晶圆的生产工艺流程汇总.pdf
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1、晶圆的生产工艺流程:从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细 分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部 属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序):晶棒成长-晶棒裁切与检测-外径研磨-切片-圆边-表层研磨-蚀刻-去疵-抛光-清洗-检验-包装 1、晶棒成长工序:它又可细分为:1)、融化(MeltDown):将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内,加热到 其熔点 1420 C 以上,使其完全融化。2)、颈部成长(Neck Growth):待硅融浆的温度安定之后,将1.0.0 方向的晶种慢慢插入其中,接着将晶种慢慢往上提升,使其直径缩小到一定
2、尺 寸(大凡约 6mm 左右),维持此直径并拉长 100-200mm,以消除晶种内的晶粒 排列取向差异。3)、晶冠成长(CrownGrowth):颈部成长完成后,慢慢降低提升速度和 温度,使颈部直径逐渐加大到所需尺寸(如 5、6、8、12 吋等)。4)、晶体成长(Body Growth):不断调整提升速度和融炼温度,维持不 变的晶棒直径,只到晶棒长度达到预定值。5)、尾部成长(Tail Growth):当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升 速度并提高融炼温度,使晶棒直径逐渐变小,以避免因热应力造成排差和滑移 等现象产生,最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根统统的晶棒。2、晶 棒裁切与检测(
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