华为公司CAD设计的所有印制电路板规范ddce.docx
《华为公司CAD设计的所有印制电路板规范ddce.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《华为公司CAD设计的所有印制电路板规范ddce.docx(27页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、印制电路路板(PPCB)设设计规范范 1. 适用用范围 本规规范适适用于华华为公司司CADD设计的的所有印印制电路路板(简简称PCCB)。 2. 引用标标准 下下列标准准包含的的条文,通通过在本本标准中中引用而而构成本本标准的的条文。在在标准出出版时,所所示版本本均为有有效。所所有标准准都会被被修订,使使用本标标准的各各方应探探讨,使使用下列列标准最最新版本本的可能能性。 GB 45888.33888 印制制电路板板设计和和使用 Q/DDKBAA-Y0001-19999 印印制电路路板CAAD工艺艺设计规规范 11. 术术语 11.11 PCCB(PPrinnt ccirccuitt Booa
2、rdd):印印刷电路路板。 1.2 原原理图:电路原原理图,用用原理图图设计工工具绘制制的、表表达硬件件电路中中各种器器件之间间的连接接关系的的图。 1.3 网网络表:由原理理图设计计工具自自动生成成的、表表达元器器件电气气连接关关系的文文本文件件,一般般包含元元器件封封装、网网络列表表和属性性定义等等组成部部分。 1.4 布布局:PPCB设设计过程程中,按按照设计计要求,把把元器件件放置到到板上的的过程。 深圳市市华为技技术有限限公司119999-077-300批准 19999-008-330实施施 1.5 仿真:在器件件的IBBIS MODDEL或或SPIICE MODDEL支支持下,利利
3、用EDDA设计计工具对对PCBB的布局局、布线线效果进进行仿真真分析,从从而在单单板的物物理实现现之前发发现设计计中存在在的EMMC问题题、时序序问题和和信号完完整性问问题,并并找出适适当的解解决方案案。 深深圳市华华为技术术有限公公司19999-07-30批批准 119999-088-300实施 II. 目的的 A. 本规规范归定定了我司司PCBB设计的的流程和和设计原原则,主主要目的的是为PPCB设设计者提提供必须须遵循的的规则和和约定。 B. 提高PPCB设设计质量量和设计计效率。 提高PPCB的的可生产产性、可可测试、可可维护性性。 IIII. 设计计任务受受理 AA. PPCB设设计
4、申请请流程 当硬件件项目人人员需要要进行PPCB设设计时,须须在PPCB设设计投板板申请表表中提提出投板板申请,并并经其项项目经理理和计划划处批准准后,流流程状态态到达指指定的PPCB设设计部门门审批,此此时硬件件项目人人员须准准备好以以下资料料: 经经过评审审的,完完全正确确的原理理图,包包括纸面面文件和和电子件件; 带带有MRRPIII元件编编码的正正式的BBOM; PCCB结构构图,应应标明外外形尺寸寸、安装装孔大小小及定位位尺寸、接接插件定定位尺寸寸、禁止止布线区区等相关关尺寸; 对于于新器件件,即无无MRPPII编编码的器器件,需需要提供供封装资资料; 以上资资料经指指定的PPCB设
5、设计部门门审批合合格并指指定PCCB设计计者后方方可开始始PCBB设计。 B. 理解设设计要求求并制定定设计计计划 11. 仔仔细审读读原理图图,理解解电路的的工作条条件。如如模拟电电路的工工作频率率,数字字电路的的工作速速度等与与布线要要求相关关的要素素。理解解电路的的基本功功能、在在系统中中的作用用等相关关问题。 2. 在与原原理图设设计者充充分交流流的基础础上,确确认板上上的关键键网络,如如电源、时时钟、高高速总线线等,了了解其布布线要求求。理解解板上的的高速器器件及其其布线要要求。 3. 根据硬硬件原理理图设计计规范的的要求,对对原理图图进行规规范性审审查。 4. 对于原原理图中中不符
6、合合硬件原原理图设设计规范范的地方方,要明明确指出出,并积积极协助助原理图图设计者者进行修修改。 5. 在与原原理图设设计者交交流的基基础上制制定出单单板的PPCB设设计计划划,填写写设计记记录表,计计划要包包含设计计过程中中原理图图输入、布布局完成成、布线线完成、信信号完整整性分析析、光绘绘完成等等关键检检查点的的时间要要求。设设计计划划应由PPCB设设计者和和原理图图设计者者双方签签字认可可。 66. 必必要时,设设计计划划应征得得上级主主管的批批准。 IV. 设计计过程 AA. 创创建网络络表 11. 网网络表是是原理图图与PCCB的接接口文件件,PCCB设计计人员应应根据所所用的原原理
7、图和和PCBB设计工工具的特特性,选选用正确确的网络络表格式式,创建建符合要要求的网网络表。 2. 创建网网络表的的过程中中,应根根据原理理图设计计工具的的特性,积积极协助助原理图图设计者者排除错错误。保保证网络络表的正正确性和和完整性性。 33. 确确定器件件的封装装(PCCB FFOOTTPRIINT) 4. 创建建PCBB板 根根据单板板结构图图或对应应的标准准板框, 创建建PCBB设计文文件; 注意正正确选定定单板坐坐标原点点的位置置,原点点的设置置原则: A. 单板板左边和和下边的的延长线线交汇点点。 BB. 单单板左下下角的第第一个焊焊盘。 板框四四周倒圆圆角,倒倒角半径径5mmm
8、。特殊殊情况参参考结构构设计要要求。 B. 布局 1. 根据结结构图设设置板框框尺寸,按按结构要要素布置置安装孔孔、接插插件等需需要定位位的器件件,并给给这些器器件赋予予不可移移动属性性。 按按工艺设设计规范范的要求求进行尺尺寸标注注。 22. 根根据结构构图和生生产加工工时所须须的夹持持边设置置印制板板的禁止止布线区区、禁止止布局区区域。根根据某些些元件的的特殊要要求,设设置禁止止布线区区。 33. 综综合考虑虑PCBB性能和和加工的的效率选选择加工工流程。 加工工工艺的优优选顺序序为:元元件面单单面贴装装元元件面贴贴、插混混装(元元件面插插装焊接接面贴装装一次波波峰成型型)双面贴贴装元件面
9、面贴插混混装、焊焊接面贴贴装。 4. 布局操操作的基基本原则则 A. 遵照照“先大大后小,先先难后易易”的布布置原则则,即重重要的单单元电路路、核心心元器件件应当优优先布局局 BB. 布布局中应应参考原原理框图图,根据据单板的的主信号号流向规规律安排排主要元元器件 C. 布局局应尽量量满足以以下要求求:总的的连线尽尽可能短短,关键键信号线线最短;高电压压、大电电流信号号与小电电流,低低电压的的弱信号号完全分分开;模模拟信号号与数字字信号分分开;高高频信号号与低频频信号分分开;高高频元器器件的间间隔要充充分 D. 相同结结构电路路部分,尽尽可能采采用“对对称式”标标准布局局; EE. 按按照均匀
10、匀分布、重重心平衡衡、版面面美观的的标准优优化布局局; F. 器件件布局栅栅格的设设置,一一般ICC器件布布局时,栅栅格应为为50-1000 mmil,小型表表面安装装器件,如如表面贴贴装元件件布局时时,栅格格设置应应不少于于25mmil。 G. 如有特特殊布局局要求,应应双方沟沟通后确确定。 5. 同类型型插装元元器件在在X或YY方向上上应朝一一个方向向放置。同同一种类类型的有有极性分分立元件件也要力力争在XX或Y方方向上保保持一致致,便于于生产和和检验。 6. 发热元元件要一一般应均均匀分布布,以利利于单板板和整机机的散热热,除温温度检测测元件以以外的温温度敏感感器件应应远离发发热量大大的
11、元器器件。 7. 元器件件的排列列要便于于调试和和维修,亦亦即小元元件周围围不能放放置大元元件、需需调试的的元、器器件周围围要有足足够的空空间。 8. 需用波波峰焊工工艺生产产的单板板,其紧紧固件安安装孔和和定位孔孔都应为为非金属属化孔。当当安装孔孔需要接接地时, 应采采用分布布接地小小孔的方方式与地地平面连连接。 9. 焊接面面的贴装装元件采采用波峰峰焊接生生产工艺艺时,阻阻、容件件轴向要要与波峰峰焊传送送方向垂垂直, 阻排及及SOPP(PIIN间距距大于等等于1.27mmm)元元器件轴轴向与传传送方向向平行;PINN间距小小于1.27mmm(550miil)的的IC、SSOJ、PPLCCC
12、、QFFP等有有源元件件避免用用波峰焊焊焊接。 10. BGGA与相相邻元件件的距离离5mmm。其其它贴片片元件相相互间的的距离0.77mm;贴装元元件焊盘盘的外侧侧与相邻邻插装元元件的外外侧距离离大于22mm;有压接接件的PPCB,压压接的接接插件周周围5mmm内不不能有插插装元、器器件,在在焊接面面其周围围5mmm内也不不能有贴贴装元、器器件。 11. ICC去偶电电容的布布局要尽尽量靠近近IC的的电源管管脚,并并使之与与电源和和地之间间形成的的回路最最短。 12. 元件件布局时时,应适适当考虑虑使用同同一种电电源的器器件尽量量放在一一起, 以便于于将来的的电源分分隔。 13. 用于于阻抗
13、匹匹配目的的阻容器器件的布布局,要要根据其其属性合合理布置置。 串串联匹配配电阻的的布局要要靠近该该信号的的驱动端端,距离离一般不不超过5500mmil。 匹配电电阻、电电容的布布局一定定要分清清信号的的源端与与终端,对对于多负负载的终终端匹配配一定要要在信号号的最远远端匹配配。 114. 布局完完成后打打印出装装配图供供原理图图设计者者检查器器件封装装的正确确性,并并且确认认单板、背背板和接接插件的的信号对对应关系系,经确确认无误误后方可可开始布布线。 C. 设置布布线约束束条件 1. 报告设设计参数数 8 布局基基本确定定后,应应用PCCB设计计工具的的统计功功能,报报告网络络数量,网网络
14、密度度,平均均管脚密密度等基基本参数数,以便便确定所所需要的的信号布布线层数数。 信信号层数数的确定定可参考考以下经经验数据据 Piin密度度 信号号层数 板层数数 注:PIIN密度度的定义义为: 板面积积(平方方英寸)/(板上上管脚总总数/114) 布线层层数的具具体确定定还要考考虑单板板的可靠靠性要求求,信号号的工作作速度,制制造成本本和交货货期等因因素。 1. 布线层层设置 在高速速数字电电路设计计中,电电源与地地层应尽尽量靠在在一起,中中间不安安排布线线。所有有布线层层都尽量量靠近一一平面层层,优选选地平面面为走线线隔离层层。 为为了减少少层间信信号的电电磁干扰扰,相邻邻布线层层的信号
15、号线走向向应取垂垂直方向向。 可可以根据据需要设设计1-2个个阻抗控控制层,如如果需要要更多的的阻抗控控制层需需要与PPCB产产家协商商。阻抗抗控制层层要按要要求标注注清楚。将将单板上上有阻抗抗控制要要求的网网络布线线分布在在阻抗控控制层上上。 22. 线线宽和线线间距的的设置 线宽和和线间距距的设置置要考虑虑的因素素 A. 单板板的密度度。板的的密度越越高,倾倾向于使使用更细细的线宽宽和更窄窄的间隙隙。 BB. 信信号的电电流强度度。当信信号的平平均电流流较大时时,应考考虑布线线宽度所所能承载载的的电电流,线线宽可参参考以下下数据: PCCB设计计时铜箔箔厚度,走线宽宽度和电电流的关关系 不
16、不同厚度度,不同同宽度的的铜箔的的载流量量见下表表: 铜铜皮厚度度35uum 铜铜皮厚度度50uum 铜铜皮厚度度70uum 铜铜皮tt=100铜皮t=110铜皮t=110注: ii. 用用铜皮作作导线通通过大电电流时,铜铜箔宽度度的载流流量应参参考表中中的数值值降额550%去去选择考考虑。 ii. 在PPCB设设计加工工中,常常用OZZ(盎司司)作为为铜皮厚厚度的单单位,11 OZZ铜厚的的定义为为1 平平方英尺尺面积内内铜箔的的重量为为一盎,对对应的物物理厚度度为355um;2OZZ铜厚为为70uum。 C. 电路工工作电压压:线间间距的设设置应考考虑其介介电强度度。 输输入1550V-3
17、000V电源源最小空空气间隙隙及爬电电距离 输入3000V-6000V电源源最小空空气间隙隙及爬电电距离 D. 可可靠性要要求。可可靠性要要求高时时,倾向向于使用用较宽的的布线和和较大的的间距。 E. PCBB加工技技术限制制 国内内 国际际先进水水平 推推荐使用用最小线线宽/间间距 66mill/6mmil 4miil/44mill 极限限最小线线宽/间间距 44mill/6mmil 2miil/22mill 1. 孔的的设置 过线孔孔 制成成板的最最小孔径径定义取取决于板板厚度,板板厚孔径径比应小小于 55-88。 孔孔径优选选系列如如下: 孔径: 244mill 200mill 166m
18、ill 122mill 8mmil 焊盘直直径: 40mmil 35mmil 28mmil 25mmil 20mmil 内层热热焊盘尺尺寸: 50mmil 45mmil 40mmil 35mmil 30mmil 板厚度度与最小小孔径的的关系: 板厚厚: 33.0mmm2.5mmm2.00mm11.6mmm1.0mmm 最小孔孔径: 24mmil 20mmil 16mmil 12mmil 8miil 盲盲孔和埋埋孔 111 盲盲孔是连连接表层层和内层层而不贯贯通整板板的导通通孔,埋埋孔是连连接内层层之间而而在成 品板表表层不可可见的导导通孔,这这两类过过孔尺寸寸设置可可参考过过线孔。 应用盲盲孔
19、和埋埋孔设计计时应对对PCBB加工流流程有充充分的认认识,避避免给PPCB加加工带 来不必必要的问问题,必必要时要要与PCCB供应应商协商商。 测测试孔 测试孔孔是指用用于ICCT测试试目的的的过孔,可可以兼做做导通孔孔,原则则上孔径径不限,焊焊盘直径径应不小小于255mill,测试试孔之间间中心距距不小于于50mmil。 不推荐荐用元件件焊接孔孔作为测测试孔。 2. 特殊布布线区间间的设定定 特殊殊布线区区间是指指单板上上某些特特殊区域域需要用用到不同同于一般般设置的的布线参参数,如如某些高高密度器器件需要要用到较较细的线线宽、较较小的间间距和较较小的过过孔等,或或某些网网络的布布线参数数的
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 华为 公司 CAD 设计 所有 印制 电路板 规范 ddce
限制150内