PCB工艺参数.pdf
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1、PCB工艺技术参数工艺技术参数此工艺技术参数表,只是列出目此工艺技术参数表,只是列出目此工艺技术参数表,只是列出目此工艺技术参数表,只是列出目前比较普通的、成本相对较低的前比较普通的、成本相对较低的前比较普通的、成本相对较低的前比较普通的、成本相对较低的参数。如果设计上需要,具体可参数。如果设计上需要,具体可参数。如果设计上需要,具体可参数。如果设计上需要,具体可以和厂家协商调整。以和厂家协商调整。以和厂家协商调整。以和厂家协商调整。项目常规控制备注板件最大尺寸27 英寸 X20 英寸单双面0.4mm板厚3.5mm4 层0.6mm板厚3.5mm6 层0.8mm板厚3.5mm8 层1.1mm板厚
2、3.5mm10 层1.5mm板厚3.5mm完成厚度12 层1.7mm板厚3.5mm内 层 板 厚 0.2mm(含 铜厚)单双面板多层板0.8mm15%18%0.8mmt1.2mm+15%,-12%+18%,-15%1.2mmt1.8mm12%+15%,-12%1.8mmt2.4mm12%12%2.4mmt3.0mm10%+12%,-10%完成板厚公差3.0mm10%10%工艺技术基本参数(一)双面0.7%翘曲度多层0.7%钻孔0.13mm铣孔0.15mm孔对边公差冲孔0.20mm冲外形0.20mm0.13mm(NP 孔)内管位0.15mm(PTH 孔)孔及焊盘允许擦花露铜外形公差铣外形外管位0
3、.25mm效率低、成本高外形加工铣槽宽度2.4mm最小0.8mm,制 作成本高工艺技术基本参数(二)钻孔0.08mm长宽比须大于 1.5铣孔0.10mmNP 长孔冲孔0.15mm钻孔0.10mm长宽比须大于 1.5铣孔0.15mmPTH 孔冲孔0.15mm钻孔0.05mm新钻嘴0.025mm铣孔0.10mmNP 圆孔冲孔0.10mm钻孔0.08mm孔 径 公差PTH 孔铣/冲孔0.15mm最大钻孔孔径6.5mm最小钻孔孔径0.3mm6.6-9mm 多次钻形 式 钻 圆 孔,9mm 铣 孔,公 差要求0.15mm。孔与孔之边缘距离8mil指钻孔孔径钻孔孔位公差2mil工艺技术基本参数(三)铣外形
4、20mil冲外形40mil孔边缘距 边 最小距离V-CUT40mil二次钻孔位置偏差5mil最小孔径0.8mm钻孔孔位公差2mil上落刀处缓冲8mm允许 V 漕深度不足位置偏差0.2mm角度30,45,60板厚0.8mm=板 厚=2.5mm中间剩余厚度板厚的1/30.1mmFR-4 以外材料须另定开V-CUT上下对位偏差0.1mm工艺技术基本参数(四)板厚0.8mm板厚2.0mm深度范围0.5mm1.8mm0.2mm须配合角度不整边刨斜边间距(跳刀)间距 6mm最小刨边宽度25mm最小板件宽度50mm刨斜边角度范围20-60外层焊盘直 径 比 完 成 孔 大 16mil以上内层焊盘直径比完成孔
5、须达20mil 以上隔离盘直径比完成孔达 32mil线宽5mil(0.5OZ),8mil(1OZ)线路图形线与焊盘间距5mil(0.5OZ),6mil(1OZ)工艺技术基本参数(五)线与线间距5mil(0.5OZ),6mil(1OZ)盘与盘间距5mil(0.5OZ),6mil(1OZ)外层线边缘与孔间距6mil测试点加 内 径3mm,环 宽15mil 的保护环否则易脱落铣外形15mil冲外形20mil板厚1.2mm板厚1.2mm3015mil20mil4520mil25mil线 路 距 边最小距离V槽6025mil30mil遮孔最大孔径6.5mm线路图形遮孔每边最小值6mil层间对位偏差4mi
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