10GbXFP光模块的电路板设计.pdf
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路板上的收发器内完成,而不是在光收发器模块内完成。但是,将收发器安放在系统印刷 电路板上,就要求系统设计师在传统的印刷电路板上实现串行接口。工程师必须特别小心,确保接口在穿越一英寸印刷电路板互连线之后仍能提供足够的信号幅度和保真度。互连线可能包括微带印制线或微波带状 印制线 或两者都有、层与层之间的通 孔结构、一只个插针连接器 以及一个封装。本文为应用部件中的高速电气接口提供设计指南。设计实例 表明使用仿真软件 能够加快采纳者成功地设计印刷电路板的速度。系统概述是一种差分信号串行互连线,其标称 波特率为一。发射和接收信号都是交流稠合的差分对。应用部件 的典型端到端电气通道包括一块模块 内的收发器 电路板、一只 可热插拔的个插针连接器、一块主板和一个封装图。尽管主板设计师很少直接控制收发器封装,但是,必须提到的是,可以在通道仿真中仿真、设计 并包含这一封装。对该 电气通道进行仿真和测量,可为设计提供指南。在评估板堆栈的情况下,电路板总厚度为密耳,电路板材料为,二和损耗正切为的标准。所有印制线均为盎 司铜线图。最突出的特点是发射信号通过印刷 电路板时会出现衰减。使用介质衬底的印刷电路板设计师从未 打算让这些 电路 板能支持传输信号高频时的介质损耗是主要缺陷。衬底上的典型微带差分传输线的插入损耗在时面上洲二幽乙卫职性典,
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- 10 GbXFP 模块 电路板 设计
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