BGA返修台5830说明书.docx
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1、ZM-R5830 返修台使用说明书编号:ZM-SMS-05-11深圳市卓茂科技SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGYCO.,LTD.前言深圳市卓茂科技是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高技术企业, 公司自成立以来,先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。凭借雄厚的技术力气、高效的经营治理、完善的销售体系、专业的售后团队,为宽阔客户供给更高效便捷的一站式效劳!通过吸取和引进国内外领先的先进技术,不断提升自己,在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边关心设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户
2、的信任和支持,产品销售普及全国各大城市,并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后效劳”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度,我们将连续秉承“专业 创 诚信”的经营理念,与社会各界关心和支持我公司进展的宽阔客户和朋友们一起不断进取,开拓创,的时代, 我们真诚的期盼,在您优越的产品生产的诸多链条中,有我们参与完成的重要一环!并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户!您的微笑是卓茂科技永恒的追求 格外感谢您使用深圳市卓茂科技的 ZM-R5830 返修台。 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能,在您使用之前请具体阅读本说
3、明书。 由于技术的不断更,卓茂科技保存在未事先通知的状况下对技术及产品规格进展修改的权力。 本说明书为随机配送的附件,使用后请妥当保管以备日后对返修台检修和维护时使用。 如对本设备的使用存在疑问和特别要求,可随时与本公司联系。全国统一效劳 :5 本公司保存本使用说明书内容的最终解释权。目录一、产品特点简介.- 3 -二、返修台的安装要求.- 3 -三、产品规格及技术参数.- 4 -四、外形主要构造介绍.- 4 -(一)外部构造.- 4 -(二)功能介绍.- 4 -五、程序设置及操作使用 .- 5 -(一) “调试模式”使用方法.- 5 -(二)“操作模式”使用方法.- 10 -六、外部测量电偶
4、的使用方法.- 12 -(一) 外部电偶的作用 .- 12 -(二) 电偶的安装 .- 12 -(三) 用电偶测量实际温度.- 12 -(四) 用外测电偶校准温度曲线.- 13 -七、植球工序.- 14 -八、设备的修理及保养 .- 15 -(一)上部发热丝的更换 .- 15 -(二)下部(其次温区)发热丝的更换.- 16 -(三)下部(第三温区)发热板的更换.- 16 -(四)、设备的保养.- 16 -九、安全留意事项 .- 17 -(一) 安全使用 .- 17 -(二) 属于以下状况之一者.- 17 -常用 BGA 焊接拆卸工艺参数表: 供参考 .- 18 -有铅温度曲线焊接.- 18 -
5、无铅温度曲线焊接.- 19 -一、产品特点简介1 独立的三温区控温系统 上下温区为热风加热,IR 预热区350220为红外加热,温度准确掌握在3,上下温区均可设置 8 段升温顺 8 段恒温掌握,并能存储 100 组温度曲线,随时可依据不同BGA 进展调用; 可对BGA 芯片和PCB 板同时进展热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB 板底部进展加热,能完全避开在返修过程中PCB 板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量; IR 预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB 板受热均匀;外置测温接口实现对温度的周密检测,可随时对实际采集BGA 的温度曲线进
6、展分析和校对;2 多功能人性化的操作系统 该机承受高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作),高精度温度掌握系统,选用高精度K 型热电偶闭环掌握,实时温度曲线在触摸屏上显示;上部温区可手动前后左右方向自由移动; 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360旋转,易于更换,可依据实际要求量身定制; BGA 焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB 焊接区局部下沉; 多功能PCB 定位支架,可X 方向移动,PCB 板定位便利快捷,同时适用异性板安装定位; 承受大功率横流风扇快速对PCB 板进展冷却,以防PCB 板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以便利快捷取拿BGA 芯片;3 优越的安全保护功能焊接或拆焊
7、完毕后具有报警功能,在温度失控状况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保 避开在任何特别状况下返修PCB 及元器件损坏及机器自身损毁。二、返修台的安装要求1) 远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。2) 避开多湿场所,空气湿度小于90。3) 环境温度1040,避开阳光直射,爆晒。4) 无灰尘、漂移性纤维及金属颗粒的作业环境。5) 安装平面要求水平、结实、无振动。6) 机身上严禁放置重物。7) 避开受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。8) 返修台反面预留 30 CM 以上的空间,以便散热。9) 摆放
8、返修台的工作台建议外表积(900900 MM)相对水平,高度 750850 MM。10) 设备的配线必需由合格专业技术人员进展操作,主线2.5 MM,设备必需接地良好。11) 设备停用时关掉电源主开关,长期停用必需拔掉电源插头。三、产品规格及技术参数1 电源:AC220V1050/60Hz2 功率:Max 4500 W3 加热器功率:上部温区 800 W下部温区 1200 WIR 温区 2400 W4 电气选材:大屏幕真彩触摸屏PLC 和温度掌握模块5 温度掌握:K 型热电偶闭环掌握,上下独立测温,温度精准范围3 6 定位方式:V 型卡槽PCB 定位7 PCB 尺寸:Max 350330 mm
9、Min 2020 mm 8 外形尺寸:L540W590H640 mm9 机器重量:30kg四、外形主要构造介绍(一)外部构造10 冷却系统11 上部温区风嘴12 支撑条滑块13 下部温区风嘴14 PCB板支撑条15 锁紧螺母16 左侧发热板按钮17 照明按钮18 测温接口19 触摸屏20 USB接口(二)功能介绍23 IR温区22 上部温区Y轴调整手柄21 上部温区Z轴调整手柄01 上部温区Y轴固定手柄02 上部温区Z轴固定手柄03 上部温区04 工作照明灯05 测温座06 PCB托板07 右侧发热板按钮08 电源开关09 启动按钮序号名 称1 上部温区Y 轴固定手柄2 上部温区Z 轴固定手柄
10、4工作照明灯工作照明区位置/5测温座固定热电偶/6PCB 托板托起 PCB 板/7右侧发热板按钮启动右侧发热板/8电源开关启动/关闭返修台电源/9启动按钮启动机器加热/10冷却系统对受热后的PCB 板冷却/11上部温区风嘴确保热风集中于BGA 外表使出风口距BGA 适宜位12支撑条滑块锁紧螺丝托起PCB 板/13下部温区风嘴确保热风集中于PCB 板/14PCB 支撑条调整支撑PCB 板使其不变形调整螺柱的高度到达目的15锁紧螺母固定托板/16左侧发热板按钮启动左侧发热板/17照明按钮启动照明灯/18测温接口连接外部电偶,测量实际温度/19触摸屏设置温控参数,掌握机器运行/20USB 接口与外部
11、存储器通信/21上部温区Z 轴调整手柄调整上部温区上下位置顺时针向上,逆时针向下22上部温区Y 轴调整手柄调整上部温区前后位置顺时针向后,逆时针向前23IR 温区下部预热区红外发热/3 上部温区用 途固定上部温区前后位置固定上部温区上下位置焊接 BGA 时上部加热使 用 方 法顺时针锁紧,逆时针松开顺时针锁紧,逆时针松开通过 Z 轴拔动手柄调整上部温五、程序设置及操作使用(一) “调试模式”使用方法1、翻开电源开关,使整机通电。触摸屏会显示图1画面; 再触摸“调试模式”按钮,消灭如图 2 的数字输入对话框 本公司设置的初始密码为:8888。图 1图 22、输入密码后点击Ent 键确认,进入“调
12、试曲线画面”如图 3。图 3 调试曲线画面调试曲线画面根本介绍:上部温度:头部温区内部电偶实际温度显示窗口,对应红色曲线。下部温度:下部温区内部电偶实际温度显示窗口,对应黄色曲线。上部设定:头部温区设定温度显示窗口。下部设定:下部温区设定温度显示窗口。红外温度:底部红外发热板内部电偶实际温度显示窗口,对应绿色曲线。红外设定:底部红外发热板设定温度显示窗口。外测温度:显示当前外测温度。运行时间:记录程从启动到工作完成成用的时间。日期:显示当前的年月日以准时分秒。BGA 名称:显示当前运行的参数组名称。启动:触发按钮,点击后进入加热状态。暂停:触发按钮,机器会保持当前的温度加热,再次点击可取消暂停
13、。停止:触发按钮,系统处于加热状态,点击该按钮系统停顿加热。冷却手动:冷却系统手动、自动切换触发按钮,掌握冷却系统的切换。注 明:在加热过程中程序不允许手动翻开开冷系统,所以在加热过程中点击该按钮冷却, 系统不会运行属正常现象。真空手动:真空系统手动开启触发按钮,掌握吸笔手动开启。热风高速:风速在高、中、低档之间切换。风速设置标准:BGA 大于 1515mm 选择高速,BGA 在 15-10mm之间选择中速,BGA 小于 10mm 选择低速。菜单:点击菜单按钮,画面消灭以下按钮曲线分析:画面切换按钮,点击后进入“调试曲线画面”。存画面到 U 盘:外接 USB 存储功能按钮,插入外部存储设备后,
14、通过点击该按钮,把当前面会存储进入外部存储设备格式为:BMP 格式。温度设置:画面切换按钮,点击后进入“温度参数设置画面”。报警记录:画面切换按钮,点击后进入“报警记录画面”。关闭菜单:画面切换按钮,点击后回到“曲线分析画面”。退出:画面返回按钮,返回开机画面。注明:曲线会在加热开头到加热完毕这段时间内显视,并保存曲线直到下次启动时去除, 并且重显示当前时间段温度曲线3、点击图 3画面上“温度设置”按钮后,进入“温度参数设置画面”如图4所示图 4 温度参数设置画面4、温度参数设置画面根本介绍上热风温度:头部加热器设定温度输入窗口,最多可设定8 段,不使用段设 0 屏蔽。上热风时间:头部加热器设
15、定温度段恒温时间输入窗口,不使用段设0 屏蔽。上热风斜率:每段升温阶段温度上升的速度,建议设置为3,单位:/S。下热风温度:下部加热器设定温度输入窗口,最多可设定8 段,不使用段设 0 屏蔽。下热风时间:下部加热器设定温度段恒温时间输入窗口。下热风斜率:每段升温阶段温度上升的速度,建议设置为3,单位:/S。红外温度:红外发热板设定温度输入窗口,该区建议不使用多段掌握。具体操作:点击相应需要修改输入框,会弹出数字输入窗口如图5 所示,输入参数后按“确定”键完成设定。名称:本组数据名称命名窗口。击图 6画面上输入法切换按钮“”,可以使输入法在大写、小写、拼音、符号之间循具体操作:点击黄色输入框,画
16、面会弹出键盘输入子窗口图 6,本程序支持多种输入方式,点环切换,如图 7、图 8、图 9所示。图 5图 6图 7图 8图 9配方选择:点击该按钮会弹出数据库内全部存储数据信息,点击该按钮,画面会弹出数据库存储数据子窗口如图 10 所示,在该画面内点击数据名称,数据名称显灰色,表示该组数据被选中, 然后点击子窗口下边的“载入”按钮,该组按钮被调出至当前页面。图 10保存配方:参数设置完成点击该按钮,本组参数会存储到设备的数据库中。留意:存储数据到数据库时,假设修改了名称再选择保存,软件将会默认为另存一组数据,假设想直接掩盖当组数据,则只修改温度参数不需修改名称点击“保存配方”即可。“上一页” :
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