PCB的定义用途类型制程简介.doc
《PCB的定义用途类型制程简介.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB的定义用途类型制程简介.doc(19页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、 电路板PCB板层定义toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,solder:焊料paste:膏、糊 mask:罩、膜、面层等简单的以top层为例来讲:1.solder层在protel 99SE里的全称是top
2、 solder mask,意思就是阻焊层,按字面的意思去理解就是给 pcb上的走线上一层绿油,达到阻后如果不加 solder 层在走线上,绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的,如果加了solder层,pcb在做出来后,在此处就会焊的目的,其实不然,在走线看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。2.past层是在pcb贴片之前做钢的网时候用的,用来涂锡膏,贴片的电件贴在锡膏上进行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的区别:1、DrillGuide是用于导引钻孔用的,C8051芯片解密,主要是 2、DrillDrawing是用于查看钻孔孔径手工钻孔时,这两个文件要配合使用。不过现在大
3、多是数控钻孔,所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上置内容,只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer 层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可,只不可要将盘径放置小一些。至于Michanical和MultiLayer这两层嘛是这样的:1、Michanical是机械层,放置机械图形,如PCB的外形等2、MultiLayer可以称为多层(我这样称呼的),在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形,并且是不会被丝印上阻焊剂的keepout 层其实并不是用于画PCB 外形的,keepout 层的途是用于禁止布线,也就是说在keepout 层上放置图形后,在布线层
4、上(如:toplayer和bottomlayer)的相应位置是不会有相放置图形后是不会子元用于手工钻孔以定位的在放用于真正用应的图形铜箔出现,并且是所有的布线层。而Michanical层上出现这种情况的。机械层是定义整个PCB 板的外个PCB 板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB 板上看到的元件编号和一些字符。观的,其实我们在说机械层的时候就是指整气toppaste和bo
5、ttompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。1、 层(Layer) 的概念与字处理或成而引入的层的概念有所同,Protel 的层不是虚拟的,而是
6、刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合印 线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在 4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的 Ground Dever和 Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓 过孔(Via) 来沟通。有了以上解释,就
7、不难理解 多层焊盘 和 布线层设置 的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了 层 的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为 多层( Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。2、过孔(Via)为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属, 用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言,
8、设计线路时对过孔的处理有以下原则:(1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在 过孔数量最小化 (Via Minimiz8tion)子菜单里选择 项来自动解决。(2)需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。3、丝印层(Overlay)为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时,只注意文字符号放置得整齐美观,忽略了实际制出
9、的 PCB效果。他们设计的印板上,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊,还有的把元件标号打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是: 不出歧义,见缝插针,美观大方4、SMD的特殊性Protel内有大量这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免丢失引脚(Missing Plns)另外,这类元件的SMD即表面焊装器件。有关文字标注只能随元件所在面放置。5、网格状填充区(External Plane)和填充区(Fill)正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完整保
10、留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质上,只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使用时更不注意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。6、焊盘( Pad)焊盘是 PCB 设计中最常接触也是最重要的概念,但初学者却容易忽视它的选择和修正,在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考 虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel
11、在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不够用,需要自己编辑。例如,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行设计成 泪滴状,在大家熟悉的彩电 PCB 的行输出变压器引脚焊盘的设计中,不少厂家正是采用的这种形式。一般而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外,还要考虑以下原则:(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往事半功倍;(3 )各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,原则是孔的尺寸比引脚直径大 0.2- 0.4毫米。7、飞线,飞线有两重含义:(1)自动布
12、线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线,在通过网络表调入元件并做了初步布局后,用 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况,不断调整元件的位置使这种交叉最少,以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要,可以说是磨刀不误砍柴功,多花些时间,值!另外,自动布线结束,还有哪些网络尚未布通,也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后,可用手工补偿,实在补偿不了就要用到飞线 的第二层含义,就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是,如果该电路板是大批量自动线生产,可将这种飞线视为 0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计。8、各类这些膜不仅是 PcB制作工艺过程中必不可少的,而且更是元件焊装的必
13、要条件。按膜 所处的位置及其作用,膜 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(Topor Bottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or BottomPaste Mask)两类。顾名思义,助焊膜是涂于焊盘上,提高可焊性能的一层膜,也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反,为了使制成的板子适应波峰焊等膜(Mask)焊接形式,要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡,因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,用于阻止这些部位上锡。可见,这两种膜是一种互补关系。由此讨论,就不难确定菜单中类似solder Mask Enlargement等项目的设置了。 PCB 电路板编号规定 1 为了避免
14、前面 PCB 加工时出现的一些不必要错误。改变目前对 PCB 不明确的称呼,更好的控制开发和生产阶段不必要的工作时间,进一步提高工作效率。现对 PCB 电路板编号有以下的规定:1.1 PCB编号组成:名称(英文)+版本号+编号+开发日期 (如PCB板允许可以在一行中进行显示中间使用空格进行间隔);1.2 名称:指该电路板在项目中或者产品中定义的名称,在项目规划中规定。例如 创电的电源监控板项目:ChuangDianLCD1.3 版本号:指该产品或项目版本号,用 Vx.xx 表示,x 为变数,以小数点来区分主版本和次版本。第一个x为主版号,以阿拉伯1开始。第一版本为1,每二版本为2依次类推。小数
15、点后的x为次本版号。用二位表示。第一次以00开始。00、01、02依次类推。分别表现他改变电路图的次数。1.4 编号:PCB类型+加工时年份(年份后二位数)+加工序次 例如:B0428 指双面板的2004年第28次加工。1.4.1PCB类型按产品工艺区分(注:应为英文大写的 ABCD):1.4.1.1单面版:A1.4.1.2双面版:B1.4.1.3四层版:C1.4.1.4六层版:D1.4.1.5若有特殊情况,要求加工一大板包含几块不同小板,应以编号+小数点+序列号区分。例如:B0428.1、B0428.2依次类推1.5 开发日期:八位数的年份来区分。并按年月日顺序,以左斜杠区分年月日,以便容易
16、读记例如:2004/12/031.6 例如:以下PCB电路板上面标识的格式如下 1.7 各个部分变化约定:1.7.1名称根据项目名称而定1.7.2版本号根据不同版本的主版本和次版本改动次数而定1.7.3编号根据产品工艺、年份、年份内改动次数而改动1.7.4日期根据开发项目的年月日。1.8 PCB上面标识的规定: 在PCB完成设计时,必须上述规则在PCB上面予以标注! 原则上面必须包含上述所有信息.(包括公司标志 LOGO 等),在极端的情况下(例如 PCB板子太小放不下太多的标注信息),至少包含编号以及richcomm字样1.9 PCB提交加工时文件名规定:1.9.1按照PCB板的编号规定,各
17、个部分的连接使用下划线(_)来进行连接,由于文件名不能出现左斜杠符号故使用连接符(-)进行替换;1.9.2如上面所例的 PCB 编号为“ChuangDianLCD V1.00 B0428.1 2004/13/03”的PCB,提交时必须以文件名为“ChuangDianLCD_V1.00_B0428.1_2004-13-03.PCB”提交到加工流程;质量记录附件: PCB板中的一些概念 1.“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集
18、安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的 Ground Dever 和Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线
19、的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。2、过孔(Via) 为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而 言,设计线路时对过孔的处理有以下原则: (1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是
20、容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。 (2)需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。3、丝印层(Overlay) 为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形和状厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时,只注意文字符号放置得整齐美观,忽略了实际制出的 PCB效果。他们设计的印板上,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊,还有的把元件标号
21、打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是:”不出歧义,见缝插针,美观大方”。4、SMD 的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚(Missing Plns)”。另外,这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。5、网格状填充区( External Plane )和填充区(Fill) 正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状 的,填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 定义 用途 类型 简介
限制150内