压力传感器使用知识38198.docx
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1、压力传感器使用知识传感器在使用过程中,正确的使用方法对提高传感器的可靠性和稳定性有着密切的关系。要作到正确的使用传感器,就必须在使用时对传感器的以下方面有一个正确的认识。1封装压力传感器器顾名思思义是用用作压力力的测量量,对压压力有很很高的灵灵敏度,不不同的封封装形式式会对传传感器产产生不同同的应力力影响,大大小不同同的应力力会造成成传感器器的不同同的漂移移特性。传感器从结结构上来来讲重要要分以下下三种:隔离膜膜压力传传感器、TTO封装装压力传传感器、塑塑封型压压力传感感器元件件。1.1 隔离膜膜压力传传感器SENSYYM/IICT119/113系列列隔离膜膜充油芯芯体是世世界上使使用最为为广
2、泛的的一种OOEM压压力传感感器,它它的量程程范围宽宽(5KKPa1000MPaa)、测测量介质质种类多多。极大大的方便便了用户户。作为为OEMM产品,其其多样的的再封装装性极大大的方便便了客户户制造各各种的压压力接口口。怎么么样再封封装是一一种合理理的封装装形式,在在这里我我们对以以下三种种封装形形式进行行分析。端口平面密密封的封封装形式式(见图图1)这种密封方方式是在在传感器器前端膜膜片焊接接环的端端面放置置橡胶OO型圈,利利用后部部的锁紧紧环将传传感器紧紧压在OO型圈上上而起到到密封的的作用。这这种封装装形式局局限性很很大,由由于锁紧紧环施加加在传感感器上的的压力很很强,使使其收到到较大
3、的的应力,而而将应力力完全的的释放掉掉,工艺艺过程是是很烦琐琐的,所所以这种种再封装装形式是是不推荐荐客户使使用的,如如果一定定要用,则则尽量在在量程大大于3000pssi的范范围内使使用。用用这种封封装形式式来检验验传感器器的各项项指标,一一般都不不会得到到生产厂厂家认可可。1.1.1 侧密封的封封装形式式(见图图二)这种密封方方式是在在传感器器侧面中中部放置置橡胶OO型圈,利利用O型型圈在封封装壳体体内腔壁壁的形变变而起到到密封的的作用。这这种封装装形式优优势很大大,由于于O型圈圈在封装装壳体内内腔壁的的形变得得到了极极好的控控制而使使施加在在传感器器上的应应力极小小到可以以忽略的的程度,
4、而而传感器器在内腔腔的轴向向上又有有微小的的运动空空间,是是无应力力施加在在传感器器上的。因因此这种种安装方式又又称为悬悬浮式封封装形式式,它的的优点是是保证芯芯体有微微小的径径向和轴轴向运动动,以保保证因装装配而引引起的机机械应力力不传递递给芯体体。这种种安装方方式适用用于全量量程的隔隔离膜压压力传感感器。我我们推荐荐客户使使用这种种传感器器的封装装形式。图三是关于于SENNSYMM/ICCT 119/113 系系列传感感器的封封装壳体体内腔尺尺寸图。199/133系列安安装基座座孔径尺尺寸分别别为:&119和&12.7,在这这两孔的的上端设设计一个个258左左右的RR倒角,在在装配芯芯体时
5、,再再在芯体体的O型型圈上涂涂适量的的变压器油,就就会很容容易地把把芯体推推进基座座孔内。此外,在封封装压力力传感器器时应注注意以下下5项:1、 安装芯体时时,要特特别注意意不得触触摸芯体体的膜片片,避免免造成传传感器性性能参数数的偏移移、传感感器的失失效。2、 不能挤压芯芯体上的的陶瓷线线路板,或或在壳体体内填充充随外界界环境(如如温度等等)影响响体积增增大的物物质,以以避免陶陶瓷厚膜膜电路的的损坏。3、 不能将芯体体的引线线和引脚脚反复来来回扳动动,更不不能用力力拉扯,以以避免传传感器管管脚断裂裂或管脚脚的松脱脱。4、 传感器往基基座内推推装时,若若推进费费力或难难以推进进时,应应立即停停
6、止,决决不能强强行再推推,以避避免损坏坏传感器器。5、 芯体应注意意避免碰碰、摔、磕磕。1.1.2 焊接式封装装形式(见见图四)随着传感器器生产设设备的发发展和普普及,越越来越多多的生产产厂家采采用了焊焊接的方方式来封封装隔离离膜压力力传感器器。由于于半导体体材料的的原因,焊焊接后部部件的温温度一般般不要超超过1225,最高高控制在在1500以内,这这就加强强了对设设备的要要求。一一般可用用于传感感器再封封装的焊焊接设备备有(专专用)亚亚弧焊机机、激光光焊机和和电子束束焊机,它它们都可可以将焊焊接部件件的温度度控制在在我们的的要求以以内。这这种封装装方式使使传感器器的适用用介质范范围大大大增加
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