统计技术应用讲解(共27页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上统计技术应用一统计概念二质量管理常用的工具1 以数理统计为基础的七种工具1) 直方图(柱状图)2) 控制图(管制图)(略)3) 排列图(柏拉图)4) 因果图(特性要因图)5) 散布图(相关分析)6) 分层法(层别法)7) 调查表(查核表)2 以开发思维为主的新七种工具(简介)1) 关联图2) 系统图3) 网络图4) 矩阵图5) 过程决策程序图6) 矩阵数据分析7) KJ法三抽样检查的原因与应用四工序质量控制(略)。五全面质量管理的基本方法(PDCA循环)一统计的概念 在质量管理中由于管观的”质量”经常变动不管如何精密的设备多么谨慎地操作产品质量总是存在一定的偏差然而这
2、种偏差具有统计的规律性。 统计方法就是掌握产品质量的统计分布再按统计推理进而预测的控制产品质量的方法。抓住统计规律可预计全部产品的情况而用不看去注意单个产品并能从杂乱的变动中找到规律性。例如 验收一批电阻时从中随机抽出几十个电阻作为子样测量其电阻 值然后根据测量结果决定这批电阻是否全部合格。在此对测得的每一组数据是否满足规定要求不是主要的主要是根据这些数据的推断结果决定整批产品是否合格。 在电子产品生产中,为了更深入的研究产品现象需要把产品试验的结果数量化以便于进行数据分析。在质量管理活动中必须处理各种各样的计量数据和计数数据而这些数据又总是波动的分散的即使是同一批来料同一台设备同一操作者生产
3、同一型号的产品也是如此。产品或工序所具备的这些数据特性就是所谓的随机特性而大量的随机特性总是遵循看一定的规律故可用数字方法处理因而我们必须了解各种统计方法。二质量管理常用的工具1 以数理统计为基础的七种工具1) 直方图(柱状图)用以表示质量数据离散程度的一种图形。作用a。用于分析 b用于管理 c用于工序能力调查 d用于报告。作法a。收集数据 b找出最大值与最小值求极差R=MAX-MIN c确定组距和组数 N(数据) 组数 50100 6010 100250 1015 250以上 1020 d确定组界 Xmin(组距/2) e计算各组组中值Xi, Xi=(某组上限+某组下限值)/2 f计算频数相
4、对频数和累计频数。 频数落在每个组的数目。 相对频数频数/样品值总数。 累计频数将相对频数偏差(S) h.作频率直方图 SDL-03-07-02-00 频率 相对频率 概率分布曲线 直方图 阻值 2) 排列图(柏拉图) 作法1)统计不良原因且将其分类 2)统计不良数量并计算累积损坏数量 3)计算不良品相对频数和累积相对频数 4)用从坐标表示不良数量和累积相对频数横坐标表示不良因作图。 不良数量 累计相对频数(%) 不良原因 分析不良原因可分为A.B.C三类累计相对频率0 80% 为A类是关键原因 8090%为B类是重要原因 90-100%这C类是次要原因。 其中A类因素是影响质量的关键原因质量
5、改善的主要对象。 3) 因果图法。(图。特性要因图) 因果图用于分析影响问题的主要原因。 使用步骤召集相关人员。 挂一张纸或找一个白板。 搜集所有可能的原因找出最出原因。(4MIE) 将结果重新制作一图并实施5W,1H原材料人 不良內容工藝環境設備3) 散布图法(相关分法) 散布图是定量的掌握两变量之间的关系。把测量值用点书在如左图所示的图上用纵坐标表示变量Y横坐标表示变量X称此图为散布图。散布图是用来分析判断研究两变量之间存在有相关关系以及相关联程度的方法。散布图的绘制1)把相对应的两 组数据(X.Y)收集起来一般有30组数据 2)分别找出X和Y的最大值和最小值按一定比例特性变量X和标注在坐
6、标纸上。散布图的观察分析;散布图进行观察便可了解和这两 个变量间是否存大相关关系。a)X增加时Y大体上以直增加b)X增加时Y亦增大但不能清楚地看出二者间的线性关系c)难以看出X和Y间的关系d)X增加时Y亦便减小但直线关系不明显e)X增加时Y大体上是直线性的减小 f)X增加时Y增加但X超过一定数值后X再增加Y反面而减小。Y Y Y X X X 强正相关 弱正相关 不相关 (a) (b) (c) Y Y Y X X X 强负相关 弱负相关 曲线相关 (d) (e) (f)4) 分层与调查表;分层又叫分类是根据不同情况深入分析质量问题的一种方法。 A B 调查表是分析原因的一种方法常用调查表这一形式
7、对数据进行整理从而找出原因。三抽样检查的原理与应用 抽样检查就是根据数理统计原理对供货商和接收双方的利益。要求。承担风险都作了统一考虑后规定产品质量水平由此对批量大小子样大小判定示准等都作出规定的本种检查方法。抽样检查的术语抽 样. 合格判定数 C(或AC)批检品。 接收水平 (AQL)关检品。 拒收水平 (LROPD)子样品。 生产者风险 (PR) ( 第一种错误) 消费者风险 (CR) ( 第二种错误) 抽样方式;1)标准型。 1)调整型。 3)挑选型。 4)边续生产型。1 计数调整型抽样检查 美国军用标准 MIL-STD-105E(D) 日本工业标准 JISZ9015 国际标准 ISO2
8、859 国标 GB2828-81 调整型抽检方案的特点消费者可以调整抽样检查的宽严程度在一般情况下使用”正常检查”方案当抽检结果表明产品质量水平明显变好时则转到”放宽检查”方案当抽检结果表明产品质量水平明显变差或生产不稳定时转换到”加严检查”从而促使生产者提高产品质量。1) 产品质量水平。过程平均不合格率 P=K批产品中不合格的总数/K批产品总数 缺陷及不合格品的分类 调整型方案是根椐缺陷的重要性缺陷对产品功能受到影响的程度而划分为致命缺陷严重缺陷及轻微缺陷三种类型。2) 接收质量水平及检查水平。a.接收质量水平又称合格质量水平。简称AQL。 AQL一般用不合格品率或每100单位缺陷数表示。
9、AQL确定方法根据用户的要求。 根据过程平均 根据缺陷级别。 由供求双方协商。 b.检查水平ISO标准规定了七个检查水平即特殊S-1,S-2,S-3,S-4四级和一般I.三级。3) ISO抽检方案的构成 ISO2859标准主要由下列表所构成:a. 转换规则表b. 抽样安码表c. 抽样方案表d. 放宽检查界限表4) 抽样表的使用步骤a. 首先决定质量标准即具体规定产品合格与不合格的标准b. 选定接收质量水平AQLc. 决定检查水平d. 选择抽检形式e. 决定检查的宽严程度f. 形成检查批量并决定批量大小(N)g. 根据批量和检查水平查得子样字码。再根据子样字码及确定的AQL,求抽检方案 h. 按
10、规定抽取子样并检查子样统计不合格品数或缺陷数。i. 判定本批是否合格(不合格品数DAC时合格DRC时不合格)。注放宽检查中。ACDRC。则本批合格下批转为正常称”附条件合格”j. 按转换规则决定下一批采用的抽检方案的宽严程度。五全面质量管理的基本方法 最基本就是按照PDCA管理循环原理不断地进行循环PDCA是美国质量管理专家戴明提出的又称戴明循环。 P:(plan) 计划。 D:(do) 实施 C:(check) 检查 A:(acction) 处理。 PDCA 四个阶段八个步骤。 充分运用了七种工具。 P阶段 1) 寻找问题2) 寻找产生问题的原因(4MIE)3) 找出主要原因4) 制定措施计
11、划(5WIH) D阶段5) 执行措施计划。C阶段6) 检查执行效果。A阶段7) 巩固成绩进行标准化8) 寻找遣留问题为下一个提供依据 焊接技术焊接是制造电子产品的重要环节之一如果没有相应的工艺质量保证任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。在科研开发设计研制技术革新的过程中不可能也没有必要采用自动设备经常需要进行手工装焊。在大量生产中从元器件的选择测试到电路板的装配焊接都是由自动化机械来完成的例如自动测试机组件清洗机搪锡机整形机插装机波峰焊接机印制板剪腿机印制板清选机等已经开始在国内推广。这些由计算器控制的生产设备在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用有利于保证工艺条件和装焊操作
12、的一致性提高产品质量。 一焊接分类现锡焊的条件 1焊接的分类 焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的图5-12所示是现代焊接技术的主要类型。在电子工业中几乎各种焊接方法都要用到但使用最普遍。最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度在焊件不溶化的情况下焊料熔化并浸润焊接面依靠二者的扩形成焊件的连接。其主要特征有以下三点(1) 焊料溶点低于焊件(2) 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度焊料熔而焊件不熔化(3) 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙形成一个结合层从而实现焊件的结合。 冷压焊 不 加 热 超声波焊 爆炸
13、焊 电阻焊 储能焊 加 压 焊 加 热 到 塑 性 脉冲焊 (加热或不加热) 商频焊 扩散焊 对焊 接触焊 点焊 加热到局部熔化 锻 焊 缝焊 磨擦焊 电渣焊 等离子焊 电子束焊 手工焊 金属焊接 熔 焊 电弧焊 埋弧焊 (母材熔化) 激光焊 气体保护焊 热剂焊 气 焊 手工烙铁焊 锡 焊 浸焊 波峰焊 注软锆焊焊料 再流焊 熔点450 软锆焊焊料 硬点450 火焰锆焊 铜焊 银焊 锆 焊 碳弧锆焊 (母材熔化 电阻锆焊 焊接熔化) 高频感应锆焊 真空锆焊 2锡焊必须具备的条件 进行锡焊必须具备的条件有以下几点。(1) 焊件必须具有良好的可焊性。不是所有的金属都有良好的可焊性有些金属如铬钼钨等
14、的可焊性就非常差有些金属的可焊性又比较好如紫铜等。在焊接时由于高温使金属表面产生氧化膜影响材料的可焊性为了提高可焊性一般采用表面镀锡镀银等措施来防止表面的氧化。(2) 焊件表面须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件由于储存或被污染都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净否则无法保证焊接质量。(3) 要使用合适的助焊剂。不同的焊接工艺应选择不同的助焊剂如镍铬合金不锈钢铝等材料没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。在焊接电子线路板等精密电子产品时为使焊接可靠稳定通常采用松香助焊剂。一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。(4)
15、焊件要加热到适当的温度需要强调的是不但焊锡要加热到熔化而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。 3焊接前的准备 3.1可焊性处理-镀锡 为了提高焊接的质量和速度避免虚焊等缺陷应该在装配以有对焊接表面进行表面进行可焊性处理-镀锡。没有经过清洗并涂覆助焊剂的印制电路板要按照第四鄣中介绍过的方法进行处理。在电子元器件的待焊面(引线或其它需要焊接的地方)镀上焊锡是焊接之前一道十分重要的工序尤其是对于一些可焊性差的元器件镀锡更是至关紧要的。专业电子生产厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。 镀锡实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润形成一既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。由这个结合层将焊锡与待金属这两
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