样品评审单.pdf
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1、表号HZN-7.3-F04D1生效日期制作人2007.8.31产品开发评审结论单(功能/报验)项目责任人产品型号版本完成日期专用号下达时间闸口工序序号1电阻必须采用小型化评审项目自闸口评判定问题描述整改期限特批机插工艺员2全新产品发光二极管及按键必须机插机插3机插效率考虑,机插件单板总数径向至少13个,轴向至少33个4轴向件跨距5mm,径向件跨距为2.5mm 和5mm。1不允许有手焊贴片件2贴片芯片管脚间距小于0.5mm 不允许点胶过波峰焊SMT工艺员SMT3贴片接插件不允许点胶过波峰焊4贴片二极管、三极管、高位电阻等器件焊盘边要加透气孔5双面板的贴片器件必须设计在元件面,不允许在焊点面6双面
2、布件若两面均有贴片件且无手插、机插件,拼版采用阴阳板形式7贴片二极管、三极管、电阻、电容的方向要和过波峰焊方向垂直8贴片效率考虑,拼版元件最少不得少于150个1拼板板长大于板宽机插SMT工艺员2元器件用贴片形式,禁混装型式SMT/机插3机插和贴片元件之间不应干涉4机插孔中心到贴片焊盘之间的距离为3mm(贴片高度0.8mm),严禁手焊5LED 小灯要机插。1电脑板上散热器禁止用螺丝固定预成型2元器件禁根部成型,可控硅要求单边成型3散热器采用螺母固定且螺纹外露1MM、3MM,采用标准散热器4电脑板上带保险丝,必须要有保险丝的型号丝印手插PIE手插5液晶金属管脚10mm6电解电容与发热器件距离5mm
3、7芯片下不得有其它零件,蜂鸣器、灯架下器件不得有干涉情况8线束在 PCB 上插孔要按照描述标准中颜色定义来标识9有方向件的字符标识要外露10防氧化双面板正面的过孔处理,绿油覆盖。11变压器及容易放反元件的不对称设计12接插线要有锁止机构13灌胶产品氧化膜电阻不得加护套,若要使用必须用玻璃铀电阻替代14对于主芯片振荡电路不准使用低频32.768HZ 倍频为高频电路设计15接插件本体卡扣侧5MM 内无器件(非圆径,指元件面零件间垂直间距)16孔径、焊盘要符合规范,手插孔径+0.2mm。双面板孔径+(0.3-0.4)mm17机插件孔径比元件管脚直径+0.4mm(根据焊点饱满度识别)18波峰焊方向与元
4、件走向和收锡设计要一致(电脑板元件前轻后重)19过波峰焊后手焊的元器件要有开锡槽的设计(双面板除外)手插20邮票孔设计在一条直线上,邮票孔内陷21变压器及芯片等大面积元件不允许下部开口22用接插件替代线束,跨距 2.5mm 以上,2.0mm 跨距方向与波峰焊方向同23接插件、芯片排布方向及拖锡点符合零修整要求(见不良率锡点统计表)24LED 显示屏的尺寸小于 55mm*26mm,显示屏禁单边焊接25显示灯架不高于 2.4cm;全新产品必须采用一体式灯架26变压器管脚焊盘必须独立,禁线路连接27所有的焊盘必须一一分离,即便电路相连28支架和线路板之间的固定要能够保证,元件不到位避免,如斜面数码管
5、29灌胶盒用螺丝定位,板孔按螺丝直径设计,线路板不能在盒内窜动30灌胶元件面管脚外露高度不高于芯片管脚,注意可控硅及氧化膜电阻31从模盒底面起测量出水口高度不高于 12mm,保证出水口要低于胶面32灌胶线路板每 10cm 之内必须要有灌胶孔33与灌胶盒的固定保证显示器件无移位34每小时产能要大于原拓展机型小时产能1禁整机保险丝放在电脑板上2元器件禁用海绵支撑3阻容要分开,不要采用一体开发基本组长要求4压敏电阻和防爆器件用护套5接插线有连接端子,大功率与小功率不同6蜂鸣器要用矮脚,不能用三脚7灯架及反射支架采用白色不透明材料8散热片上必须涂附导热油9VFD 用无排方式,支架预留相应位置,直径要大
6、于 VFD 密封盖的直径;10不允许采用电阻/电容排(网络电阻)11禁用加“S-”/“T-”器件12晶振禁两脚,用三脚。铁壳晶振禁金属化孔,双面板顶层焊盘去除13旋转类开关禁设计在电脑板上,须设计在整机的盘座上.14金属过孔板,在元件面的焊盘或线路布局要避开金属元件(如散热片)15强电和弱电不要平行布线,布线要分开,考虑干扰问题。16功率电阻禁用金属膜电阻标准化要求1是否有非通用模块,通用模块是否合理1布线要协调一致美观,宽度、间距要一致。2丝印字符大小待确认3安全性考虑、强电不能外露。型号经理基本要求4变压器采用可恢复性保险丝;丝印须标明输入输出连接方式及管脚定义5拨码开关脚序要确认符合规格
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