封装图解.pdf
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1、BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L 详细规格LBGA 160L 详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array详细规格SBGA 192L 详细规格TEPBGA 288LTEPBGA 288L 详细规格TSBGA 680L 详细规格AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AGP PROAccelerated Graphics PortPROSpecification 1.01详细规格AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.
2、0详细规格AMRAudio/Modem RiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad Flat PackCLCCCNRCommunication and NetworkingRiser Specification Revision1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageDIMM 168DIMM DDRDIMM168Dual In-line Memory ModuleDIMM168PinoutDIMM184For DDR SDRAM Dual
3、 In-lineDIMM168Memory ModuleDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package withMetal HeatsinkEISAExtended ISAFBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral Com
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