集成电路产业研究与开发专项资金.doc
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1、1集成电路产业研究与开发专项资金集成电路产业研究与开发专项资金 研发资助项目协议书研发资助项目协议书本协议由以下双方于 年 月 日在北京市签订:甲方:工业和信息化部电子发展基金管理办公室 乙方: (项目承担单位)鉴于:1、乙方向工业和信息化部申请承担 项目的执行;2、财政部(文号: )、工业和信息化部(文号: )已批准支持乙方承担项目的执行;3、工业和信息化部已授权甲方处理与本项目有关的具体事宜,并与乙方签订本项目协议;4、甲、乙双方同意根据集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法等有关法规、规章的规定,共同订立本协议,明确双方的权利义务,并共同遵守。第一条第一条 合同合同标标的的甲方因乙方
2、承担 项目的执行而给予乙方总额为(大写) 万元的资助。2第二条第二条 资资助的助的实实施施1、 甲方在乙方保证完整、正确履行本协议第四条、第五条的规定的情况下给与乙方本协议第一条规定的资助;2、 按工业和信息化部下达项目计划所确定的金额,乙方向甲方报送调整后的项目申请报告,甲方视乙方配套资金落实及项目进展情况,决定拨款时间及金额;3、 乙方依据项目申请报告实施项目,并按以下开支范围使用资助资金:序号支出项目金额(万元)1人工费(含人才培养、引进)2专用仪器及设备费3咨询和培训费4研发过程主材、辅料开发5研发过程的外协加工开支6差旅、会议、印刷和邮电费7因研发活动产生的杂费合计第三条第三条 项项
3、目目目目标标1、 项目申请报告作为本协议的法律文件,具体规定项目执行期;2、 项目的目标为3A、总体目标:在本项目执行期内,完成投资 万元;本项目完成时,项目达到 阶段,年设计/制造/ 封装/测试能力达到 ;企业资产规模达到 ,资产负债率达到 ;省级以上刊物发表论文 篇,专著 册;申请专利 项;并通过甲方的项目验收。B、经济指标:在本项目执行期间,累计实现销售收入 万元、上交税金 万元、净利润 万元、创汇 万美元。C、技术指标:项目产品的主要性能指标D、其他指标:第四条第四条 乙方保乙方保证证1、 乙方为依法成立并有效存续的法人,若为联合研发项目,必须明确研发项目承担单位的法人主体,参加联合研
4、发项目单位之间必须签定有关协议;2、 乙方有实施本项目所必需的技术人员、研发和生产设备;3、 乙方已取得实施本项目所需的基础性科研成果;4、 乙方就本项目向甲方提供的所有文件、资料都是真实、完整、有效的;5、 乙方按照集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法和本协议的规定执行本项目,使用资助资金;46、 乙方配合甲方及其委托的中介机构对项目进展和资金使用管理情况的不定期检查;7、 乙方不得擅自将本协议约定的项目和资助资金转委托。第五条第五条 乙方的乙方的权权利和利和义务义务1、 乙方在保证完全遵守本协议的前提下,取得甲方资助;2、 乙方按照项目申请报告和本协议制定具体计划,组织项目实施;3、
5、 乙方按时完成第三条规定的项目目标,并聘请独立认证机构认定技术指标完成情况; 4、 根据甲方的要求向甲方报送资金使用情况调查表和项目资金年度决算报告;5、 按要求配合甲方进行基金的宣传和推广工作;6、 凡利用甲方提供的资金购买的国外先进设备,乙方应配合甲方组织行业力量消化、吸收其先进技术,由甲方选择性提供给行业使用;7、 乙方必须严格执行国家有关财务会计制度以及项目协议预算。对于弄虚作假、截留挪用资助资金等违反财经纪律的行为,将按照有关法律法规对乙方和相关责任人进行处罚;第六条第六条 甲方的甲方的权权利和利和义务义务1、 甲方应根据集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法和本协议的规定,视乙
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