化金板保存条件总结电子教案.doc
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1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。化金板保存条件总结-化金板保存条件总结一、ENIG结束包装1、建议储存条件:.温度:30.相对湿度:60%无强酸性、无硫、无氯空气环境下2、储存期限:建议在3天以内完成检查及真空包装3、异常处理方式:金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次严重金面异常时,则尝试以弱酸等化学性处理(使用方法由泉镒兴依不同状况经实验后提供)二、PCB真空包装后库存1、建议储存条件:温度:40相对湿度:70%真空包装(内含干燥剂)2、储存期限:建议在3个月以内完成组装,以达到最好效果3、异常处理方式:超过6个月
2、需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡)三、PCB运输过程1、建议储存条件:温度:40.相对湿度:70%真空包装(内含干燥剂)2、储存期限:3、异常处理方式:超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡),可行的话先做尝试性上件四、组装厂库存1、建议储存条件:温度:40相对湿度:70%真空包装(内含干燥剂)2、储存期限:3、异常处理方式:超过上述各状况之储存期限时,需作进一步的信赖性测试(漂锡与浸锡),可行的话先做尝试性上件五、包装拆封后SMT1、建议储存条件:温度:30相对湿度:60%无强酸性、无硫、无氯空气环境下2、储存期限:建议在3天之内完成组装3、异常处理方式:超过储存期限时先做尝试性上件若尝试性上件结果不佳,可做板面清洗后再上件测试六、SMT组装完成1、建议储存条件:温度:30相对湿度:60%无强酸性、无硫、无氯空气环境下2、储存期限:单面上件后,储存期限1天经高温reflow后,储存期限1天3、异常处理方式:超过储存期限时先做尝试性上件-
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