《印制板与电焊原则》PPT课件.ppt
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1、印制板与电焊原则印制板印制板即印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称建和线路板,常 使用英文缩写PCB(printed circuit board)或写PWB(printed wire board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。单面板:单面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在
2、其中一面,所以我们就称这种PCB叫作建和单面板(Single-sided)。双面板:双面板(Double-Sided Boards)的两面都有布线,与单面板相比实现相同的功能体积能够很大程度的减少。但布线明显难于单面板。四层板:四层板(4 layers)指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成,可降低PCB的成本但效能较差。印制板发展简史在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初,人们为了简化电子机器的
3、制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的查查尔尔斯斯杜杜卡卡斯斯(?)在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。直至1936年,奥地利人保保罗罗爱爱斯斯勒勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫宫本本喜喜之之助助以喷附配线法成功申请专利。而两者中保保罗罗爱爱斯斯勒勒的方法与现今的印制电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而查查尔尔斯斯杜杜卡卡斯斯、宫宫本本
4、喜喜之之助助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。组成线线路路与与图图面面(PatternPattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(介电层(DielectricDielectric):):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材孔孔(Through Through hole hole/viavia):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用
5、来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。防防焊焊油油墨墨(Solder Solder resistant resistant/Solder/Solder Mask)Mask):并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油丝丝印印(Legend Legend/Marking/Silk/Marking/Silk screenscreen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。表表面面处处理理(Surface Surface FinishF
6、inish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有 喷 锡(HASL),化 金(ENIG),化 银(Immersion Silver),化 锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。PCB设计布布局局:是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作,而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后,要满足工艺性、检测和维修方面的要求,元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,以得到均匀的组装密度。按电路流程
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