武汉EDA设备项目可行性研究报告(模板).docx
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1、泓域咨询/武汉EDA设备项目可行性研究报告武汉EDA设备项目可行性研究报告xx集团有限公司目录第一章 背景及必要性9一、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势9二、 全球EDA行业市场发展情况及未来趋势12三、 行业未来发展趋势12四、 坚持更大力度改革,打造营商环境最优城市16五、 强化“一主引领”龙头作用,推动区域协调发展19第二章 项目基本情况23一、 项目名称及项目单位23二、 项目建设地点23三、 可行性研究范围23四、 编制依据和技术原则23五、 建设背景、规模25六、 项目建设进度26七、 环境影响26八、 建设投资估算26九、 项目主要技术经济指标27主要经济指标一览表27十、
2、 主要结论及建议29第三章 项目建设单位说明30一、 公司基本信息30二、 公司简介30三、 公司竞争优势31四、 公司主要财务数据32公司合并资产负债表主要数据32公司合并利润表主要数据33五、 核心人员介绍33六、 经营宗旨35七、 公司发展规划35第四章 产品规划与建设内容37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第五章 项目选址可行性分析39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 构建现代产业体系,提高经济质量效益和核心竞争力41四、 坚持创新第一动力,建设国家科技创新中心44五、 项目选址综合评价46第六章 SWOT分析说明
3、47一、 优势分析(S)47二、 劣势分析(W)48三、 机会分析(O)49四、 威胁分析(T)50第七章 发展规划分析54一、 公司发展规划54二、 保障措施55第八章 法人治理结构58一、 股东权利及义务58二、 董事60三、 高级管理人员65四、 监事68第九章 节能可行性分析70一、 项目节能概述70二、 能源消费种类和数量分析71能耗分析一览表72三、 项目节能措施72四、 节能综合评价73第十章 人力资源配置分析75一、 人力资源配置75劳动定员一览表75二、 员工技能培训75第十一章 进度计划77一、 项目进度安排77项目实施进度计划一览表77二、 项目实施保障措施78第十二章
4、原辅材料分析79一、 项目建设期原辅材料供应情况79二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理79第十三章 工艺技术及设备选型80一、 企业技术研发分析80二、 项目技术工艺分析82三、 质量管理84四、 设备选型方案85主要设备购置一览表85第十四章 投资计划87一、 投资估算的编制说明87二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表90四、 流动资金91流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十五章 经济效益分析96一、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综
5、合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表101二、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表103三、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105第十六章 项目招标、投标分析107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求108四、 招标组织方式108五、 招标信息发布110第十七章 项目综合评价111第十八章 附表附件113建设投资估算表113建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用
6、估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表121项目投资现金流量表122报告说明近十年,中国大陆晶圆产能快速扩张,自2010年超过欧洲起,全球排名持续攀升,并在2019年超过北美。根据ICInsights统计,截至2019年12月,全球已装机晶圆产能为195.07万片晶圆/月(折算成200毫米晶圆)。其中,中国台湾晶圆装机产能为42.08万片晶圆/月,占比21.60%,位居全球第一;中国大陆已装机晶圆产能为27.09万片晶圆/月,占比13.90%,位居全球第四。预计2019年至2024年期间,中国仍将保持年均最高的产能增长率,到2022年有望超过韩
7、国,跃升为全球第二。根据谨慎财务估算,项目总投资26935.16万元,其中:建设投资21676.83万元,占项目总投资的80.48%;建设期利息300.27万元,占项目总投资的1.11%;流动资金4958.06万元,占项目总投资的18.41%。项目正常运营每年营业收入58900.00万元,综合总成本费用49918.47万元,净利润6554.67万元,财务内部收益率18.29%,财务净现值8876.49万元,全部投资回收期5.90年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求,符合市场要求,受到国家技术经济政策的保护和扶持,适应
8、本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备,交通运输及水电供应均有充分保证,有优越的建设条件。,企业经济和社会效益较好,能实现技术进步,产业结构调整,提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进,成熟可靠,可以确保最终产品的质量要求。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 背景及必要性一、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点,全球主流EDA技术发展有两种思路:持续和领先集成电路企业合作,坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的
9、创新应用;或不断挖掘现有工艺节点的潜能,持续进行流程创新,缩短产品上市时间,提升产品竞争力。1、与全球领先集成电路企业合作,推动工艺节点的持续演进集成电路制造行业经历了数十年的快速发展,先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破,半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进,晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律,约每18个月工艺就进行一次迭代。而根据SIA及IEEE报告,随着工艺节点不断演进,现有技术瓶颈的制约正在加强,工艺的迭代速度已经有所放缓,自2015年起工艺迭代(11/10nm)速度已经下降为24个月。未来该趋势将进一步持续,预计2022年起工艺迭代(
10、3nm)速度将下降为30个月,目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对EDA公司提出了新的挑战和要求,每一代先进工艺节点的突破,均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方协力共同推进,才有可能尽早实现。根据Yole报告,最终能够成功突破20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续向5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少,能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作,坚持开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。根据IEEE发
11、布的国际器件与设备路线图(IRDS),摩尔定律发展到5nm及以下工艺节点的时候,继续按照传统工艺,通过传统的工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行,分别为延续摩尔定律(MoreMoore)、超越摩尔定律(MorethanMoore)和新型器件(BeyondCMOS)。为配合上述技术发展趋势,EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程,EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性等技术指标,并利用新型计算、人工智能、云计算等先进技术等进行赋能,综合提高自动化程度和工作效率。2021年6月,新
12、思科技与三星电子合作,宣布其支撑的三星3nmGAA工艺SoC芯片已获得一次性成功流片,有效加速了三星3nm工艺研发,得到三星电子的高度评价。以DARPA和谷歌为代表的机构和企业则在探索通过超高效计算、深度学习、云端开源等技术,推动敏捷设计与EDA全自动设计和自主迭代功能。2、不断挖掘工艺潜能,持续进行流程创新先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高,晶圆厂为加快工艺节点的开发速度,需要和集成电路设计企业更紧密地协同,实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代;集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中,协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环
13、节在同一体系内完成,在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践,能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率,从而极大地增强盈利能力,成为提高市场竞争力的核心因素。以英特尔为例,其先进节点的制造工艺开发速度虽不及台积电和三星电子,但基于其对工艺潜能的深度挖掘,可实现相同工艺节点下芯片更高的集成度和优异的性能。根据DIGITIMES的数据,英特尔基于10nm工艺节点的晶体管密度为每平方毫米1.06亿个晶体管,高于台积电和三星电子基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度;其基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度为每平方毫米1.8亿个晶体管
14、,高于三星电子的基于3nm工艺节点和台积电基于5nm工艺节点的芯片晶体管密度。二、 全球EDA行业市场发展情况及未来趋势EDA行业作为集成电路行业的重要支撑,处在集成电路行业的最前端。经过几十年的技术积累和发展,EDA工具已基本覆盖了集成电路设计与制造的全流程,具备的功能十分全面,涉及的技术领域极广。随着集成电路行业的技术迭代,先进工艺的复杂程度不断提高,下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。在此背景下,EDA工具作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具,用户对其重视程度与日俱增,依赖性也随之增强。同时,集成电路行业的技术迭代较快,众多新兴应用场景的不断出现和系统复杂性的
15、提升也对EDA工具产生新的需求。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力,全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。根据SEMI统计,2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元,同比增长11.63%。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小,但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆,以一百亿美元左右的全球市场规模,支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。三、 行业未来发展趋势1、全球集成电路行业产能不断集中,头部效应明显集成电路制造行业经历了数十年的快速发展,先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破,半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进。而
16、另一方面,集成电路制造正在逼近物理定律的极限,导致先进工艺技术继续突破的难度激增,技术研发和设备投入等资本支出显著加大。在技术研发方面,以台积电为例,根据其官方披露文件,预计在2021年资本支出将达到250至280亿美元,其中约80%的资本预算分配给先进工艺平台的开发;在设备投入方面,以先进的5nm工艺节点为例,根据IBS的数据,集成电路制造厂商的设备投入成本超150亿美元,是14nm工艺的两倍以上、28nm工艺的四倍左右。高额的资本支出给晶圆厂的生存和发展带来了严峻的挑战。根据ICInsights统计,自2009年起,全球累计关闭或再改造的晶圆厂数量高达100家,其中北美和日本地区占比最高,
17、约为70%。集成电路制造行业集中度的不断提高,使得全球集成电路制造的产能逐渐向拥有先进工艺水平的头部厂商聚集。根据ICInsights统计,截至2020年末,前五大晶圆厂已占据了全球54%的集成电路制造产能,前十大晶圆厂占据了全球70%的集成电路制造产能,头部效应明显,也使得头部厂商的各项资本支出更为庞大。2、全球集成电路行业向中国大陆转移,中国大陆晶圆产能快速扩张目前中国大陆已经成为半导体产品最大的消费市场,且其需求持续旺盛。根据IBS统计,2019年中国消费了全球52.93%的半导体产品,预计到2030年中国将消费全球60%左右的半导体产品。强劲的市场需求促使全球产能逐渐转移到中国大陆,扩
18、大了中国大陆集成电路整体产业规模。近十年,中国大陆晶圆产能快速扩张,自2010年超过欧洲起,全球排名持续攀升,并在2019年超过北美。根据ICInsights统计,截至2019年12月,全球已装机晶圆产能为195.07万片晶圆/月(折算成200毫米晶圆)。其中,中国台湾晶圆装机产能为42.08万片晶圆/月,占比21.60%,位居全球第一;中国大陆已装机晶圆产能为27.09万片晶圆/月,占比13.90%,位居全球第四。预计2019年至2024年期间,中国仍将保持年均最高的产能增长率,到2022年有望超过韩国,跃升为全球第二。新厂在建成并点亮产线后,通常需要经历较长的产能爬坡和良率提升周期,而集成
19、电路产品的技术迭代和上市周期却又相对较短。因此,厂商需要审慎地进行投资规划,在工艺节点、工艺平台选择、目标应用领域和产能等多个因素之间进行权衡,并与下游集成电路设计客户和EDA团队紧密配合,确保工艺平台能满足客户设计应用的需求并得到EDA流程的支撑,从而降低投资风险。3、存储器芯片重要性与日俱增,存储器厂商地位凸显存储器芯片市场是公司重要目标市场,存储器厂商是公司重要客户群体。集成电路产品按照功能不同可划分为模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储器芯片等。存储器芯片是所有电子系统中数据的载体,是电子信息产品不可或缺的组成部分。存储器的密度和速度也是集成电路工艺节点演进的指标之一,在一个高端处理
20、器芯片中,存储器已经占据了整个芯片一半以上的面积。随着5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,下游行业应用场景在广度和深度上的快速增加带来了海量数据的存储和处理需求,存储器芯片的重要性与日俱增。根据WSTS数据,2020年存储器芯片市场规模为1,174.82亿美元,占全球集成电路行业市场规模的比例超过30%;预计2021年市场规模有望达到1,611.10亿美元,占比超过35%。存储器芯片是集成电路行业中应用最广、占比最高的集成电路基础性产品之一。受益于存储器芯片市场规模和地位的持续提升,存储器厂商地位凸显。根据ICInsights报告,近三年全球前三大存储器厂商三星电子、SK海力士
21、、美光科技均稳居全球半导体厂商前五,其资本支出也在全球半导体厂商中遥遥领先。根据中国半导体行业协会网站信息,全球第一大存储器厂商三星电子2021年计划进行高达317亿美元的投资,投资总额相对上年增加了20%,其中217亿美元用于存储器芯片投资。根据报告,截至2020年底我国动工兴建并进入产能爬坡期的12英寸晶圆厂有17家,其中三星电子、SK海力士、长鑫存储、长江存储等存储器厂商设立的晶圆厂有8家。4、中国集成电路行业面临新的国际形势,产业链需要更紧密的协同合作集成电路行业是一个全球化的生态系统。根据埃森哲的研究分析,集成电路制造是全球分工最广的产业,有39个国家直接参与到供应链环节中,34个国
22、家提供市场支持。此外,还有12个国家直接参与到集成电路设计中,25个国家提供集成电路产品测试和包装制造服务。近年来,国际环境发生着深刻复杂的变化,全球化分工进程放缓,供应链出现收缩、产业布局加快重构。全球集成电路行业受其影响,产业链上下游开始重新评估发展区域化布局的必要性和可行性。面对上述新的国际形势,中国集成电路产业仍存在核心基础技术发展水平有限、自主供给能力严重不足等情形,需增强产业链上下游之间的紧密协同合作,打造完善且强大的自主产业链。根据ICInsights的统计,2020年国产集成电路规模仅占中国集成电路市场规模的15.90%,预计到2025年能达到19.40%,总体自给率仍相对较低
23、。四、 坚持更大力度改革,打造营商环境最优城市坚持以经济体制改革为重点全面深化改革,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用,推动有效市场和有为政府更好结合。(一)激发各类市场主体活力坚持两个“毫不动摇”,培育更多充满活力的市场主体。深化国资国企改革,加快国有经济布局优化和结构调整,做强做优做大国有资本和国有企业。推进区域性国资国企综合改革试验,深化混合所有制改革,实现资源集约整合,推动竞争性资源整体上市。坚持加强党的领导和完善公司治理相统一,加快完善现代企业制度。完善以管资本为主的国资管理体制,推动国有资本投资、运营公司更好发挥作用。全面推进民营经济高质量发展,坚决破除制约市场公平竞争的各类障碍
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