嵌入式存储产品介绍-2014年11月.pptx
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2、eMMCeMMC 接口接口处理处理器器n eMMC 产品介绍处理处理器器eMMCeMMC接口:eMMC ver4.51/ver5.0数据总线宽度:1-bit/4-bit/8-bit储存温度:-40 C 85 C工作温度:-25 C 85 C容量:4GB/8GB/16GB/32GB工作电压:NAND(VCC)2.7-3.6V,I/O(VCCQ)1.7-1.95V 或 2.7-3.6V封装尺寸:11.5mm x 13mm x 1.0mm,153-ball FBGA,12mm x 16mm x 1.2mm,169-ball FBGA应用方向:平板电脑,智能手机,电子书,手持导航,智能电视,游戏机,网
3、络设备等n eMMC 产品介绍tMMCtMMCn eMMC 产品介绍接口:eMMC ver4.51/ver5.0 数据总线宽度:1-bit/4-bit/8-bit储存温度:-40 C 85 C工作温度:-25 C 85 C容量:4GB/8GB/16GB工作电压:NAND(VCC)2.7-3.6V,I/O(VCCQ)1.7-1.95V 或 2.7-3.6V封装尺寸:12mm 20mm 1.2mm,TSOP48应用方向:平板电脑,智能手机,电子书,手持导航,智能电视,游戏机,网络设备等产品型号品型号容量容量类型型尺寸尺寸(mm)封装形式封装形式协议版本版本量量产NCEFEM48-04G4GBG2C
4、11.5*13.5*1.2153Ball FBGAeMMC 4.5NowNCEFES86-04G4GBG3B11.5*13.5*1.2153Ball FBGAeMMC4.41NowNCEFES88-04G4GBG3C11.5*13.5*1.2153Ball FBGAeMMC 4.5NowNCEFEM28-08G8GBG2C12*16*1.2169Ball FBGAeMMC 4.5NowNCEFES76-08G8GBG3B11.5*13.5*1.2153Ball FBGAeMMC4.41NowNCEFES78-08G8GBG3C11.5*13.5*1.2153Ball FBGAeMMC4.5No
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