华天科技:2019年半年度报告.PDF
《华天科技:2019年半年度报告.PDF》由会员分享,可在线阅读,更多相关《华天科技:2019年半年度报告.PDF(160页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司 2012019 9 年半年度报告年半年度报告 2012019 9 年年 8 8 月月 天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已
2、出席了审议本报告的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文,并特别注意下列风险因素 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关,半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外,随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,也将加大公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升,会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代,使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐,如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求,
3、公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 4、商誉减值风险 公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。 收购 Unisem 属于非同一控制下企业合并,按照企业会计准则 ,公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。报告期内,Unisem 一直保持平稳发展,盈利能力良好。但若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响,或 Unisem 自身技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化,导致其经营状况不如预期,可能需要对商誉计提减值,将对公司的经营业绩产生不利影响。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 天
4、水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义 . 2 第二节 公司简介和主要财务指标 . 6 第三节 公司业务概要 . 9 第四节 经营情况讨论与分析 . 11 第五节 重要事项. 20 第六节 股份变动及股东情况 . 35 第七节 优先股相关情况 . 39 第八节 董事、监事、高级管理人员情况 . 40 第九节 公司债相关情况 . 41 第十节 财务报告. 42 第十一节 备查文件目录 . 160 天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华
5、天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司,原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技(西安)有限公司 华天南京 指 华天科技(南京)有限公司 华天宝鸡 指 华天科技(宝鸡)有限公司 华天投资 指 华天科技(西安)投资控股有限公司 华天香港 指 华天科技 (香港) 产业发展有限公司 (Huatian Technology (Hong Kong) Industrial Development Co., Limited) FCI 指 Fli
6、pChip International, LLC Unisem 指 UNISEM (M) BERHAD 西安天启 指 西安天启企业管理有限公司 BGA 指 Ball grid array 的缩写,球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写,双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写,双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写,外露载体薄的紧缩型小外形表面封装 Fan-Out 指 扇出型封装 FC 指 Flip ch
7、ip 的缩写,倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array的缩写,触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode 缩写,发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写,薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi chip module 的缩写,多芯片组件封装 MCP 指 Multi-chip package 的缩写,多芯片封装 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写,微机电系统 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写,方型扁平无引脚封
8、装 QFP 指 Quad Flat Package 的缩写,四边引线扁平封装 SDIP 指 Shrink Dual In-line Package 的缩写,小间距双列直插式封装 天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 5 SiP 指 System in package 的缩写,系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor 的缩写,小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package 的缩写,小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写,紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Th
9、in Shrink Small Out-line Package 的缩写,薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写,直通硅晶穿孔封装,即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package 的缩写,薄塑料四角扁平封装 WLP 指 Wafer level packaging 的缩写,晶圆级封装 元 指 人民币元 天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公
10、司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称(如有) 华天科技 公司的外文名称(如有) Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8632260 0938-8632260 电子信箱 caiping.yanght- 三、其他情况三、其他情况 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地
11、址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2018 年年 报。 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地 报告期无变化,具体可参见 2018 年年报。 天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 7 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期
12、 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 3,839,330,431.95 3,785,884,856.52 1.41% 归属于上市公司股东的净利润(元) 85,610,167.48 210,483,588.10 -59.33% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 24,943,810.29 192,522,070.41 -87.04% 经营活动产生的现金流量净额(元) 469,380,096.41 359,544,814.89 30.55% 基本每股收益(元/股) 0.0402 0.0988 -59.31% 稀释每股收益(元/股) 0.0402 0.0988 -59.31%
13、加权平均净资产收益率 1.45% 3.87% -2.42% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产(元) 14,549,714,844.08 12,442,682,421.66 16.93% 归属于上市公司股东的净资产(元) 5,891,223,029.26 5,694,557,262.53 3.45% 五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照
14、中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位:人民币元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) 449,177.63 计入当期损益的政府补助 (与企业业务密切相关, 按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外) 78
15、,898,978.15 主要为本报告期收到的政府补助和按照会计准则由递延收益转入其他收益的政府补助 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 8,232.42 天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 8 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,873,624.68 减:所得税影响额 13,397,598.78 少数股东权益影响额(税后) 7,166,056.91 合计 60,666,357.19 - 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损 益项目,以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非
16、经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列 举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 (一)公司主营业务情况 报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、 SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP
17、、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、 WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智 能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业, 主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范, 为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。 公司业绩主要受全球集成电路市场需求、 公司集成电路封装测试规模及订单、 生产成本和管理水平等 因素影响,2019年上半年,业绩驱动因素未发生重大变化。 (二)公司所属行业情况 公司所
18、属行业为集成电路行业,集成电路行业因其技术复杂,产业结构高度专业化,按加工流程分为 集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列 全球集成电路封测行业前十大之列。 从集成电路产业发展的历史情况来看,集成电路市场具有一定的周期性,但近几年来,随着集成电路 应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高,其与全球经济发展的联动性日益增强。 二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化。 固定资产 较期初增长 33.67%, 主要为本报告期将 Unisem纳入合并
19、范围使固定资产增加所致。 无形资产 较期初增长 109.88%,主要为本报告期将 Unisem 纳入合并范围使无形资产增加所致。 在建工程 较期初增长 39.74%,主要为本报告期期将 Unisem 纳入合并范围及公司在建工程增加所致。 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 单位:人民币元 天水华天科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 10 资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 应收账款 股权收购及生产经营产生 273,845,173.04 美国、 马来西亚及印度尼西亚
20、 控制权 3.49% 否 存货 股权收购及生产经营产生 290,056,568.38 美国、 马来西亚及印度尼西亚 控制权 3.69% 否 固定资产 股权收购及生产经营产生 2,076,316,643.57 美国、 马来西亚及印度尼西亚 控制权 26.43% 否 在建工程 股权收购及生产经营产生 75,272,211.43 美国、 马来西亚及印度尼西亚 控制权 0.96% 否 无形资产 股权收购及生产经营产生 216,581,361.11 美国、 马来西亚及印度尼西亚 控制权 2.76% 否 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、技术优势、技术优势
21、近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善研发仿真平台建设, 依托公司现有的研发机构,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工 艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多 项集成电路先进封装技术和产品,未来随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。 2、市场优势、市场优势 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。 近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施
22、,有效的拓展 了国际市场,已形成布局全球的销售格局,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。今后,公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。 3、效益优势、效益优势 多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使 公司保持了健康持续快速的发展,公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。未来随着 公司先进封装产能的不断释放,公司的盈利能力和经济效益优势将进一步凸显。 4、团队优势、团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;公司法人治理结构完 善,各项管理制度齐全;多年的大生产实
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 科技 2019 半年度 报告
限制150内