PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E 完整).docx
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1、部门FUNCTION姓名PRINTED NAME签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPARED BY会审REVIEWED BY会审REVIEWED BY会审REVIEWED BY会审REVIEWED BY标准化STANDARDIZED BY批准 APPROVAL版本号VersionNoV1.0修改内容及理由ChangeandReason新归档修订审批人生效日期ApprovalEffectiveDateIPC-A-610EIPC-A-610EPCBA外观检验标准XXX 电子有限公司质量部质量部文件批准文件批准 Approval Record文件修订记录文件修订记录 Revision Re
2、cord:PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部1、目的目的 Purpose:建立 PCBA 外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围适用范围 Scope:2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA 的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义定义 Definition:3.1 标准【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允
3、收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以 CR 表示的。【主要缺
4、陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以 MA表示的。PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以 MI 表示的。3.3 焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)
5、,一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90 度。【缩 锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、引用文件引用文件 ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责职责 Responsibilities:无6、工作程序和要求工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1 检验环境准备6.1.1 照明:室内照明 800LUX 以上,必要时以(三倍
6、以上)(含)放大照灯检验确认;6.1.2 ESD 防护:凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面IPC-A-610EIPC-A-610EPCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司质量部质量部防静电手环接上静电接地线);6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;6.2.2 本标准;6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 16.3 本规范未列举的项目,概以最新版本的 IPC-A-610B
7、规范 Class 1 为标准。6.4 若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。6.6 涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7 7、附录附录 Appendix:7.1 沾锡性判定图示熔融焊锡面沾锡角被焊物表面图示:沾锡角(接触角)的衡量PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部ww理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件X1/2WX1/2W允收状况
8、(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的 50%。(X1/2W)7.2 芯片状(Chip)零件的对准度(组件 X 方向)拒收状况(Reject Condition)X1/2WX1/2W零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部WW理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件Y1Y1 1/4W1/4
9、WY2Y2 5mil5mil允收状况(Accept Condition)1.零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的 25%以上。(Y1 1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)拒收状况(Reject Condition)Y1 1/4W331.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的 25%(MI)。(Y11/4W)02.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不Y2 5mil足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.3 芯片状(Chip)零件的对准度(组件 Y 方向)PCBA 外观检验标准XXX 电子
10、有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部D理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注:为明了起见,焊点上的锡已省去。Y1/3D1/3DY 1/3D1/3D允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的 33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。Y1/3D拒收状况(Reject Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以上。(MI)。(Y1/3D)2.零件横向偏移,但焊垫未保
11、有其零Y1/3D件直径的 33%以上(MI)。X20milX1 0mil(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫。4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4 圆筒形(Cylinder)零件的对准度PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部W WS S理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。X X1/2W1/2WS S5mil5mil允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
12、距离5mil。7.5 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度X1/2WX1/2WS S5mil5mil拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部WW理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)各
13、接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘7.6 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部XWW理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。X WW允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(XW)。拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的
14、宽度,已小于接脚宽度(XW)(MI)。XWW7.7 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部SW理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。S5milX1/2W允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)以上。(S5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接
15、脚,已超过接脚本身宽度的S1/2W(S5mil)7.8 J 型脚零件对准度PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IPC-A-610EIPC-A-610E质量部质量部理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的 95%以上。7.9 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量PCBA 外观检验标准XXX 电子有限公司IP
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