营口EDA设备项目可行性研究报告(模板).docx
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1、泓域咨询/营口EDA设备项目可行性研究报告目录第一章 项目建设背景、必要性8一、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势8二、 中国EDA技术发展状况及未来趋势11三、 行业未来发展趋势13四、 扩大有效投资17第二章 市场分析18一、 中国EDA行业市场发展情况及未来趋势18二、 行业竞争格局19三、 面临的机遇与挑战20第三章 建设单位基本情况27一、 公司基本信息27二、 公司简介27三、 公司竞争优势28四、 公司主要财务数据29公司合并资产负债表主要数据29公司合并利润表主要数据30五、 核心人员介绍30六、 经营宗旨32七、 公司发展规划32第四章 总论34一、 项目名称及建设性质3
2、4二、 项目承办单位34三、 项目定位及建设理由36四、 报告编制说明36五、 项目建设选址38六、 项目生产规模39七、 建筑物建设规模39八、 环境影响39九、 项目总投资及资金构成39十、 资金筹措方案40十一、 项目预期经济效益规划目标40十二、 项目建设进度规划40主要经济指标一览表41第五章 建设方案与产品规划43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表44第六章 项目选址分析45一、 项目选址原则45二、 建设区基本情况45三、 推动经济结构优化升级,加快构建现代产业体系47四、 发展壮大民营经济48五、 项目选址综合评价49第七章 SW
3、OT分析说明50一、 优势分析(S)50二、 劣势分析(W)51三、 机会分析(O)52四、 威胁分析(T)52第八章 发展规划60一、 公司发展规划60二、 保障措施61第九章 运营模式64一、 公司经营宗旨64二、 公司的目标、主要职责64三、 各部门职责及权限65四、 财务会计制度68第十章 技术方案分析72一、 企业技术研发分析72二、 项目技术工艺分析74三、 质量管理75四、 设备选型方案76主要设备购置一览表77第十一章 进度计划79一、 项目进度安排79项目实施进度计划一览表79二、 项目实施保障措施80第十二章 环保方案分析81一、 编制依据81二、 环境影响合理性分析82三
4、、 建设期大气环境影响分析82四、 建设期水环境影响分析83五、 建设期固体废弃物环境影响分析84六、 建设期声环境影响分析84七、 建设期生态环境影响分析85八、 清洁生产85九、 环境管理分析87十、 环境影响结论89十一、 环境影响建议89第十三章 项目节能分析91一、 项目节能概述91二、 能源消费种类和数量分析92能耗分析一览表93三、 项目节能措施93四、 节能综合评价96第十四章 投资估算97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表102三、 建设期利息102建设期利息估算表102固定资产投资估算表104四、 流动资金104流动资金估算表105五、 项目
5、总投资106总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划107项目投资计划与资金筹措一览表107第十五章 项目经济效益评价109一、 经济评价财务测算109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表114二、 项目盈利能力分析114项目投资现金流量表116三、 偿债能力分析117借款还本付息计划表118第十六章 项目风险评估120一、 项目风险分析120二、 项目风险对策122第十七章 项目招标、投标分析125一、 项目招标依据125二、 项目招标范围125三、 招标要求126四、 招标组织
6、方式128五、 招标信息发布131第十八章 项目总结分析132第十九章 补充表格134营业收入、税金及附加和增值税估算表134综合总成本费用估算表134固定资产折旧费估算表135无形资产和其他资产摊销估算表136利润及利润分配表137项目投资现金流量表138借款还本付息计划表139建设投资估算表140建设投资估算表140建设期利息估算表141固定资产投资估算表142流动资金估算表143总投资及构成一览表144项目投资计划与资金筹措一览表145本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目建设背景、必要性一、
7、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点,全球主流EDA技术发展有两种思路:持续和领先集成电路企业合作,坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用;或不断挖掘现有工艺节点的潜能,持续进行流程创新,缩短产品上市时间,提升产品竞争力。1、与全球领先集成电路企业合作,推动工艺节点的持续演进集成电路制造行业经历了数十年的快速发展,先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破,半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进,晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律,约每18个月工艺就进行一次迭代。而根据SIA及IEEE报告
8、,随着工艺节点不断演进,现有技术瓶颈的制约正在加强,工艺的迭代速度已经有所放缓,自2015年起工艺迭代(11/10nm)速度已经下降为24个月。未来该趋势将进一步持续,预计2022年起工艺迭代(3nm)速度将下降为30个月,目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对EDA公司提出了新的挑战和要求,每一代先进工艺节点的突破,均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方协力共同推进,才有可能尽早实现。根据Yole报告,最终能够成功突破20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续
9、向5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少,能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作,坚持开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。根据IEEE发布的国际器件与设备路线图(IRDS),摩尔定律发展到5nm及以下工艺节点的时候,继续按照传统工艺,通过传统的工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行,分别为延续摩尔定律(MoreMoore)、超越摩尔定律(MorethanMoore)和新型器件(BeyondCMOS)。为配合上述技术发展趋势,EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样
10、化的设计应用的EDA工具和流程,EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性等技术指标,并利用新型计算、人工智能、云计算等先进技术等进行赋能,综合提高自动化程度和工作效率。2021年6月,新思科技与三星电子合作,宣布其支撑的三星3nmGAA工艺SoC芯片已获得一次性成功流片,有效加速了三星3nm工艺研发,得到三星电子的高度评价。以DARPA和谷歌为代表的机构和企业则在探索通过超高效计算、深度学习、云端开源等技术,推动敏捷设计与EDA全自动设计和自主迭代功能。2、不断挖掘工艺潜能,持续进行流程创新先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高,晶圆厂为加快工艺节点的开发速度,需要和集成电路设计企业
11、更紧密地协同,实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代;集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中,协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成,在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践,能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率,从而极大地增强盈利能力,成为提高市场竞争力的核心因素。以英特尔为例,其先进节点的制造工艺开发速度虽不及台积电和三星电子,但基于其对工艺潜能的深度挖掘,可实现相同工艺节点下芯片更高的集成度和优异的性能。根据DIGITIMES的数
12、据,英特尔基于10nm工艺节点的晶体管密度为每平方毫米1.06亿个晶体管,高于台积电和三星电子基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度;其基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度为每平方毫米1.8亿个晶体管,高于三星电子的基于3nm工艺节点和台积电基于5nm工艺节点的芯片晶体管密度。二、 中国EDA技术发展状况及未来趋势目前,我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上,较国际最先进水平仍有较大差距,先进设备等关键生产元素的获取也受到了一定限制,大多数高端集成电路产品仅能依靠国际领先的代工厂完成制造。面对上述现状和国际领先EDA公司的市场化竞争,在有限的时间、资金、人才和资源的背景下,结合EDA行业的发展规律,
13、我国EDA行业可以沿两种技术发展趋势进行发展:优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖,在一定程度上加速国产替代的进程;或优先突破关键环节的核心EDA工具,力争形成国际影响力和市场竞争力,在关键环节打破国际EDA巨头的垄断。 1、重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖在国际贸易摩擦影响,特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下,各界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引,加大对国产集成电路和软件创新产品的支持力度,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境,带动我国集成电路技术和产业不断升级。重点突破部分芯
14、片设计应用的全流程覆盖对于我国集成电路国产替代的进程和自主、可控发展具有战略性意义。但EDA行业是技术高度密集的行业,工具种类较多、细分程度较高、流程复杂,实现全流程覆盖所需研发和储备的EDA工具数量较多。同时各EDA工具研发难度大,市场准入门槛高且验证周期长,在资金规模、人才储备、技术与客户验证等行业壁垒下,面对国际EDA巨头超过30年的发展历史和长期以来各自年均十亿美元左右的研发投入与数千人的研发团队的不断研发创新和生态壁垒,在较短时间内只能首先针对中低端的部分芯片设计形成全流程覆盖,然后通过长时间的持续投入和市场引导逐渐形成市场竞争力。2、重点突破关键环节的核心EDA工具中央全面深化改革
15、委员会第十八次会议提出,加快攻克重要领域“卡脖子”技术,有效突破产业瓶颈,牢牢把握创新发展主动权。集中资源配置,突破EDA核心关键技术,研发具有国际市场竞争力的EDA工具,打破国际EDA巨头核心优势产品的高度市场垄断,对于提高国产EDA乃至国产集成电路行业在全球市场的话语权具有较高的战略价值。重点突破关键环节的核心EDA工具可以使得企业能够集中优势研发资源,加速产品的验证、量产采用和迭代,有效提升产品在全球市场化竞争中的地位与份额。但由于国际EDA巨头所构建的较高生态壁垒及全流程覆盖的高度垄断,难以在短时间内形成丰富的产品线,导致企业总体规模相对较小。这种发展特点与目前全球前五大EDA公司的发
16、展历程相符,企业在关键环节形成国际市场竞争力后持续进行研发投入和收购兼并,以点带面地建立关键流程的解决方案,可逐步扩大市场份额,从而不断缩小与国际领先EDA公司的差距。三、 行业未来发展趋势1、全球集成电路行业产能不断集中,头部效应明显集成电路制造行业经历了数十年的快速发展,先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破,半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进。而另一方面,集成电路制造正在逼近物理定律的极限,导致先进工艺技术继续突破的难度激增,技术研发和设备投入等资本支出显著加大。在技术研发方面,以台积电为例,根据其官方披露文件,预计在2021年资本支出将达到25
17、0至280亿美元,其中约80%的资本预算分配给先进工艺平台的开发;在设备投入方面,以先进的5nm工艺节点为例,根据IBS的数据,集成电路制造厂商的设备投入成本超150亿美元,是14nm工艺的两倍以上、28nm工艺的四倍左右。高额的资本支出给晶圆厂的生存和发展带来了严峻的挑战。根据ICInsights统计,自2009年起,全球累计关闭或再改造的晶圆厂数量高达100家,其中北美和日本地区占比最高,约为70%。集成电路制造行业集中度的不断提高,使得全球集成电路制造的产能逐渐向拥有先进工艺水平的头部厂商聚集。根据ICInsights统计,截至2020年末,前五大晶圆厂已占据了全球54%的集成电路制造产
18、能,前十大晶圆厂占据了全球70%的集成电路制造产能,头部效应明显,也使得头部厂商的各项资本支出更为庞大。2、全球集成电路行业向中国大陆转移,中国大陆晶圆产能快速扩张目前中国大陆已经成为半导体产品最大的消费市场,且其需求持续旺盛。根据IBS统计,2019年中国消费了全球52.93%的半导体产品,预计到2030年中国将消费全球60%左右的半导体产品。强劲的市场需求促使全球产能逐渐转移到中国大陆,扩大了中国大陆集成电路整体产业规模。近十年,中国大陆晶圆产能快速扩张,自2010年超过欧洲起,全球排名持续攀升,并在2019年超过北美。根据ICInsights统计,截至2019年12月,全球已装机晶圆产能
19、为195.07万片晶圆/月(折算成200毫米晶圆)。其中,中国台湾晶圆装机产能为42.08万片晶圆/月,占比21.60%,位居全球第一;中国大陆已装机晶圆产能为27.09万片晶圆/月,占比13.90%,位居全球第四。预计2019年至2024年期间,中国仍将保持年均最高的产能增长率,到2022年有望超过韩国,跃升为全球第二。新厂在建成并点亮产线后,通常需要经历较长的产能爬坡和良率提升周期,而集成电路产品的技术迭代和上市周期却又相对较短。因此,厂商需要审慎地进行投资规划,在工艺节点、工艺平台选择、目标应用领域和产能等多个因素之间进行权衡,并与下游集成电路设计客户和EDA团队紧密配合,确保工艺平台能
20、满足客户设计应用的需求并得到EDA流程的支撑,从而降低投资风险。3、存储器芯片重要性与日俱增,存储器厂商地位凸显存储器芯片市场是公司重要目标市场,存储器厂商是公司重要客户群体。集成电路产品按照功能不同可划分为模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储器芯片等。存储器芯片是所有电子系统中数据的载体,是电子信息产品不可或缺的组成部分。存储器的密度和速度也是集成电路工艺节点演进的指标之一,在一个高端处理器芯片中,存储器已经占据了整个芯片一半以上的面积。随着5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,下游行业应用场景在广度和深度上的快速增加带来了海量数据的存储和处理需求,存储器芯片的重要性与日俱增
21、。根据WSTS数据,2020年存储器芯片市场规模为1,174.82亿美元,占全球集成电路行业市场规模的比例超过30%;预计2021年市场规模有望达到1,611.10亿美元,占比超过35%。存储器芯片是集成电路行业中应用最广、占比最高的集成电路基础性产品之一。受益于存储器芯片市场规模和地位的持续提升,存储器厂商地位凸显。根据ICInsights报告,近三年全球前三大存储器厂商三星电子、SK海力士、美光科技均稳居全球半导体厂商前五,其资本支出也在全球半导体厂商中遥遥领先。根据中国半导体行业协会网站信息,全球第一大存储器厂商三星电子2021年计划进行高达317亿美元的投资,投资总额相对上年增加了20
22、%,其中217亿美元用于存储器芯片投资。根据报告,截至2020年底我国动工兴建并进入产能爬坡期的12英寸晶圆厂有17家,其中三星电子、SK海力士、长鑫存储、长江存储等存储器厂商设立的晶圆厂有8家。4、中国集成电路行业面临新的国际形势,产业链需要更紧密的协同合作集成电路行业是一个全球化的生态系统。根据埃森哲的研究分析,集成电路制造是全球分工最广的产业,有39个国家直接参与到供应链环节中,34个国家提供市场支持。此外,还有12个国家直接参与到集成电路设计中,25个国家提供集成电路产品测试和包装制造服务。近年来,国际环境发生着深刻复杂的变化,全球化分工进程放缓,供应链出现收缩、产业布局加快重构。全球
23、集成电路行业受其影响,产业链上下游开始重新评估发展区域化布局的必要性和可行性。面对上述新的国际形势,中国集成电路产业仍存在核心基础技术发展水平有限、自主供给能力严重不足等情形,需增强产业链上下游之间的紧密协同合作,打造完善且强大的自主产业链。根据ICInsights的统计,2020年国产集成电路规模仅占中国集成电路市场规模的15.90%,预计到2025年能达到19.40%,总体自给率仍相对较低。四、 扩大有效投资强化项目对有效投资的拉动作用,加强重点项目建设,狠抓大项目、好项目,高标准建设投资项目库,动态完善在建、新建、储备项目库,健全推进保障机制,形成在建一批、投产一批、储备一批、谋划一批的
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