环旭电子:2018年半年度报告(更新后).PDF
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1、2018 年半年度报告 1 / 31 公司代码:601231 公司简称:环旭电子 环旭电子股份有限公司环旭电子股份有限公司 2012018 8 年半年度报告年半年度报告 2018 年半年度报告 2 / 31 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会
2、议。 三、三、 本半年度报告未经审计。本半年度报告未经审计。 四、四、 公司负责人陈昌益、主管会计工作负责人刘丹阳及会计机构负责人(会计主管人员)公司负责人陈昌益、主管会计工作负责人刘丹阳及会计机构负责人(会计主管人员)刘丹阳刘丹阳声明:保证半年度报告中财务报声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。告的真实、准确、完整。 五、五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风
3、险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 九、九、 重大风险提示重大风险提示 无 十、十、 其他其他 适用 不适用 2018 年半年度报告 3 / 31 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 . 7 第四节第四节 经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 . 10 第五节第五节 重要事项重要事项 . 16
4、第六节第六节 普通普通股股份变动及股东情况股股份变动及股东情况 . 27 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 . 29 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员情况董事、监事、高级管理人员情况 . 29 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 30 第十节第十节 财务报告财务报告 . 30 第十一节第十一节 备查文件目录备查文件目录 . 31 2018 年半年度报告 4 / 31 第一节第一节 释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 公司、本公司、环旭电子 指 环旭电子股份有限公司 上交所 指 上海证券交易所 环诚科技 指 环诚科技有限
5、公司,为公司控股股东,注册于香港 环隆电气 指 环隆电气股份有限公司, 台湾证交所上市公司, 证券代码为 2350, 该公司已于 2010 年 6 月 17 日终止上市 环鸿香港 指 环鸿电子股份有限公司,为公司全资子公司,注册于香港 日月光股份 指 日月光半导体制造股份有限公司,台湾证交所上市公司,证券代 码为 2311 日月光半导体 指 日月光半导体(上海)股份有限公司,为日月光股份全资子公司, 2013 年因转制更名为日月光半导体(上海)有限公司 苹果、Apple 指 Apple Computer,Inc.,美国苹果电脑公司,是世界知名消费电子 品牌商 英特尔、Intel 指 Intel
6、 Corporation,是全球最大的半导体芯片制造商 IBM 指 International Business Machines Corporation,是全球知名 IT 制造及服务供应商 霍尼韦尔、Honeywell 指 Honeywell International Inc.,是一家在多元化技术和制造业 方面占世界领导地位的跨国公司 联想电脑、联想、lenovo 指 联想集团有限公司,是全球知名电脑厂商 美光 指 美光科技有限公司(以下简称美光科技),成立于 1978 年,是全 球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,其主要产品包括 DRAM、NAND 闪存、NOR 闪存、SSD 固态硬
7、盘和 CMOS 影像传感器 法雷奥 指 法雷奥集团是世界领先的汽车零部件供应商 Zebra 指 Zebra Technologies,是提供坚固可靠的专业打印解决方案的全 球领先供应商。 2014 年公司原摩托罗拉的 POS 业务被 Zebra 收购 DMS 指 Design and Manufacturing Services,设计制造服务 D(MS)2 指 DMS 与 M(Miniaturization)和 S(Solution)的结合 SMT 指 Surfaced Mounting Technolegy(表面贴装技术),新一代电子 组装技术,将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分之一的
8、 器件,可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本, 以及生产的自动化。将元件装配到印刷(或其他)基板上的工艺 方法称为 SMT 工艺,相关的组装设备则称为 SMT 设备 PCB 指 Printed Circuit Board(印刷电路板),PCB 被称为电子产品“基 石”,在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌在大小各异的 PCB 上, 除固定的零件外, PCB 的主要功能是提供各零件的相互电 路连接 VMI 指 Vendor Managed Inventory,一种库存管理策略。 4C 指 Computer、Communication、Consumer、Car electronic
9、s 2018 年半年度报告 5 / 31 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 环旭电子股份有限公司 公司的中文简称 环旭电子 公司的外文名称 Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 USISH 公司的法定代表人 陈昌益 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 刘丹阳 王沛 联系地址 上海市浦东新区盛夏路169号B 栋5楼 上海市浦东新区盛夏路169号B 栋5楼 电话 021-58968418 021-5896
10、8418 传真 021-58968415 021-58968415 电子信箱 P P 三、三、 基本情况变更简介基本情况变更简介 公司注册地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 公司注册地址的邮政编码 201203 公司办公地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http:/ 电子信箱 P 报告期内变更情况查询索引 详见2018年3月24日公司披露在上海证券交易所网站( )的临时公告(编号:临2018-018)。 四、四、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、
11、中国证券报、证券时报和证券 日报 登载半年度报告的中国证监会指定网 站的网址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 详见 2018 年 3 月 24 日公司披露在上海证券交易所网站 ()的临时公告(编号:临 2018-018)。 五、五、 公司股票简况公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 环旭电子 601231 2018 年半年度报告 6 / 31 六、六、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 七、七、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位:
12、元 币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (16月) 上年同期 本报告期比上 年同期增减 (%) 营业收入 12,804,853,159.94 12,891,748,393.53 -0.67 归属于上市公司股东的净利润 392,133,268.06 556,033,627.29 -29.48 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 385,805,634.42 446,694,834.05 -13.63 经营活动产生的现金流量净额 49,626,989.87 778,919,767.88 -93.63 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产
13、 8,620,570,619.65 8,631,300,442.51 -0.12 总资产 16,251,215,355.67 17,363,394,029.17 -6.41 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 (16月) 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益(元股) 0.18 0.26 -30.77 稀释每股收益(元股) 不适用 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元股) 0.18 0.21 -14.29 加权平均净资产收益率(%) 4.51 7.17 减少2.66个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%) 4.44 5
14、.76 减少1.32个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2018 年上半年公司合并营业收入较去年同期基本保持持平。公司 2018 年上半年实现营业收 入 128.05 亿元,较上年同期 128.92 亿元减少 0.87 亿元,同比下降 0.67%。 获利能力方面,2018 年上半年因第一季度受到原材料成本上升、汇率波动及产能利用率同比 略有下降等因素的影响,公司获利水平有所下降;第二季度汇率等影响因素减弱,公司毛利水平 已较第一季度有所改善, 第二季度公司获利能力已恢复正常。 2018 年上半年实现净利润 3.92 亿元, 较2017年上半年5.56亿元下降29.48%;
15、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.86 亿元,较去年同期 4.46 亿元下降 13.63%。其中第一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润为 1.56 亿元; 第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 2.3 亿元, 环比增长 47.76%,较 2017 年第二季度 2.04 亿元同比增长 12.66%,实现增长。 2018 年半年度报告 7 / 31 非经常性损益方面,2017 年上半年公司因持有交易性金融资产产生的非经常性收益金额较 大,本期相关的非经常性收益降低。 八、八、 境内外境内外会计准则下会计数据差异会计准则下会计数据差异 适用 不适用
16、 九、九、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 非流动资产处置损益 -20,410,616.08 本期产线迁移导致装修拆除之 处置损失 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切 相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 19,087,138.87 本期取得政府补助收入 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持 有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变 动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和 可供出售金融资产取得的投资收益 9,723,770.2
17、7 本期投资金融资产的净收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 5,632,087.55 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 160.61 所得税影响额 -7,704,907.58 合计 6,327,633.64 十、十、 其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 本公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务 主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其 他类
18、电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。 公司主要的经营模式是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、物料采购、生产制 造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务,与品牌客户之间一般是通过框架性协议与订单相 结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求。 电子产品领域科技的日新月异,加速了产品的更新换代,电子产品市场的竞争日益加剧,市 场主体竞争策略也不断进化。电子制造行业专业化分工和全球性采购、生产、销售的特性,决定 了电子产品市场的竞争不再简单地表现为单一公司之间的角逐,而是各个供应链之间的比拼。在 整个体系中,国际大型品牌商无疑充当着供应链领导者的角色,发挥对
19、供应链进行控制和协调的 作用, 促使整个供应链生产效率的提高和成本的有效控制, 以实现各个供应链成员企业的 “共赢” 。2018 年半年度报告 8 / 31 品牌商实现品牌增值及持续获利,必须和可靠且有规模的设计制造服务商形成伙伴关系,才能有 效整合供应链资源,全面优化产品供应的各个流程,提高整个供应链的核心竞争力,对市场变化 作出快速反应、适时调整产品结构、不断推出满足市场需求的新产品、巩固其优势地位。因此, 随着供应链合作的深化,品牌商和设计制造服务商由原本单纯的买卖协议转化成长期合作的伙伴 关系。 设计制造服务商与品牌商形成稳固的合作关系后, 在满足品牌商的外包服务需求的过程中, 不断增
20、加与品牌商合作的服务领域,并逐步提高自身综合服务能力,强化服务增值。 在此背景下,公司从传统的 DMS 模式向新兴的 D(MS)2模式转变,即 DMS 与 M (Miniaturization,微小化)和 S(Solution,解决方案)相结合,通过开发微小化技术解决方案, 提供更有附加值的服务,更多参与到整个产业链中的应用型解决方案,提升整体服务及产品的附 加值。未来更加注重并强调 Solution 及 Service 环节,更加切合互联网经济的发展理念,诸如从传 统的制造商逐步发展成为电子产业系统方案解决商及综合服务商。 微小化系统模组是将若干功能的 IC 和配套电路集成成一个模块, 达到
21、缩小功能模块面积、 提 高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果,更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微 小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化,所应用的模组也 将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展,成为同类模组产品的主流。 智能终端功能不断增强,生态系统的成熟和丰富多样的 APP,使人们对智能手机及平板电脑 的性能需求越来越强,从最初的拍照、摄像功能到 4G、WiFi、蓝牙等数据传输功能,再到用于导 航和照相防抖陀螺仪也被加入,智能终端的功能越来越强大和复杂,随着人们消费的不断升级, 更多新的功能需要得到加强。 穿戴设备将为电子行业注入新活力,以智能眼镜
22、、手环、手表等为代表的穿戴式设备将成为 驱动电子产业增长的下一波动力。随着更多参加者加入,将共同推动技术的快速进步。尽管与之 相关的应用和生态系统仍然薄弱,但随着技术的逐步成熟,更多的行业应用接口也将打开,让硬 件功能的拓展广泛、更具体、更稳健,并在更实质的层面改善人类生产和生活方式。同时,在物 联网发展的趋势下智能穿戴将推动互联网的整体进化,智能穿戴技术将使互联网和物联网结合产 生与人们更密切关联,智能穿戴将改变人类交流信息、获取内容以及生活的方式,前景非常广阔。 藉由与日月光集团的整合力量,“微小化”产品的能力已经是我们拉开跟竞争者距离、参与 智能穿戴设备市场的强力武器,公司将发挥优势、努
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