助焊剂成分分析.pdf
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1、主要作用清除被焊表面的氧化物覆盖被焊表面,防止被再氧化界面活性作用,改善熔融钎料与被焊金属表面的润湿性,降低两相界面的表面张力 改善熔融钎料的流动和扩展常用成分活性物-清除氧化物氢气、无机盐利用氧化还原性。由于环保要求,一般不使用卤酸。羧酸(例C19H29COOH 活化温度有机酸 一般是羧酸、卤酸、磺酸如丁二酸、戊二酸)以金属皂的形式去除氧化物。松香79-224C,为环分子化合物,容易成膜,在焊接过程中可以传递热量形成保护膜。在免清洗焊剂中,松香含量很少或者没有。有机卤化物 羧酸卤化物、有机胺氢卤盐酸有机胺与酸的复配有机胺含有胺基具有活性,可提高助焊剂的活性,并减轻残留在焊接温度下会重新分解成
2、有剂的腐蚀。有机胺与有机酸会形成不稳定的中和物,机酸与胺,这样可以确保有机酸的活性;在焊接结束后,有机胺会中和剩余的酸,就降低了残留物的酸度,减轻腐蚀。有机胺三乙醇胺还可以使焊点光亮。宜的就是将润湿能力较强的胺与有机酸复配。在低温下羧酸活性较弱,但在高温下活性提升较快;机胺氢卤盐酸。活性较强的是有机磷酸、磺酸及有目前最适表面活性剂降低焊剂的表面张力,会有残留,一般用量不大,比如op10溶剂溶剂是助焊剂各种成分的载体,溶解焊剂的各种成分,并为活性物提供电离特殊助剂。溶剂有以下几个要求:(1)沸点要合适。沸点过高残留过多;沸点过低,容易挥发,无法提供电离环境(2)含有极性基团。一般含有的羟基等亲水
3、基团越多越好,越能发挥活性剂的活性;含有的 R基团越长,活性越差(3)黏度。要有适合的黏度确保焊剂的流动性和 粘附力,对焊接表面有成膜和保护作用。H 的环境+一般情况下,高沸点的醇黏度较高,而低沸点的醇黏度较低。故常使用混合醇,通常是 高沸点醇和低沸点醇的混合。例如乙醇和异丙醇的混合物。还有使用溶于水的醇和不溶于水的醚作为溶剂。缓蚀剂降低焊接后残留酸的腐蚀性,一般使用有机胺、酚、吡咯类物、含氮杂环化合物。苯并三氮 唑(BTA)能在铜表面形成保护膜,抑制有机酸对铜的腐蚀。成膜剂一般为改性树脂或松香。改性树脂一般是丙烯酸改性树脂抗氧化剂防止焊料被氧化。一般为酚类。在水性焊剂中必须有抗氧化剂;还有硬脂酸甘油酯
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- 焊剂 成分 分析
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