波峰焊锡珠产生原因及解决方法波峰焊助焊剂清洗剂合明科技.docx
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1、波峰焊锡珠产生原因及解决方法,波峰焊助焊剂清洗剂合明科技合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN清洗指导标准的主席单位。产生原因1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡
2、缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会影响焊锡的表面张力。3)锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。4)锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。5)阻
3、焊层 锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑(SOFter),更易造成锡珠粘在线路板上。合明科技提供专业电子焊接辅料:水基助焊剂、无铅助焊剂、免洗助焊剂、水溶性助焊剂等多个品种。行业标准1)行业标准及规定 一些行业标准对锡珠进行了阐释。分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠,到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个。在IP
4、C-A-610C标准中,规定最小绝缘间隙0.13毫米,直径在此之内的锡珠被认为是合格的;而直径大于或 等于0.13毫米的锡珠是不合格的,制造商必须采取纠正措 施,避免这种现象的发生。2)无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做清楚的规定。有关每平方英 寸少于5个锡珠的规定已经被删除。3)有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何锡珠,所以线路板在焊接后必须被清洗,或将锡珠手工去除。影响锡珠形成的重要因素 防止锡珠的产生 欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影 响锡珠形成最重要的一个因素。解决方法在大多数情况下,选择适当 的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助
5、焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上。 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。以下建议可以帮助您减少锡珠现象:1、尽可能地降低焊锡温度;2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;3、尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否 则助焊剂的活化期太短4、更快的传送带速度也能减少锡珠。合明科技系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗全工艺,其中自主研发的波峰焊用助焊剂包括无铅型和无卤型两大类。(一),助焊剂方面的原因分析
6、及预防控制办法1. 助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发;2. 助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发;这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的,在实际焊接工艺中,可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外,在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认,并记录试用时的标准工艺,在没有“锡珠”出现的情况下,审核供应商所提供的其他说明资料,在以后的收货及验收过程中,应核对供应商最初的说明资料。合明科技是一家拥有20多年助焊剂生产工艺厂商,合明科技专注于高端电子组件制程水基清洗工艺,应用于:航天航空业、军工业、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站
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