免清洗助焊剂成分分析,助焊剂配方研发及工艺技术.docx
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1、免清洗助焊剂成分分析,配方研发及工艺技术导读:本文具体介绍了免清洗助焊剂的争辩背景,理论根底,参考配方等,本文中的配方数据经过修改,如需更具体资料,可询问我们的技术工程师。无铅助焊剂应用于电子行业,电子产品焊接的辅料,具有保护及阻挡氧化反响。禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事无铅洗助焊剂成分分析、配方复原、研发外包效劳,为助焊剂相关企业供给一整套配方技术解决方案。一、背景众所周知,电子工业中使用的助焊剂,不但要供给优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速进展和市场的剧烈竞争,焊料生产企业都期望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助
2、焊剂作为焊膏的辅料质量分数为 1020),不仅可以供给优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此,助焊剂的品质直接影响外表贴装技术(简称 SMT)的整个工艺过程和产品质量。助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳, 必需用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被制止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不行避开地成为这一领域的争辩热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂削减环境污染方面,特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此免清洗
3、助焊剂 是基于环境保护和电子工业进展的需要而产生的一种型焊剂。另外它的推广还可以节约清洗设备等物资本钱,简化工艺流程,缩短产品生产周期。配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断 hccjishu 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发阅历,经过多年的技术积存,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大效劳优势,最终实现企业产品性能改进及产品研发。样品分析检测流程:样品确认物理表征前处理大型仪器分析工程师解谱分析结果验证后续技术效劳。有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业供给一站式配方技术解决方案!二.常见助焊
4、剂在目前生产中使用的助焊剂,依据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种,其中溶剂清洗型包括 CFC(氟氯烃)清洗型及非 CFC 溶剂清洗型。2.1 清洗型助焊剂在焊接完毕后,某些助焊剂会有物质残留在基板上,这些残留物对电子元件性能影响极大,所以需要后续工艺清洗残留物。依据助焊剂的成分和腐蚀性的差异,清洗工艺也有所不同。2.1.1 溶剂清洗型助焊剂溶剂清洗型助焊剂通常含有自然松香、人造松香或树脂,焊接后需要用有机溶剂清洗去除助焊剂残留物。溶剂清洗型的特点是清洗溶剂的溶解力量强,清洗效果好,大局部溶剂都可回收再用,而且溶剂清洗技术成熟,适用性强,因此溶剂清洗型助焊剂在生产中得到广泛应
5、用。但清洗剂中含有 CFC 或者 HCFC(氢氟氯烃),这些物质对环境有肯定的影响,所以需要为清洗剂查找替代产品。依据清洗溶剂不同溶剂清洗型助焊剂主要分为 CFC 溶剂型和非 CFC 溶剂型,其中非CFC 型又可分为可燃型和不行燃型两种。这两类溶剂型清洗型助焊剂逐步在淘汰。2.2 水清洗型助焊剂水清洗型助焊剂中含有有机卤化物、有机酸(0A)、胺和氨类化合物,这些物质在焊后还具有肯定腐蚀性,特别是卤素化合物,对基板影响很大,需要通过清洗削减腐蚀性。这些有机物通常可溶于水,所以常用去离子水配上肯定量的添加剂作为清洗剂。水清洗型助焊剂是指焊后用皂化水和去离子水清洗,主要是利用去离子水和水中溶解的活性
6、剂、分散剂、pH 缓冲剂、络合剂等通过皂化反响去除印刷电路板上的杂质。水清洗型助焊剂在焊接生产中得到了应用,但是由于生产本钱较高、焊接过程工序多而受到限制,特别是焊接生产中有废水产生,既提高了生产本钱也引起环境污染,所以此类型的助焊剂未能完全替代 CFC 溶剂清洗型助焊剂。2.3 免清洗型助焊剂免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂,焊接后不需要清洗的型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入,而且还可削减废气和废水的排放对环境带来的污染,所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此,国内外很多争辩人员进展了免清洗助焊剂产品的研制。20 世纪 90 年月
7、初,我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口,如美国Alpha grillo RF-12A 助焊剂、日本的 NC316 助焊剂等。近年来,我国也相继消灭了一些免清洗助焊剂产品,如化工部晨光化工争辩院成都分院争辩的 NCF 低固含量免清洗助焊剂扩展率达 84,无卤素,能满足发泡、喷淋等多种涂布方式的工艺要求,在光通信设备、通讯手机、电子调谐器、 机、VCD、航空仪表、计算机及医疗设备等领域得到应用。北京工业大学的先进电子连接材料试验室制备出焊接性能良好、腐蚀性低的无铅焊料用助焊剂。这些助焊剂在外观、物理稳定性、助焊性能等方面都到达了商用助焊剂的水平,具有很好的应用前景。国外一些大型企业已经开头使用免清洗
8、型助焊剂代替传统松香型助焊剂,如美国 IBM 公司、摩托罗拉公司,加拿大的北方电讯公司等都承受了免清洗助焊剂和焊膏。因此免清洗型助焊剂成为世界电子行业争辩的一个热点。三、免清洗型助焊剂随着电子行业的飞速进展,对电子封装技术的要求越来越高,特别是在全球推广无铅化的进程中,无铅焊料将成为一个进展热点。而在各种助焊剂中,免清洗助焊剂具有环境友好、焊接生产周期短、本钱低等优点,是助焊剂进展的趋势。目前国内外对于无铅焊料用免清洗型助焊剂的争辩格外多,但是由于无铅焊料的种类繁多,助焊剂成分也较简单,配套性不好,所以无铅焊料用免清洗助焊剂将成为争辩热点。另外由于目前助焊剂中的溶剂多为低沸点醇,这些醇类属于易
9、挥发的有机化合物(voc),而 VOC 对人体和环境的影响较大,且由于简洁燃烧而带来安全隐患,所以已有学者争辩使用去离子水代替 VOC 作为助焊剂溶剂,但由于某些活性剂和添加剂在去离子水中溶解度不大,所以优良无 VOC 免清洗助焊剂的研制是今后重要的进展方向。目前用于电子类产品的免清洗助焊剂依据是否含有松香来进展分类,即分为 含松香(树脂)及不含松香(树脂)的这样两个大类,此两类焊剂固含量均可保证在 2左右或以下,所以,焊后外表残留均能够到达客户的要求;同时,由于不含松香或松香含量较少,为加强可焊性能,从多加活化剂与润湿剂方面努力提高助焊剂的可焊性能。有些资料上依据固含量分为 :低固态免清洗助
10、焊剂和高固态免清洗助焊剂。3.1 免清洗助焊剂种类3.1.1 低松香型免清洗助焊剂低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊力量强,发泡性能好,不含卤素,在焊接时产生的烟雾和其剩余物对焊料和裸铜无腐蚀性,在较高的预热温度 100130时得到最正确状态。因此,它是一种较抱负的免清洗助焊剂,在板子上具有极高的外表绝缘阻抗以及快干的效果,板子的粘腻感亦可以削减到最低的程度,能够轻易地通过测试程序, 适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊及手工焊。该助焊剂中溶剂既要对焊接外表具有良好的保护作用,又要有适当的黏度。高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便;低沸点的醇黏度
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