我国激光切割控制系统发展现状.docx
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1、我国激光切割控制系统发展现状一、激光切割设备现状所谓激光切割是利用激光束高功率密度的性质,将激光汇聚到很小的光点上,将材料快速加热,使其达到沸点后汽化形成空洞,再通过移动激光光束在材料表面造成切缝,完成对加工物体的切割。具有切割速度快、加工精度高、适应性和灵活性强,可提升加工效率等优势。已经广泛地应用于全面屏、陶瓷、金属、液态金属、3D打印等新材料、新工艺的精密加工,支撑我国芯片制造、新能源汽车、光伏、高端制造等产业升级发展。数据显示2019年我国激光设备的市场规模达到658亿元,其中工业用激光设备规模达到387亿元,整个激光切割相关市场占到全部激光设备市场的约四分之一,而且该比例还有进一步提
2、高的趋势。激光切割控制系统处在整个激光产业链的上游,激光切割设备需求的持续上涨给激光切割控制系统的发展奠定了基础。激光控制系统通过集成CAD、CAM、NC关键技术,涵盖包括排版、切割、数控、调高传感等各个流程,形成一套激光切割整体解决方案,各环节与各部件、软件与硬件均可实现良好兼容。激光切割系统决定了设备的精度、效率,是不同品牌设备形成差异化的重要环节。在激光控制器下达指令后,驱动器将其转化为能够运行电机的电流,驱动电机旋转,带动工作机械运行,同时,电机上的传感器经过信号处理将电机的实时信息反馈给控制器,控制器进行实时调整,从而保证整个系统的稳定运转。二、行业竞争格局按照输出功率可将激光切割设
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