2020年全球半导体行业展望.docx
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1、本报告是毕马威第15期年度刊物全球半导体行业展望三篇系列文章 中的第三篇。本报告重点讨论半导体行业未来三年内的战略重点以及将 面临的难题。研究时间安排与新型冠状病毒性肺炎(新冠肺炎)本报告中的调查数据是于2019年第四季度提供的;因此,本报告反映的是新冠肺炎 爆发之前半导体行业高管对战略重点和行业所面临难题的看法。虽然这两个主题 均涵盖了未来三年的展望,但可以合理地假设:如果在2020年第一季度制定本报告 时展开调查,有些调查结果会有所不同。例如,“促使供应链更加灵活地适应地缘政治变化”被列为第八项战略重点,而“供应 链中断”并列为第六大行业难题。如果在第一季度进行本次调查,这些因素的排名 肯
2、定会更靠前。由于中国是产业链中的关键环节,新冠肺炎确实扰乱了半导体行业 的全球制造和供应链组织。尽管许多中国工厂现已恢复正常生产,但有些半导体公 司已经撤回了之前的盈利预测,或者尚未提供未来有关指弓I,直至对新冠肺炎的整 体全球影响形成更清晰的了解。半导体公司制定未来议程时,建立一个能应对未来 变革的供应链无疑是重中之重。这仅是半导体行业所面临的其中一项主要难题和挑战。研发创新和人才管理分别 被列为第一项和第二项战略重点。随着新技术的产生和融合,新的业务模式应运而 生,对创新的需求也将随之不断增长。其实早在新冠肺炎爆发之前,很多预期空缺 职位就等待科学家和工程师们去填补,人才缺口在可预见的未来
3、可能持续存在。关于本研究本报告开展的研究基于毕马威和全球半导体联盟于2019年第四季度对全球半导体 公司195位高管进行的网络调查。受访者有关统计数据如下(由于四舍五入,百分比 合计可能不等于100%):公司收入:美国:45%,亚太地区:33%,欧洲、中东和非洲地区:16%,其他地区:7% 公司收入:10亿美元或以上:32%,少于10亿美元:68%受访者职衔:C级高管:47%,副总裁:19%,总监或其他:33%公司类型:非上市:46%,上市:43%,风投初创:11%行业分部:一无晶圆厂半导体公司:37%一晶圆厂半导体公司:17%产业供应商或厂商:17%服务、系统或解决方案供应商:15%一其他:
4、15%发现:增加研发投入是首要 战略重点人才管理即是战略重点,亦是行业 面临的难题地域性原那么 与关税是行业首要难题2020毕马威华振会计师事务所,:特殊普通合伙)、毕马威企业咨询中国)及毕马威会if你事务所,均是与瑞士实体一毕马计 成国际合作组织(“毕马威国际,相关联的独立成员所网络中的成员.毕马城华振会计师事务所(特殊普通合伙)为一所中国合伙制会师事务所;毕马威企业咨询(中国)为一所中国外商独资企业:毕马威会计师事务所为一所否港合伙制事务所。版权所有, 不得转我,毕马威全球半导体I 1行业展望创新愈发重要要点-创新和增加研发投入正日益 成为半导体行业的首要战略 重点。-随着不同技术以各种方
5、式融 合在一起,芯片应用的多元 化对于想更快地将专用产品 入市场的芯片制造商带来 压力。要点-创新和增加研发投入正日益 成为半导体行业的首要战略 重点。-随着不同技术以各种方式融 合在一起,芯片应用的多元 化对于想更快地将专用产品 入市场的芯片制造商带来 压力。在接下来的三年里,创新和增加研发投入是半导体公司明确的战略重点。超过一半的 受访者将其列为前三大战略重点之一,比去年的调查提高了 10个百分点。半导体应用和终端市场的多元化开展也为半导体技术的革新创造了更多机会。创新 能力将成为核心竞争优势。成功的战略设计意味着能使芯片制造商生产满足特定客 户需求的个性化定制产品。随着创新和研发成为优先
6、战略,有迹象说明公司正在改善这方面的表现。当问及对未 来三年半导体行业将面临的最大难题进行排序时,”不断增加的研发本钱”比去年的 调查下降了 19个百分点,从第一位跌至第三位。半导体研发支出在2019年到达新高,受访者预计未来一年内此项支出将进一步增 加。但多数(58%)受访者表示其研发支出与市场机会是相符的,同时,利用灵活投资 组合管理等新方法从研发支出中汲取更大的价值。要了解有关研发效率的更多信息, 请参阅2020年全球半导体行业展望第1局部。科技点子要成为现实离不开专业技术人才。在本年调查中,人才培养和管理并列为行 业的第二项战略重点。当前半导体公司为争夺仅有的少数科学家和工程师而展开竞
7、 争,一场人才争夺战悄然上演。这些专业技术人才拥有的技能有助于开发支持包括物 联网、人工智能和自动驾驶汽车等新兴技术在内的创新产品。提高响应市场的速度也是一个主要难题;在战略重点中并列第二,比去年上升了 12个 百分点。物联网、5G和自动驾驶汽车带来的重要增长动力已经呈现为推动半导体行 业收入份额的增加,而这一趋势将持续多年。例如,汽车用半导体领域到2040年将意 味着一个价值2000亿美元的终端市场。这些新兴技术的开发企业亟需专门针对一 系列新应用设计新型先进芯片,包括从智能家居设备到自动驾驶汽车系统。抢先将产 品推向市场才是关键所在。IHS Markit预测,主要受5G智能手机销售推动,2
8、020年全 球半导体收入将有所好转,预计超过250亿美元。2智能手机客户将成为未来半导体行业的主力军。芯片制造商必须先于竞争对手满足 这些客户的需求,才能防止错失良机。因此,获取研发原型和成功设计的压力日益增 加。1汽车领域的半导体:内部计算引擎新时代(KING LLP, 2019年)2 |毕马威全球半导体 行业展望2 |毕马威全球半导体 行业展望2 2020年:5G的崛起必将扭转半导体市场的卜滑趋势(【HS Markit, 2019年10月8日)。2020毕马威华振公计师事务所(特殊普通合伙 华马成企业咨询(中国)行限公司及毕马成会计师事务所,均是与瑞士实体一毕马 或国际合作组织(“毕马威国
9、际,相关联的独立成员所网络中的成员。毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为一所中国合伙制合 计师事务所:华马威企业咨询(中国)为一所中国外商独资企业:毕马威会计师事务所为一所香港合伙制事务所,版权所有, 不得转载。未来三年内半导体公司的战略重点.2020 . 2019可选择多项:由于四舍五入,百分比合计可能不等于100%。 资料来源:2020年毕马威全球半导体行业调查发现“半导体行业正面临市场、客户和供应链的转变, 企业必须采用尖端的创新技术以及获取合适的专 业技术人才,才能满足客户需求和保持竞争力。”-Lincoln Clark,毕马威全球半导体业务主管合伙人,KPMG LLP(美国)毕马
10、威全球半导体| 3行业展望毕马威全球半导体| 3行业展望32020毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)、毕马威企业咨询冲国出限公司及毕马威会计师事务所,均是与瑞士实体一毕g计 成国际合作组织(“毕马威国际关联的独立成员所网络中的成员。毕马威华振会计师事务所哧殊普通合伙)为一所中国合伙制会师事务所;毕马威企业咨询(中国)为一所中国外商独资企业:毕马威会计师事务所为一所香港合伙制事务所。版权所有, 不得转载.并购是多元化开展的加速器要点当前,半导体公司将增长押注于拓展其传统业务以 外新产品和服务的能力。-并购将成为公司实现业务多 样化的主要机制;而且随着 依赖于半导体的技术的快速 开展,并购仍将
11、有所作为。经过2019年的收入放缓后,半导体行业逐渐恢复元气,芯片制造商再次为市场增长 提前做准备:将重点重新调整至扩大规模、提升核心竞争力和增加新技能,从而实现 收入的增长。兼并、收购与合营将成为芯片制造商的核心战略局部。将近三分之一的半导体公司把 兼并、收购与合营共同列为前三大战略重点之一。止匕外,有70%的半导体行业高管预 计其公司在未来三年内将进行重大交易;而只有30%的半导体行业高管未计划进行 任何交易或资产剥离。1DC预计未来的市场整合交易会把重点放在物联网、汽车和人 工智能等增长型技术上一芯片制造商计划通过并购实现四大主要目标:获得新技能、提升当前核心竞争力、打 入新市场、以及进
12、军关联性市场。首选的交易方式因公司规模不同而有差异。年收入低于10亿美元的中小型公司比大公司更着重于进入新市场。特别是中型公司, 对于能为其提供新技能的交易尤感兴趣。相对于较小公司而言,年收入在10亿美元或以上的大公司更有可能寻求有助于 其进军关联性市场的交易。回顾英特尔以150亿美元收购自动驾驶汽车软件公 司-Mobileye4以及博通以180亿美元收购企业解决方案公司-CA Technologies5 ,我 们可以发现并购在这方面的意义。鉴于大公司成熟度高、投资组合广泛,在未来三年, 大公司剥离非核心资产的可能性也几乎是小公司的两倍。当前的地缘政治趋势同样影响着半导体行业的并购前景。中国开
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