108 PCB设计基础.ppt
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1、物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 10.8.1 印刷电路板基础印刷电路板基础 10.8.1.1印刷电路板的结构印刷电路板的结构 10.8.1.2 元件的封装(元件的封装(Footprint)10.8.1.3 焊盘(焊盘(Pad)与过孔()与过孔(Via)10.8.1.4 铜膜导线(铜膜导线(Track)10.8.1.5 安全间距(安全间距(Clearance)10.8.2 PCB编辑器编辑器 10.8.2.1 PCB编辑器的启动与退出编
2、辑器的启动与退出 10.8.2.2 PCB编辑器的画面管理编辑器的画面管理10.8 PCB设计基础设计基础物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 10.8.3 电路板的工作层电路板的工作层 10.8.3.1 工作层的类型工作层的类型 10.8.3.2 工作层的设置工作层的设置 10.8.3.3 工作层的打开与关闭工作层的打开与关闭10.8.4 设置设置PCB工作参数工作参数 10.8.4.1 Options选项卡的设置选项卡的设置 10.8.
3、4.2 Display选项卡的设置选项卡的设置 10.8.4.3 Colors选项卡的设置选项卡的设置 10.8.4.4 Show/Hide选项卡的设置选项卡的设置物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 10.8.4.5 Defaults选项卡的设置选项卡的设置 10.8.4.6 Signal Integrity选项卡的设置选项卡的设置10.8.5 PCB中的定位中的定位 10.8.5.1 使用使用PCB MiniViewer定位定位 10.
4、8.5.2 手动移动图纸手动移动图纸 10.8.5.3 跳转到指定位置跳转到指定位置 10.8.5.4 PCB管理器中管理器中Browse PCB 选项卡的功能选项卡的功能物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 本节重点:本节重点:1 1 印刷电路板的概念与分类印刷电路板的概念与分类 2 2 元件封装元件封装 3 3 焊盘、过孔与铜膜导线焊盘、过孔与铜膜导线 4 PCB4 PCB文件中关于工作层的概念与使用文件中关于工作层的概念与使用物理学及
5、电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 10.8.1 印刷电路板基础印刷电路板基础10.8.1.1 印刷电路板的结构印刷电路板的结构1.单面板单面板 指指仅仅一一面面有有导导电电图图形形的的电电路路板板,也也称称单单层层板板。单单面面板板的的特特点点是是成成本本低低,但但仅仅适适用用于于比比较较简简单单的的电电路路设设计计,如如收收音音机机、电电视视机机。对对于于比比较较复复杂杂的的电电路路,采采用用单单面面板板往往往往比比双面板或多层板要困难。双面
6、板或多层板要困难。2.双面板双面板 指指两两面面都都有有导导电电图图形形的的电电路路板板,也也称称双双层层板板。其其两两面面的的导导电电图图形形之之间间的的电电气气连连接接通通过过过过孔孔来来完完成成。由由于于两两面面均均可可以以布布线线,对对比比较较复复杂杂的的电电路路,其其布布线线比比单单面面板板布布线线的的布布通率高,所以它是目前采用最广泛的电路板结构。通率高,所以它是目前采用最广泛的电路板结构。物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础
7、3.多层板多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外,内部还有一层或路板。除电路板两个表面有导电图形外,内部还有一层或多层相互绝缘的导电层,各层之间通过金属化过孔实现电多层相互绝缘的导电层,各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂的电路设计,如在微机中,主气连接。它主要应用于复杂的电路设计,如在微机中,主板和内存条的板和内存条的PCB采用采用46层电路板设计。层电路板设计。10.8.1.2 元件的封装(元件的封装(Footprint)1.元件封装的分类元件封装的分类 针脚式元件封装:针脚式元
8、件封装:常见的元件封装,如电阻、电容、常见的元件封装,如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时,三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时,一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔,然后一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔,然后在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板,故在其焊盘的属性对话框内,通整个电路板,故在其焊盘的属性对话框内,Layer(层)(层)的属性必须为的属性必须为Multi Layer(多层)。(多层)。物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE
9、NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 表面粘贴式元件封装:表面粘贴式元件封装:现在,越来越多的元件采用此类现在,越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中,盘属性对话框中,Layer属性必须为单一板层(如属性必须为单一板层(如Top layer 或或Bottom layer)。)。(a)AXIAL0.4 (b)DIODE0.4 (c)RAD0.4 (d)FUSE (电阻类)(电阻类)(二极管类)(二极管
10、类)(无极性电容类)(无极性电容类)(保险管)(保险管)(e)XATAL1(晶振类)(晶振类)(f)VR5(电位器类)(电位器类)(g)SIP8(单列直插类)(单列直插类)(h)RB.2/.4(极性电容类)(极性电容类)(i)DB9/M(D型连接器)型连接器)(j)TO-92B(小功率三极管)(小功率三极管)物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 (k)LCC16(贴片元件类)(贴片元件类)(l)DIP16(双列直插类)(双列直插类)(m)T
11、O-220(三极管类)(三极管类)图图10.8.1 常见元件封装常见元件封装2.元件封装的编号元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离(或焊盘焊盘距离(或焊盘数)数)+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。格。如如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状,两个管脚焊盘的间表示该元件封装为轴状,两个管脚焊盘的间距为距为0.6英寸(英寸(600mil);RB.3/.6表示极性电容类元件封装,表示极性电容类元件封装,两个管脚焊盘的间距为两个管脚焊盘的间距为0.3英寸(英寸(300mil),元件
12、直径为),元件直径为0.6英英寸寸(600mil);DIP14表示双列直插式元件的封装,两列共表示双列直插式元件的封装,两列共14个个引脚。引脚。物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 10.8.1.3 焊盘(焊盘(Pad)与过孔()与过孔(Via)焊盘(焊盘(Pad)的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件)的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。的管脚。根据元件封装的类型,焊盘也分为根据元件封装的类型,焊盘也分为针脚式针脚式和和表
13、面粘贴式表面粘贴式两种,其中针脚式焊盘必须钻孔,而表面粘贴式无需钻孔。两种,其中针脚式焊盘必须钻孔,而表面粘贴式无需钻孔。圆形焊盘圆形焊盘 方形焊盘方形焊盘 八角形焊盘八角形焊盘 表面粘贴式焊盘表面粘贴式焊盘 针脚式焊盘的尺寸针脚式焊盘的尺寸图图10.8.2 常见焊盘的形状与尺寸常见焊盘的形状与尺寸 对于双层板和多层板,各信号层之间是绝缘的,需在各对于双层板和多层板,各信号层之间是绝缘的,需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔,并在钻孔后信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔,并在钻孔后的基材壁上淀积金属(也称电镀)以实现不同导电层之间的的基材壁上淀积金属(也称电镀)以实现不同导电层
14、之间的电气连接,这种孔称为过孔(电气连接,这种孔称为过孔(Via)。)。物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 过孔有三种,即从顶层贯通到底层的过孔有三种,即从顶层贯通到底层的穿透式过孔穿透式过孔;从顶;从顶层通到内层或从内层通到底层的层通到内层或从内层通到底层的盲过孔盲过孔;在内层间的;在内层间的隐藏过隐藏过孔孔。过孔的内径(。过孔的内径(Hole size)与外径尺寸()与外径尺寸(Diameter)一般小)一般小于焊盘的内外径尺寸。图于
15、焊盘的内外径尺寸。图10.8.3为过孔的尺寸与类型。为过孔的尺寸与类型。(a)过孔的尺寸过孔的尺寸 (b)穿透式过孔穿透式过孔 (c)盲过孔盲过孔图图10.8.3 过孔的尺寸与类型过孔的尺寸与类型10.8.1.4 铜膜导线(铜膜导线(Track)印刷电路板上,在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜印刷电路板上,在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线,简称导线(膜导线,简称导线(Track)。它也可以通过过孔把一个导电。它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。层和另一个导电层连接起来。物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYA
16、NGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 10.8.1.5 安全间距安全间距(Clearance)进行印刷电路板设进行印刷电路板设计时,为了避免导线、计时,为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干距离过近而造成相互干扰,就必须在他们之间扰,就必须在他们之间留出一定的间距,这个留出一定的间距,这个间距就称为安全间距。间距就称为安全间距。图图10.8.4为安全间距示为安全间距示意图。意图。图图10.8.4 安全间距安全间距物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSI
17、TYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 10.8.2 PCB编辑器编辑器10.8.2.1 PCB编辑器的启动与退出编辑器的启动与退出1启动启动PCB编辑器编辑器(1)通过打开已存在的设计数据库文件启动)通过打开已存在的设计数据库文件启动 执行菜单命令执行菜单命令File|Open或单击打开图标,在弹出的对话框或单击打开图标,在弹出的对话框中,在相应路径下找到要打开的设计数据库文件名,单击中,在相应路径下找到要打开的设计数据库文件名,单击打开按钮。打开按钮。展开设计导航树,双击展开设计导航树,双击Documents文件夹,找到扩展名
18、为文件夹,找到扩展名为“.PCB”的文件,单击该文件,就可启动的文件,单击该文件,就可启动PCB编辑器,同编辑器,同时将该时将该PCB图纸载入工作窗口中。图纸载入工作窗口中。(2)通过新建一个设计数据库文件进入)通过新建一个设计数据库文件进入 执行菜单命令执行菜单命令File|New,弹出新建设计数据库对话框。在,弹出新建设计数据库对话框。在Database File Name文本框中键入设计数据库文件名,扩文本框中键入设计数据库文件名,扩展名为展名为.ddb,单击,单击OK按钮,即可建立一个新的设计数据按钮,即可建立一个新的设计数据库文件。库文件。物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系
19、YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 打开新建立的设计数据库中的打开新建立的设计数据库中的Documents文件夹,再次执行文件夹,再次执行菜单命令菜单命令File|New,弹出如图,弹出如图10.8.5所示的所示的New Document(新建设计文档)对话框,选取其中的(新建设计文档)对话框,选取其中的PCB Document 图标,单击图标,单击OK按钮,即在按钮,即在Documents文件夹中文件夹中建立一个新的建立一个新的PCB文件,默认名为文件,默认名为“PCB1”,扩展
20、名为,扩展名为.PCB,此时可更改文件名。,此时可更改文件名。图图10.8.5 New Document(新建设计文档新建设计文档)对话框对话框物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 双击工作窗口中的或单击设计导航树中的双击工作窗口中的或单击设计导航树中的PCB1.PCB文件图文件图标,就可启动标,就可启动PCB编辑器,如图编辑器,如图10.8.6所示。图中左边是所示。图中左边是PCB管理窗口,右边是工作窗口。管理窗口,右边是工作窗口。PCB
21、管理器窗口浮动工具栏工作窗口工作层标签文件标签图图10.8.6 PCB编辑器编辑器物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 2.退出退出PCB编辑器编辑器 在在PCB编辑器状态下,执行菜单命令编辑器状态下,执行菜单命令File|Close,或在,或在PCB管理器中,用鼠标右键单击要关闭的管理器中,用鼠标右键单击要关闭的PCB文件,在弹文件,在弹出的快捷菜单中,单击出的快捷菜单中,单击Close命令。命令。10.8.2.2 PCB编辑器的画面管理
22、编辑器的画面管理1画面显示画面显示(1)画面的放大)画面的放大 使用快捷键使用快捷键Page Up键键。(2)画面的缩小)画面的缩小 使用快捷键使用快捷键Page Down键。键。物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 (3)对选定区域放大)对选定区域放大 区域放大:执行菜单命令区域放大:执行菜单命令View|Area或用鼠标单击主工具栏或用鼠标单击主工具栏的的 图标,光标变为十字形,将光标移到图纸要放大的图标,光标变为十字形,将光标移到图纸
23、要放大的区域,单击鼠标左键,确定放大区域对角线的起点,再移动区域,单击鼠标左键,确定放大区域对角线的起点,再移动光标拖出一个矩形虚线框为选定放大的区域,单击鼠标左键光标拖出一个矩形虚线框为选定放大的区域,单击鼠标左键确定放大区域对角线的终点,可将虚线框内的区域放大。确定放大区域对角线的终点,可将虚线框内的区域放大。中心区域放大:执行菜单命令中心区域放大:执行菜单命令View|Around Point,光标变,光标变为十字形,移到需放大的位置,单击鼠标左键,确定要放大为十字形,移到需放大的位置,单击鼠标左键,确定要放大区域的中心,移动光标拖出一个矩形区域后,单击鼠标左键区域的中心,移动光标拖出一
24、个矩形区域后,单击鼠标左键确认,即可将所选区域放大。确认,即可将所选区域放大。(4)显示整个电路板)显示整个电路板/整个图形文件整个图形文件 显示整个电路板:执行菜单命令显示整个电路板:执行菜单命令View|Fit Board,可将整个,可将整个电路板在工作窗口显示,但不显示电路板边框外的的图形。电路板在工作窗口显示,但不显示电路板边框外的的图形。物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSITY10.8 PCB10.8 PCB设计基础设计基础 显示整个图形文件:执行菜单命令显示整个图形文件:执行菜单
25、命令View|Fit Document或单或单击图标击图标 ,可将整个图形文件在工作窗口显示。如果电,可将整个图形文件在工作窗口显示。如果电路板边框外有图形,也同时显示出来。图路板边框外有图形,也同时显示出来。图10.8.7是两个命令是两个命令执行后的结果对比。执行后的结果对比。(a)执行菜单命令执行菜单命令View|Fit Board (b)执行菜单命令执行菜单命令View|Fit Document图图10.8.7 两条命令的效果对比两条命令的效果对比物理学及电子信息工程系物理学及电子信息工程系YANGTZE NORMAL UNIVERSITYYANGTZE NORMAL UNIVERSIT
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