《NTC热敏电阻》PPT课件.ppt
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1、科技成就智能生活 敏感类半导体元器件制造专家 June13,2010NTCNTC热敏电阻专业知识培训热敏电阻专业知识培训热敏电阻专业知识培训热敏电阻专业知识培训NTC ThermistorNTC Thermistorhttp:/目录目录目录目录1.NTCR的定义2.材料组成及结构简介3.研发与制造工艺4.NTCR的常用参数*5.NTCR的物理特性6.NTCR的主要应用7.怎样选择合适的NTCR*2NTCRNTCR的定义的定义的定义的定义NTCR:NegativeTemperatureCoefficientResistance负温度系数电阻是一种对温度反应较敏感,电阻值会随温度的升高而变小的非非
2、线性性电阻器。温度T升高,阻值R下降3材料组成及结构材料组成及结构材料组成及结构材料组成及结构NTCR通常是由锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、铁(Fe)等两种或两种以上高纯度金属氧化物材料经混合、成型、烧结等工艺制成的接近理论密度(3)结构的半导体电子陶瓷。NTCR热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷。尖晶石结构有正尖晶石和反尖晶石两种,通式AB2O4。正尖晶石结构时A2+离子处于四面体空隙中,B3+离子处于八面体空隙中;反尖晶石结构时A2+离子和半数B3+离子处于八面体空隙中,而余下的一半B3+离子处于四面体空隙中。但是,只有包含反尖晶石结构或半反尖晶石结构的半导体电子陶瓷才
3、具备NTC特性。4材料组成及内部结构材料组成及内部结构材料组成及内部结构材料组成及内部结构四面体空隙八面体空隙5产品研发与制造工艺产品研发与制造工艺产品研发与制造工艺产品研发与制造工艺配料配料球磨球磨烘料烘料打粉打粉过筛预烧结二次球磨二次球磨烘料烘料成型成型成瓷成瓷烧结上上银电极极划芯片划芯片包封包封测试分分选包装包装切切圆片片6NTCRNTCR的常用参数的常用参数的常用参数的常用参数零功率零功率电阻阻值RTZero-powerResistance指在规定的温度T时,采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。NTC热敏电阻的电阻-温度(R-T)关系特性,可用下
4、式数学模型近似表示:R=RoEXPB*(1/T-1/To)其中R,Ro:绝对温度T(K),To(K)下的零功率电阻值上式为经验公式,只在额定温度To或额定阻值Ro的有限范围内才具有一定的精度。在较大温度区间,需要对B进行函数修正:Bt=cT2+dT+e这里c、d、e为常数。额定零功率定零功率电阻阻值R25RatedZero-powerResistance即标称电阻值,通常是指在基准温度25时测得的零功率电阻值。热时间常数常数 ThermalTimeConstant指热敏电阻器的惰性,即在无功功率状态下,当环境温度突变时,电阻体温度由初始值变化到最终温度之差的63.2%所需的时间。与测试所用介质
5、有关。7NTCRNTCR的常用参数的常用参数的常用参数的常用参数耗散系数耗散系数ThermalDissipationConstant指热敏电阻器耗散功率与电阻体相应的温度变化之比,既热敏电阻器的温度单位量增加所耗散的功率。热耗散系数与热敏电阻的形状、尺寸、安装条件及周围环境有关。最大最大稳态电流流Imax指在环境温度为25时允许施加在热敏电阻器上的最大连续电流。B 值()BetaValue描述其电阻温度关系的材料常数,它是在一个特定温度下的阻值与其在不同温度下阻值的近似计测值,既B值的大小能够反映两个特定温度间电阻对温度变化的尺度,对于常用的NTC热敏电阻,B值的范围一般在30005000之间
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