,公司市占率仍将快速提升2.1.晶圆扩产背景下,本土半导体设备需求有望维持高位全球半导体设备销售额达历史最高点,中国大陆市场占比快速提升。1)全球:2021 年全球半导体设备销售额达到 1026 亿美元,SEMI 预计 2022 和 2023 年将分别达到 1175 和 1208 亿美元,分别同比+14.7%和+2.8%,持续创下历史新高
8、。2)中国大陆:2021 年 中国大陆半导体设备销售额为 296 亿美元,2012-2021 年 CAGR 达到 32%,明显高于全 球平均增速(12%);从全球占比来看,2012 年中国大陆半导体设备销售额全球占比仅 7%,2022Q1 快速上升至 31%,产业重心趋势愈发明显,具备更强成长弹性。市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下,对半导体设备需求放缓。我们认为,晶 圆产能东移背景下,本土晶圆厂开工率依旧较高,封测厂稼动率存在分化趋势,先进封 装、汽车电子等领域依旧供不应求,2022 年下游客户资本开支仍有保障,半导体设备的 需求有望维持在较高水平。 中观层面上来看,中国大陆正承接中国台湾
9、、韩国成为全球晶圆新增产能中心。据 SEMI数据,2021-2022年全球新增晶圆厂29座中,中国大陆新增8座,占比达到27.59%。 然而,中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大,2021 年底晶圆全球产能占比仅为 16%,远 低于半导体销售额全球占比(2021 年约 35%)。在政策扶持&IC 设计加速崛起驱动下, 中国大陆持续扩产将是全球半导体产业长期发展趋势。具体来看,在半导体行业景气度整体向下的背景下,头部晶圆厂延续大规模扩产步 伐,据 8 月 27 日中芯国际公告,中芯国际拟在天津新建 12 英寸晶圆代工生产线项目, 规划产能 10 万片/月,技术节点覆盖 28-180nm,产品主要应用
10、于通讯、汽车电子、消费 电子、工业等领域。我们统计发现,仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家 晶圆厂未来合计扩产产能将过 100 万片/月,有望带动本土半导体设备需求。2.2.受益晶圆厂扩产&技术升级,清洗设备市场需求持续增长清洗贯穿半导体全产业链,是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。芯片生产对工 艺洁净度、可靠性要求严格,为避免制造过程中产生或接触微小污染物而影响芯片良率 及产品性能,多种制造工序后均需设置清洗工序。据盛美上海招股书披露,清洗步骤数 量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上,为芯片制造第一大工序,具体包括:在半 导体硅片制造过程:需清洗抛光后的硅片,保证其表面平整度和
11、性能,从而提高在后续 工艺中的良品率;在晶圆制造工艺中:需要在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等 关键工序前后进行清洗,去除晶圆沾染的化学杂质,减小缺陷率;在封装阶段:需根 据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗、键合清洗等。据SEMI数据统计,在半导体专用设备中,2020年晶圆制造设备价值量占比约86%。 具体来看,薄膜沉积、光刻机、刻蚀设备价值量占比分别为 22%、21%和 21%,合计 高达 64%,是半导体设备价值中心,而清洗设备价值量占比约为 5%。半导体清洗设备种类繁多,湿法&单片清洗为目前行业主流。若按照清洗介质的 不同,半导体清洗设备可划分为湿法清洗和干法清洗两种技
12、术路线,据盛美上海招股书信息,湿法清洗约占到芯片制造清洗步骤的 90%以上;在湿法清洗工艺路线下,又细 分为单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备等,其中单片清洗设备具备极高的 工艺控制和微粒去除能力,可有效解决晶圆间交叉污染,应用广泛,是晶圆制造环节采 用的主要清洗方式。我们预估 2021 年全球和中国大陆半导体清洗设备市场规模分别约 51 和 15 亿美元, 其中单片清洗设备市场规模分别为 35 和 10 亿美元,构成市场需求主体。受益于晶圆产 能东移,我们判断 2023 年中国大陆半导体清洗设备市场规模可达 21 亿美元,其中单片 清洗设备需求约 14.3 亿美元。中长期来看,在技术
13、升级背景下,芯片制程增加&结构复杂化,半导体清洗的需求 量和技术难度均将明显提升,对清洗设备的需求有望实现量价齐升。 首先,先进制程下晶圆制造循环工序增多,将直接带动清洗步骤的增加。半导体工 艺节点正逐步迈向 28nm 以下先进制程,对应晶圆制造过程中清洗步骤将超过 200 道。 一方面,先进制程下晶圆加工的循环次数有所增加,在每一次刻蚀、扩散等工序前后 都需进行清洗,从而带动清洗工序循环次数的提升;另一方面,先进制程工艺对杂质 敏感度更高,为保障芯片良率,还需要提升每一步清洗工序内的清洗频率。2.3.公司半导体清洗设备快速突破,单片设备逐步放量全球清洗设备市场仍由日企主导,盛美、至纯等已在本
14、土实现突破。整 体来看,全球半导体清洗设备市场高度集中,日本占据主导地位,2019 年 DNS 和 TEL 合计占有全球 77%市场份额;本土供应商主要包括盛美、至纯科技、芯源微、北方华 创等。我们预估 2019-2021 年公司在中国大陆半导体清洗设备的市场份额分别为 2%、 4%、7%,正在快速提升。公司半导体湿法设备快速突破,具备持续扩张的条件。公司湿法工艺设备 所部署技术路线:槽式&单片设备覆盖国内成熟&先进工艺涉及的全部湿法工艺。此外, 公司提供的湿法设备还可以应用于先进工艺,主要为存储(DRAM,3DFlash)、先进逻 辑产品,还覆盖一些特殊工艺类,例如薄片工艺、化合物半导体、金
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