2022年电子行业专题研究报告.docx
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1、2022年电子行业专题研究报告一、事件驱动:美国芯片法案敲响加速警钟通过引导半导体制造业回流美国带动本土产业链发展,同时打压中国从细分领域上来看,美国在EDA&IP、芯片设计、制造设备方面都占据第一的市场份额,但在晶圆制造领域却占比较小。全球绝大多 数的半导体制造产能都集中在亚洲,尤其是10nm以下制程的制造技术几乎都在中国台湾。根据CRS的数据,美国在全球半导体制造能 力中的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%左右,预计到2030年将进一步下降到10%。因此,美国政府计划以巨额补贴和税务 减免吸引各大半导体公司在美国兴建、扩建工厂,企图通过引导半导体制造业回流美国带动本土整条产
2、业链发展,同时打压中国。全球半导体产能向大陆转移,但我国集成电路自给缺口依然巨大全球半导体产能向大陆转移。回顾历史,全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移,近几年正大 规模向大陆转移。除了外资品牌加速在大陆扩产外,内资半导体厂同样在扩建产能。中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、 积塔半导体等企业均在扩建产能。晶圆代工持续景气,市场呈现一超多强晶圆代工持续景气:根据IC insight的预测,在芯片市场景气周期的背景下,2022年全球芯片代工产业市场规模有望达到1320亿美 金,同比增长14%。大陆半导体设备市场全球占比29%,第二次成为全球第一大市场全球半导体制
3、造设备总销售额将创新高。据SEMI 2022 年中半导体设备预测报告预测,2022 全球半导体制造设备总销售额将创 新高,达1175 亿美元,同比增14.7%,到2023 年将再创新高达1208 亿美元。晶圆制造设备预计将在2022年增长15.4%,首次达到 1010亿美元的里程碑,2023年将增长3.2%,达到1043亿美元。国内大部分材料自给率较低半导体材料可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料,晶圆制造所需的材料是核心:半导体材料分为前道晶圆制造材料和 后道封装材料两类,以前者为主,主要包括硅片、光刻胶、掩膜版、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料等。国内大部分材料自给率
4、较低:在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,在国际分工 中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩等少数国际大公司垄断;国内大部分产品自给率较低,基本不足30%, 主要依赖于进口。EDA工具被称为半导体产业链“皇冠上的明珠”EDA是电子设计自动化的简称,是指利用计算机辅助设计软件,完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等 流程的设计方式。EDA是芯片设计的基础工具,被称为“芯片之母”。利用EDA工具,电子工程师可以提升所设计芯片的PPA(能耗、 性能、面积)表现,缩短设计周期并降低设计成本。二、供需视角:“砍单潮”与“缺芯”下的
5、“冰火两重天”本轮半导体行业周期高点已过全球硅片出货面积增速放缓:硅片出货面积和半导体销售额高度共振,虽然硅片的出货面积依然创出季度新高,但同比环比的增量 皆较之前几个季度有所下降,本轮半导体的周期高点已过。晶圆价格2022H2将逐步回落:在消费型驱动IC、MCU(微控制单元)、PMIC(电源管理芯片)、CIS(CMOS图像传感器)、存储芯片 等领域,IC设计厂商纷纷出现砍单动作。受此影响,成熟制程晶圆代工价格在从2020年Q4开始连续6个季度涨价之后,于2022年Q2止 涨。随着半导体市场进入下行周期,群智咨询预计晶圆价格将从2022年下半年开始逐步回落。存储芯片价格走跌,去库乏力存储芯片是
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