鹤壁半导体清洗设备项目建议书(模板参考).docx
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1、泓域咨询/鹤壁半导体清洗设备项目建议书鹤壁半导体清洗设备项目建议书xxx(集团)有限公司目录第一章 行业、市场分析7一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步7二、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高10第二章 背景及必要性12一、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续12二、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开13三、 坚持创新核心地位,厚植高质量发展优势15四、 加快产业转型升级,提高经济质量效益和综合竞争力17五、 项目实施的必要性21第三章 项目总论23一、 项目名称及投资人23二、 编制原则23三、 编制依据23四、 编制范围及内容24五、 项目建设背景
2、24六、 结论分析24主要经济指标一览表26第四章 选址方案29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 项目选址综合评价32第五章 建设规模与产品方案33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表34第六章 SWOT分析说明36一、 优势分析(S)36二、 劣势分析(W)38三、 机会分析(O)38四、 威胁分析(T)39第七章 发展规划45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第八章 法人治理结构48一、 股东权利及义务48二、 董事50三、 高级管理人员54四、 监事56第九章 技术方案59一、 企业技术研发分析59二、 项目技术工艺分
3、析61三、 质量管理62四、 设备选型方案63主要设备购置一览表64第十章 原辅材料供应、成品管理65一、 项目建设期原辅材料供应情况65二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理65第十一章 环境保护分析67一、 编制依据67二、 环境影响合理性分析68三、 建设期大气环境影响分析70四、 建设期水环境影响分析70五、 建设期固体废弃物环境影响分析70六、 建设期声环境影响分析71七、 环境管理分析72八、 结论及建议73第十二章 建设进度分析75一、 项目进度安排75项目实施进度计划一览表75二、 项目实施保障措施76第十三章 投资估算77一、 投资估算的编制说明77二、 建设投资估算77建设
4、投资估算表79三、 建设期利息79建设期利息估算表80四、 流动资金81流动资金估算表81五、 项目总投资82总投资及构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表84第十四章 项目经济效益86一、 基本假设及基础参数选取86二、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表88利润及利润分配表90三、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表92四、 财务生存能力分析94五、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95六、 经济评价结论96第十五章 项目风险分析97一、 项目风险分析97二、 项目风险对策99第十六章 项目综合评价说明102
5、第十七章 附表附录104营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表107项目投资现金流量表108借款还本付息计划表109建设投资估算表110建设投资估算表110建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资金筹措一览表115第一章 行业、市场分析一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比
6、激增44%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售
7、额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需
8、求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规
9、模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车的10倍)、手机、服务
10、器等终端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去库存阶段,开始软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,
11、预计2022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支,CapEx进入上行期。根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),公司2021年4月1日公布未来三年资
12、本开支1000亿美金,2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金,预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金;联电2021年CapEx18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。二、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高全球设备五强
13、占市场主导角色。全球设备竞争格局,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI,ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元,占全球市场约77%。综合看下来,设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先;AMAT优势在产品线广,沉积(CVD、PVD)市占率高;LAM优势在刻蚀领域;TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理;KLA优势在过程控制。第二章 背景及必要性一、 海外设备厂商在手订单
14、饱满,供应链限制延续在手订单依旧强劲,供应链限制延续,设备大厂积极扩产。1)供给高度紧张:ASML22Q1营收yoy-19%,下滑主要系部分订单确认延迟;毛利率同比-5pt,承压主要系材料、供应链、运输等成本上升;库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt,主要系成本压力(原材料、物流、通胀等)。2)订单依旧强劲:ASML新增在手订单约70亿欧元,环比持平。KLA:当前在手订单交期总体56个月,部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加,由于系半导体等材料和零件短缺,交期延长。3)积极扩产:ASML预计2030年产能至少翻番,2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞
15、达预计2023研发费用1900亿日元,yoy+20.1%;资本开支750亿日元,yoy+31.1%,规划金额皆较往年有大幅提升。2022下半年展望乐观,全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林2022Q2毛利率指引中枢仍略降,持续成本和供应压力影响持续,二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观。ASML预计2022H2表现强劲,毛利率约54%,高于全年52%指引,主要由EUV和DPV出货及安装基础管理业务利润率提升驱动。Q4部分EUV系统收入将递延到2023年。泛林预计2022WFE需求将超1000亿美元,未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建
16、立库存及扩产,预计H2出货有更大增量及灵活性,预计Q2实现增长,仅高端产品出货受限。二、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计,20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元,其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低,海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,主要参与厂商一般不超过5家,top3份额往往高于90%,部分设备甚至出现一家独大的情况,目前国内厂商目标
17、市场主要是国内晶圆厂需求,尤其是内资投建的需求。制程越先进,设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%;7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛,刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高,在集成电路领域主流生产线实现批量销售,产品加速迭代;第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽,出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SA
18、CVD设备的供应商,PECVD累计发货150台,广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂,PEALD已实现销售;中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程,新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔;芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展,并实现多种核心零部件的国产替代,公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代,新签订单结构中前道产品占比大幅提升;华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/
19、1Ynm,到2021年底,公司CMP设备累计出货超过140台,未发出产品的在手订单超70台。Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球第二;盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低,国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求,尤其是内资投建的需求,潜在收入目标空间较大。三、 坚持创新核心地位,厚植高质量发展优势加快创建国家创新型城市,大力实施创新驱动发展战略、人才兴市战略,全面提升科技创新水平,以科技创新催生新发展动能,实现依靠创新驱动的内涵型增长。提升全社会创
20、新能力。制定科技创新行动计划,建设全省重要的科技和产业创新高地。深入实施“十百千”转型升级创新专项,以产业技术创新战略联盟、创新龙头企业、高新技术企业为主体,瞄准高端装备、人工智能、大数据、物联网、新材料、生物育种等前沿领域,整合优化科技资源配置,制定重点产业技术路线图,强化关键核心技术攻关,推动产业向中高端迈进。主动对接融入国家科技创新区域协同格局,争取更多创新平台、载体、项目等科技资源布局鹤壁。实施技术创新体系完善工程和开放式创新工程,鼓励龙头骨干企业、科研院所建设专业化众创空间,加快建设新型研发机构、院士工作站、中原学者工作站、技术创新中心、工程技术研究中心、重点实验室等,建设一批国家级
21、和省级创新平台。弘扬科学精神和工匠精神,营造崇尚创新的社会氛围。实施科技惠民工程,发挥各类科普阵地作用,促进社会科普资源共建共享,提高全民科学素质和创新能力。强化企业创新主体地位。实施“双百”企业树标引领行动,加快形成一批主业突出、具有较强行业引领能力和市场竞争力的创新型企业。实施科技型中小企业“春笋”计划,完善创新龙头企业、“瞪羚”企业、“雏鹰”企业发展监测系统,建立“微成长、小升高、高变强”创新型企业梯次培育机制,构建创新型企业集群培育发展体系。引导平台、人才、机构、载体、项目等创新要素向企业集聚,促进政、产、学、研、用深度融合,组建创新联合体,提升科技服务能力。开展全社会研发投入提升专项
22、行动,鼓励开展原始创新,引导企业加大科技研发投入。激发人才创新活力。制定人才兴市建设意见和三年行动方案,推进人才引领创新示范区、人才发展体制机制改革示范区、人才发展环境最优示范区建设。深入实施“兴鹤聚才”计划、“挂职博士”百人计划和“中原英才”计划,对顶尖人才引进“一事一议”,柔性集聚一批创新型科技领军人才,培育一批创新创业科技团队,加快构建人才梯次培养体系。深化产教融合、市校合作、校企合作,建设人才综合培训和实践基地,加快培育专业型技能型人才,着力培养大数据、软件开发、现代物流、电子商务、文化旅游、医疗健康等重点领域人才。改革完善人才选用激励机制,强化人才联系服务,提高住房、医疗、子女上学、
23、职称评定等方面保障水平,营建惜才、聚才、用才、兴才良好环境。完善创新体制机制。建立政府主导的多元化投入机制,推动新技术产业化规模化应用。充分发挥鹤壁科技大市场等平台作用,建立科技成果引进和转化机制,争取更多科技成果和项目就地转化。完善激励机制和科技评价机制,落实好攻关任务“揭榜挂帅”等机制,健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系,推进科研人员职务发明成果权益分享。加强知识产权保护,完善新业态新领域保护制度。积极对接黄河科技创新带建设,推动产业集聚区创新发展,加快形成以高新区、经开区、产业集聚区及孵化器、众创空间、星创天地等为支点的创新载体体系。加强与京津冀、长三角、珠三角等先
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