南通集成电路项目融资分析报告_范文参考.docx
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1、MACRO.泓域咨询 /南通集成电路项目融资分析报告报告说明从事集成电路设计的国内企业数量众多,竞争较为激烈,同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。由于资金、技术、管理等方面的劣势,我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面,与国外相比,中国的芯片产业起步较晚,核心技术受制于人;另一方面,相比国外动辄上百亿美元的投入,我国的投入依然相对偏小。国内IC设计公司大多规模比较小,同质化比较严重,常满足于低端产品的市场开发,还是习惯跟踪思维,缺少战略目标与长远规划,创新意识不足,尚未能形成重大的研发核心力量与成果,没有找准自身
2、定位,没有根据自身实力在新的领域中、新的细分市场深度耕耘寻找机会。同时由于集成电路技术处于不断升级中,因此行业内竞争较为激烈,中小企业研发压力较大。对于电源管理、RF射频、MCU、或内嵌MCU的SOC产品通常从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多设计、调试、测试、验证、考核等工作,因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费,即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。所以作为IC设计企业,要加强整合自身的产品结构,在自身优势和市场需求之间找到结合点和突破点,努力提升自己的竞争力和在产业链中的话语权。在此基础上,努力做好供应链整合、生态圈整合。根据谨慎财务估算,项目
3、总投资25882.83万元,其中:建设投资20612.34万元,占项目总投资的79.64%;建设期利息208.14万元,占项目总投资的0.80%;流动资金5062.35万元,占项目总投资的19.56%。项目正常运营每年营业收入56200.00万元,综合总成本费用47334.26万元,净利润6461.31万元,财务内部收益率16.78%,财务净现值1843.51万元,全部投资回收期6.16年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符
4、合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目投资背景分析8一、 行业现状8二、 行业进入壁垒10三、 行业市场规模13第二章 项目概况14一、 项目名称及项目单位14二、 项目建设地点14三、 可行性研究范围14四、 编制依据和技术原则15五、 建设背景、规模15六、 项目建设进度16七、 原辅材料及设备17八、 环境影响17九、 建设投资估算17十、 项目主要技术经济指标
5、18主要经济指标一览表18十一、 主要结论及建议20第三章 建筑技术方案说明21一、 项目工程设计总体要求21二、 建设方案21三、 建筑工程建设指标22建筑工程投资一览表22第四章 选址方案分析24一、 项目选址原则24二、 建设区基本情况24三、 创新驱动发展31四、 社会经济发展目标32五、 产业发展方向34六、 项目选址综合评价36第五章 SWOT分析38一、 优势分析(S)38二、 劣势分析(W)40三、 机会分析(O)40四、 威胁分析(T)42第六章 发展规划50一、 公司发展规划50二、 保障措施51第七章 项目进度计划54一、 项目进度安排54项目实施进度计划一览表54二、
6、项目实施保障措施55第八章 组织架构分析56一、 人力资源配置56劳动定员一览表56二、 员工技能培训56第九章 劳动安全分析59一、 编制依据59二、 防范措施60三、 预期效果评价63第十章 环保方案分析64一、 编制依据64二、 环境影响合理性分析65三、 建设期大气环境影响分析66四、 建设期水环境影响分析70五、 建设期固体废弃物环境影响分析71六、 建设期声环境影响分析71七、 建设期生态环境影响分析72八、 营运期环境影响72九、 清洁生产73十、 环境管理分析74十一、 环境影响结论76十二、 环境影响建议76第十一章 投资估算及资金筹措78一、 投资估算的依据和说明78二、
7、建设投资估算79建设投资估算表83三、 建设期利息83建设期利息估算表83固定资产投资估算表84四、 流动资金85流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表88第十二章 项目经济效益分析90一、 经济评价财务测算90营业收入、税金及附加和增值税估算表90综合总成本费用估算表91固定资产折旧费估算表92无形资产和其他资产摊销估算表93利润及利润分配表94二、 项目盈利能力分析95项目投资现金流量表97三、 偿债能力分析98借款还本付息计划表99第十三章 项目招标、投标分析101一、 项目招标依据101二、 项目招标范围10
8、1三、 招标要求101四、 招标组织方式102五、 招标信息发布103第十四章 总结分析105第十五章 附表107主要经济指标一览表107建设投资估算表108建设期利息估算表109固定资产投资估算表110流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表114利润及利润分配表115项目投资现金流量表116借款还本付息计划表117第一章 项目投资背景分析一、 行业现状集成电路是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路,集成电路产业链
9、分为电路设计、晶圆制造、芯片测试以及封装等环节。我国集成电路产业聚集度较高,主要集中在四个区域:一是北京、天津环渤海地区,2014年这一地区集成电路销售产值增长6.20%;二是上海、江苏、浙江所在的长三角地区,2014年销售产值增长11.40%;三是广州、深圳所在的珠三角地区,2014年销售产值增长5.40%。2000年以来,我国集成电路产业不断取得新的突破和进展,但与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。从集成电路产业的细分行业来看,我国芯片制造业在先进工艺方面明显落后于国外,集成电路设计行业也刚刚起步,且产品单一,本土封装企业封测技术与国际大厂还存在一定差距。除此之外,产业链各个环节相互割
10、裂,不能形成上下游协调配合的产业结构,与国内整机产业也没能形成有效互动。2014年集成电路产业内销产值比例仅为34.71%,高端芯片仍然严重依赖进口。国外知名行业龙头企业,如英特尔、美国高通公司、台湾积体电路制造公司、德州仪器及海力士,近年来为确保技术领先优势,研发投入不断攀升。集成电路产业发展的经验表明,投资和研发不足必然使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业的差距进一步拉大。作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,集成电路行业历来受到国家的鼓励和支持。为了扶持集成电路产业发展,近年来国家出台了一些税收优惠政策。一方面,国家陆续出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法
11、、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规,规范了行业的竞争秩序,加强了集成电路相关知识产权保护力度,为该行业的健康发展提供了法制保障。另一方面,自2000年6月鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策发布并实施以来,国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施,例如财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法及国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见等,为业内企业创造了有利的投融资、税收、出口环境。近年来,由于智能手机、平板电脑、汽车电子、工业
12、控制、仪器仪表以及智能照明、智能家居等物联网市场的快速发展,尤其是智能手机和平板电脑市场的爆发式增长,以及家用物联网的快速成长,催生出大量芯片需求,推动了芯片行业的巨大发展。未来几年,下游智能手机、平板电脑两大终端市场仍将继续保持增长势头,超级本、车载电子、家用物联网等终端市场亦将迎来快速发展时期,对芯片的需求量将持续增长,从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。二、 行业进入壁垒IC设计行业属于知识和资本密集型相结合的行业,对产业化运作有着很高的要求。因此,IC设计行业主要在技术、市场、资金和规模、人才方面存在较高的进入壁垒。1、技术壁垒MCU作为电子产品的核心部件,对可靠性、稳定性、集
13、成度等性能指标有较高的要求,一些比较复杂的系统,需要IC设计公司提供从芯片、应用电路到系统软件等全方位的技术支持。IC设计公司既需要熟练掌握各种元器件的应用特性和配套的软硬件技术,也需要熟悉产品应用的技术背景、系统集成接口、生产工艺、现场环境等各种关键特性,这些都以技术积累和行业经验为基础。其次,IC的设计和生产技术发展迅速,在芯片产品的开发和生产过程中,IC设计公司只有紧密追踪国际上先进技术和工艺的发展趋势以及能够获取的生产资源,针对工艺进行优化设计和生产安排,才能在竞争中占据优势,实现产品的既定市场目标。另外,芯片新产品面市时的高利润会吸引大量竞争者,IC设计公司能否在后续竞争中胜出或保持
14、优势,关键是能否持续地进行技术创新并形成差异化的产品,这就要求企业拥有自主核心技术,并具有强大的持续创新能力和产品应用设计能力。2、市场壁垒大部分MCU产品的终端客户为知名家电生产厂商。随着家电产品市场竞争的日趋激烈,家电制造厂商对电子元器件特别是作为核心器件的MCU的要求越来越严格,新MCU产品在其量产前必须经过较长时间的相关检测、评审或测试。MCU产品占客户产品成本的比例较低,对客户而言,采用一个MCU,产品定型之后,若更换MCU,则需要重新进行一轮完整的设计、测试、试生产过程,客户将产生较高的成本,并将面临一系列风险。因此,在电子产品制造业,产品定型之后,很少会对MCU等核心部件进行更换
15、。所以设立时间较短的IC设计企业,在短期内很难与该领域现有供应商进行竞争。因此,掌握了核心器件的研发、生产,拥有丰富行业经验,且能为客户提供个性化服务的企业在市场竞争过程中占据优势,这同时也对新进入者形成了一定的市场壁垒。3、资金规模壁垒IC设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模,才能通过规模效应获得生存和发展的空间。以芯片研发阶段的掩膜环节为例,0.18微米的掩膜费用约为10万美元,0.13微米的掩膜费用约为1520万美元,65纳米的掩膜费用更高达6080万美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜,这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金,以支持后期开发。企业规模方面,IC设计行业量产标准较
16、高,存在高门槛的规模经济标准。在本行业中,芯片产品单位售价通常较低,但芯片研发投入极大,因此企业研发的芯片产品市场销售数量一般需要高达上百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化快、IC设计研发周期长及成功的不确定性较大,经常会出现产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。因此,资金和规模是本行业的重要壁垒。4、人才壁垒IC设计行业是知识密集型企业,高素质的经营管理团队和富有技术创新力的研发队伍是IC设计企业核心竞争力的体现。目前国内IC设计行业专业人才较为匮乏,虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大,但仍然供不应求,难以满足行业发展的需要,而行业内具有丰富经验的
17、高端技术人才更是相对稀缺,且较多集中在少数领先厂商。因此,人才聚集和储备的难题将成为新兴企业的重要壁垒。三、 行业市场规模由于集成电路行业处于电子信息产业的上游,受下游需求影响很大。2008年以来,在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下,世界集成电路市场出现下滑。中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长,之后在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1,109亿元。2015年,我国集成电路产业销售额为3609.8亿元,增长率为19.7%,其中设计业完成1325亿元,晶圆制造完成900.8亿元,封装测试完成1384亿元
18、。第二章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:南通集成电路项目项目单位:xxx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx,占地面积约48.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况,按照项目的建设要求,对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模,并提出主要技术经济指标,对项目能否实施做出一个比较科学的评价,其主要内容包括如下几个方面:1、确定
19、建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。(二)技术原则按照“保证生产,简化辅助”的原则进行设计,尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下,综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度,采取有效的环境保护措施,
20、使生产中的排放物符合国家排放标准和规定,重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。五、 建设背景、规模(一)项目背景上游行业晶圆代工厂商、封装和测试厂商,为IC设计企业提供晶圆代工、封装和测试服务。上游行业发展对本行业影响体现在三个方面:一是产品良率,上游企业代工技术水平、封装测试技术能力直接影响IC设计企业产品良率,从而影响单位成本;二是交货周期,上游企业产能影响IC设计企业产品产能,从而影响IC设计企业交货周期;三是产品成本,主要原材料晶圆和封装材料的价格、晶圆代工厂商加工服务费用、封装测试费用影响IC设计企业成本构成和水平。因此,IC设计公司与上游企业建立良好的长期合作关
21、系,与其中的重点企业结成战略合作伙伴关系,可以有效地提高产品和服务质量、合理地调整成本结构并降低风险,进而提高企业的竞争力。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积32000.00(折合约48.00亩),预计场区规划总建筑面积68386.06。其中:生产工程39628.80,仓储工程16095.23,行政办公及生活服务设施7615.76,公共工程5046.27。项目建成后,形成年产xx万片集成电路的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投
22、产等。七、 原辅材料及设备(一)项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷纸、石英杆舟、电子清洗液、哈摩粉、异丙醇、硅单晶片、预扩石英管、主扩SIC管、热电偶、高纯洗净剂、高纯液态磷源、抛光液。(二)主要设备主要设备包括:减薄机、贴膜机、划片机、粘片机、焊线机、测试设备、分选机、烘箱。八、 环境影响该项目在建设过程中,必须严格按照国家有关建设项目环保管理规定,建设项目须配套建设的环境保护设施必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用。各类污染物的排放应执行环保行政管理部门批复的标准。九、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务
23、估算,项目总投资25882.83万元,其中:建设投资20612.34万元,占项目总投资的79.64%;建设期利息208.14万元,占项目总投资的0.80%;流动资金5062.35万元,占项目总投资的19.56%。(二)建设投资构成本期项目建设投资20612.34万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用17802.55万元,工程建设其他费用2415.15万元,预备费394.64万元。十、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入56200.00万元,综合总成本费用47334.26万元,纳税总额4493.24万元,净利润6461.31万元,
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