第1章-集成电路设计概述课件.ppt
《第1章-集成电路设计概述课件.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第1章-集成电路设计概述课件.ppt(40页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、集成电路设计集成电路设计*2 2目录第第1 1章章 集成电路设计概述集成电路设计概述第第2 2章章 集成电路材料、结构与理论集成电路材料、结构与理论 第第3 3章章 集成电路基本工艺集成电路基本工艺第第4 4章章 集成电路器件工艺集成电路器件工艺第第5 5章章 MOSMOS场效应管的特性场效应管的特性第第6 6章章 集成电路器件及集成电路器件及SPICESPICE模型模型第第7 7章章 SPICESPICE数模混合仿真程序设计流程及方法数模混合仿真程序设计流程及方法第第8 8章章 集成电路版图设计与工具集成电路版图设计与工具第第9 9章章 模拟集成电路基本单元模拟集成电路基本单元第第1010章
2、章 数字集成电路基本单元与版图数字集成电路基本单元与版图第第1111章章 集成电路数字系统设计基础集成电路数字系统设计基础第第1212章章 集成电路的测试和封装集成电路的测试和封装*3 3第一章 集成电路设计概述1.1 集成电路的发展集成电路的发展1.2 集成电路设计流程及设计环境 1.3 集成电路制造途径1.4 集成电路设计知识范围*4 4认识晶圆和集成电路*6 6键合(连接到封装的引脚)*7 7封装,成品*8 8应 用*101019471947年年1212月月1616日日,美国贝尔实美国贝尔实验室验室(Bell-Lab),William Bell-Lab),William Shockley
3、Shockley领导的研究小组发现领导的研究小组发现了晶体管效应。了晶体管效应。19481948年年6 6月向全世界公布。月向全世界公布。19561956年年,W.W.Shockley,Shockley,John John Bardeen,Bardeen,Walter Walter Brattain Brattain 获获诺诺贝贝 尔尔 物物 理理 奖奖,for for their their researches researches on on semiconductors semiconductors and and their their discovery discovery of
4、of the the transistor effecttransistor effect 图1.1 最原始的点接触式晶体管1.1 集成电路的发展*1111硅时代的飞跃集成电路的诞生Fig1.2 Jack Kilbys first Integrated Circuits(IC)of the world*1313摩尔定律(Moores Law)Moores law:the number of components per IC doubles every 18 months.Moores law hold to this day.*1515Fig1.4 Intel 4004 Micro-Proc
5、essor by by 1971 1971 the the 4004 4004 the the first first 4-bit 4-bit microprocessor microprocessor was was in in production.production.The The 4004 4004 was was a a 3 3 chip chip set set with with a a 2kbit 2kbit ROM ROM chip,chip,a a 320bit 320bit RAM RAM chip chip and and the the 4bit 4bit proc
6、essor processor each each housed housed in in a a 16 16 pin pin DIP DIP package.package.The The 4004 4004 processor processor required required roughly roughly 2,3002,300 transistors transistors to to implement,implement,used used a a silicon silicon gate gate PMOSPMOS process process with with 1010
7、 mm line line widths,widths,had had a a 108kHz 108kHz clock clock speed speed and a die size of 13.5mmand a die size of 13.5mm2 2.*1616Intel Pentium(II)-1997Fig1.50.35m CMOSdie size:209 mm2*181812英寸(300mm)0.09微米是目前量产最先进的CMOS工艺线关心工艺线关心工艺线*1919集成电路技术发展趋势1)1)特特征征尺尺寸寸:微微米米亚亚微微米米深深亚亚微微米米,目目前前的的主主流流工工艺艺是是
8、0.350.35、0.250.25和和0.18 0.18 mm,0.150.15和和 0.130.13 m,m,90nm,65nm,45nm90nm,65nm,45nm已已开开始始走走向向规规模模化化生产;生产;2)2)电路规模:电路规模:SSISSISOCSOC;3 3)晶圆的尺寸增加)晶圆的尺寸增加,当前的主流晶圆的尺寸为当前的主流晶圆的尺寸为8 8英寸英寸,正在向正在向1212英寸晶圆迈进;英寸晶圆迈进;4 4)集成电路的规模不断提高)集成电路的规模不断提高,先进的先进的CPU(P-IV)CPU(P-IV)已超过已超过40004000万晶体管万晶体管,DRAMDRAM已达已达GbGb规模
9、;规模;*20205 5)集成电路的速度不断提高集成电路的速度不断提高,人们已经用人们已经用0.10.13 3 mm CMOSCMOS工艺做出了主时钟达工艺做出了主时钟达 2GHz2GHz的的CPU CPU;10Gbit/s 10Gbit/s的高速电路和的高速电路和 6GHz6GHz的射频电路;的射频电路;6 6)集成电路复杂度不断增加,系统芯片或称芯片系统)集成电路复杂度不断增加,系统芯片或称芯片系统SoC(System-on-Chip)SoC(System-on-Chip)成为开发目标;成为开发目标;7 7)设计能力落后于工艺制造能力;)设计能力落后于工艺制造能力;8 8)电路设计、工艺制
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 集成电路设计 概述 课件
限制150内