化金板保存条件总结.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流化金板保存条件总结.精品文档.化金板保存条件总结 一、ENIG结束包装 1、建议储存条件: .温度:30 .相对湿度:60% 无强酸性、无硫、无氯空气环境下 2、储存期限:建议在3天以内完成检查及真空包装 3、异常处理方式: 金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次 严重金面异常时,则尝试以弱酸等化学性处理(使用方法由泉镒兴依不同状况经实验后提供) 二、PCB真空包装后库存 1、建议储存条件: 温度:40 相对湿度:70% 真空包装(内含干燥剂) 2、储存期限:建议在3个月以内完成组装,以达到最好效果 3、异常处理方式:超过6个
2、月需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡) 三、PCB运输过程 1、建议储存条件: 温度:40 .相对湿度:70% 真空包装(内含干燥剂) 2、储存期限: 3、异常处理方式:超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡),可行的话先做尝试性上件 四、组装厂库存 1、建议储存条件: 温度:40 相对湿度:70% 真空包装(内含干燥剂) 2、储存期限: 3、异常处理方式:超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡),可行的话先做尝试性上件 五、包装拆封后SMT 1、建议储存条件: 温度:30 相对湿度:60% 无强酸性、无硫、无氯空气环境下 2、储存期限:建议在3天之内完成组装 3、异常处理方式: 超过储存期限时先做尝试性上件 若尝试性上件结果不佳,可做板面清洗后再上件测试 六、SMT组装完成 1、建议储存条件: 温度:30 相对湿度:60% 无强酸性、无硫、无氯空气环境下 2、储存期限: 单面上件后,储存期限1天 经高温reflow后,储存期限1天 3、异常处理方式:超过储存期限时先做尝试性上件
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