炬芯科技:炬芯科技2022年半年度报告.PDF
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1、2022 年半年度报告 1 / 135 公司代码:688049 公司简称:炬芯科技 炬芯科技股份有限公司炬芯科技股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 / 135 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、 准确、 准确性性、完整完整性性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公
2、司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。敬请投资者予以关注,注意投资风险。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人 ZHOU ZHENYUZHOU ZHENYU、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张燕张燕及会计机构负责人(会计主管人员)及会计机构负责人(会计主管人员)张张燕燕声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董董事会
3、决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对
4、外提供担保的情况?是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3 / 135 目录目录 第一节第一节 释义释义. 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 9 第四节第四节 公司治理公司治理 . 26 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 27 第六节第六节 重要事项重要事项 .
5、 28 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 46 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 50 第九第九节节 债券相关情况债券相关情况 . 50 第十节第十节 财务报告财务报告 . 51 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 备查文件目录 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2022 年半年度报告 4 / 135 第一节第一节 释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 本公司、公司、炬芯科技 指 炬芯科技股份有限公司 熠芯微电子 指 熠芯(珠海)
6、微电子研究院有限公司,公司全资子公司 合肥炬芯 指 合肥炬芯智能科技有限公司,公司全资子公司 炬力微电子 指 炬力(珠海)微电子有限公司,公司全资子公司;曾用名为:炬新(珠海)微电子有限公司 香港炬才 指 炬才微电子(香港)有限公司,公司全资子公司 深圳炬才 指 炬才微电子(深圳)有限公司,公司全资孙公司 香港炬力 指 炬力科技(香港)有限公司,公司全资子公司 炬一科技 指 上海炬一科技有限公司,公司全资子公司 芯片、集成电路、IC 指 Integrated Circuit,是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在半导体晶
7、片或介质基片上, 然后封装在一个管壳内, 成为具有所需电路功能的微型结构。 工艺 指 即制程, 集成电路制造过程中, 以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺,尺寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更多的芯片,或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构, 而成为有特定电性功能的集成电路产品。 晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商,如台积电、中芯国际等。 封装 指 将芯片转配为最终产品的过程, 即把晶圆上的半导体集成电路, 用导线及各种连接方式,加工成含外壳和管脚的
8、可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。 测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试。 Fabless 指 无晶圆生产设计企业, 指企业只从事集成电路研发和销售, 而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。 ODM 指 Original Design Manufacturer 的简称,原始设计制造商,企业根据品牌厂商的产品规划进行设计和开发, 然后按品牌厂商的订单进行生产, 产品生产完成后销售给品牌厂商。 OEM 指 Original Equipment Manufacturer 的简称,原始设备制造商,品牌厂商提供产品设计方案, 企业负责开发和生产等环节,
9、根据品牌厂商订单代工生产,最终由品牌厂商销售。 流片、Tapeout 指 为了验证集成电路设计是否成功, 从一个电路图到一块芯片, 检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果成功,就可以大规模制造;反之则需找出其中的原因,并进行相应的优化设计,上述过程一般称之为工程试作流片。 在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片。 射频 指 Radio Frequency 的简称,指可辐射到空间的电磁波频率,频率范围在300KHz-300GHz 之间,包括蓝牙、WiFi、2.4GHz 无线传输技术、FM 等技术。 TWS 指 True Wireless Stere
10、o 的简称,耳机的两个耳塞或左右两个音箱不需要有线连接,左右两个耳塞或左右两个音箱通过蓝牙组成立体声系统。 信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径,从信号的采集、放大、传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程。 2022 年半年度报告 5 / 135 IP 指 Intellectual Property 的简称,指那些已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的模块。 EDA 指 Electronics Design Automation 的简称,即电子设计自动化软件工具。 SoC 指 System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可
11、以实现完整系统功能的芯片电路。 MCU 指 Micro Controller Unit 的简称,即微控制单元,是把 CPU、内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中,形成芯片级的微型计算机。 SIG 指 Bluetooth Special Interest Group,蓝牙技术联盟。 物联网、IoT 指 Internet of Things 的简称,一个动态的全球网络基础设施,它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口,并与信息网络无缝整合。 蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称,一种支持设备短距
12、离通信的无线电技术及其相关通信标准。通过它能在移动设备终端之间进行无线信息交换。 BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文缩写,蓝牙低能耗技术,是短距离、低成本、可互操作性的无线技术,利用许多智能手段最大限度地降低功耗。 双模蓝牙 指 同时支持经典蓝牙 (BT2.1 及以前版本的蓝牙标准) 和低功耗蓝牙 (BLE) 。 LE Audio 指 低功耗蓝牙音频, 蓝牙 5.2 标准新特性功能, 利用低功耗蓝牙技术传输音频。 ANC 指 Active Noise Cancellation 的简称,一种降噪的方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波,将噪音抵消,从而实现降噪的
13、效果。 ENC 指 Environmental Noise Cancellation 的简称,采用单麦、双麦或多麦克风阵列,精准计算语音者说话的位置,在保护主方向目标语音的同时,消除环境中的干扰噪音,为用户提供高品质的语音通话效果。 SDK 指 Software Development Kit 的英文缩写,即软件开发工具包,一般都是一些软件工程师为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立应用软件时的开发工具的集合。 整体解决方案 指 对一个产品品类的完整软硬件参考设计或软硬件开发平台。 智能语音交互 指 基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术,赋予产品在多种实际应用场景下“能听、会
14、说、懂你”式的人与机器交流互动的体验。 语音识别 指 机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的应用技术。 ADC/DAC 指 ADC(Analog-to-Digital Converter)是将模拟输入信号转换成数字信号的电路或器件,DAC(Digital-to-Analog Converter)是把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件。用于音频信号的 ADC+DAC,合称 Audio Codec。 音频编解码 指 音频编解码是音频编码和音频解码的合称, 音频编码指压缩数字音频数据到音频文件或流媒体音频编码的格式和算法。 音频解码指从音频文件或流媒体音频编码格式解压缩成音频数
15、据的算法, 该算法的目的是保证质量的前提下使用最少的数据量表示高保真音频信号。 这可以有效地减少存储空间和传输已存储音频文件所需的带宽。 LDO 指 Low dropout regulator,低压差线性稳压器,一种电源转换电路。 DSP 指 Digital Signal Processing 的简称,即数字信号处理,通常用于运行运算量较大的算法软件或应用软件,比如视频编解码、图形图像处理、视觉影像处理、语音处理等。 核高基 指 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”,是 2006 年国务院发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)中的 16 个重大科技专项之一。
16、2022 年半年度报告 6 / 135 信噪比 指 信号与噪声的比例, 数值越高说明噪音在有效信号中的比例越小, 通常以分贝或 dB 作为衡量单位。 dB 指 信噪比的计量单位是 dB,其计算方法是 10log(Ps/Pn),其中 Ps 和 Pn分别代表信号和噪声的有效功率。 mA 指 毫安,电流的计量单位,1 毫安=0.001 安培。 智能音箱 指 音箱升级的产品, 是消费者利用语音交互实现上网的一个工具, 如点播歌曲、上网购物,或了解天气预报,它也可以对智能家居或者移动设备进行控制,如打开窗帘、拨打电话,语音导航等。智能音箱通过 WiFi 直接连接云端或者通过蓝牙连接其他智能设备(如手机、
17、平板电脑、笔记本电脑等)再连接云端。当前智能音箱以家用(WiFi 连接)为主要场景,在便携式移动场景(如车载)通过蓝牙连接方式也越来越普遍。 智能家居 指 以住宅为平台,利用互联网通信技术、智能控制技术、音视频技术等将家居有关的设施自动化和集成化, 构建高效的住宅设施家庭日程事务的管理系统。 可穿戴设备 指 直接穿在身上, 或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。 可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备, 更是通过软件支持以及数据交互、 云端交互来实现强大的功能。 报告期、本报告期、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简
18、介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 炬芯科技股份有限公司 公司的中文简称 炬芯科技 公司的外文名称 Actions Technology Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 Actions 公司的法定代表人 ZHOU ZHENYU 公司注册地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 公司办公地址的邮政编码 519085 公司网址 www.actions- 电子信箱 investor.relationsactions- 报告期内变更情况查询索引 无 二
19、、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 XIE MEI QIN 肖洁雯 联系地址 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区 电话 0756-3673718 0756-3673718 传真 0756-3392727 0756-3392727 电子信箱 investor.relationsactions- investor.relationsactions- 2022 年半年度报告 7 / 135 三、三、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露
20、报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报和证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 炬芯科技 688049 不适用 ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一)
21、 ) 主要会计数据主要会计数据 单位:元 币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (16月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 212,437,336.01 246,636,068.80 -13.87 归属于上市公司股东的净利润 36,044,817.98 35,313,906.94 2.07 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 24,976,083.86 30,039,045.07 -16.85 经营活动产生的现金流量净额 -94,802,656.31 57,386,918.38 -265.20 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东
22、的净资产 1,749,974,370.78 1,712,037,241.73 2.22 总资产 1,836,007,943.26 1,819,259,753.85 0.92 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 (16月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益(元股) 0.30 0.39 -23.08 稀释每股收益(元股) 0.30 0.39 -23.08 扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元股) 0.20 0.33 -39.39 加权平均净资产收益率(%) 2.08 8.05 减少5.97个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)
23、 1.44 6.84 减少5.40个百分点 2022 年半年度报告 8 / 135 研发投入占营业收入的比例(%) 27.49 24.78 增加2.71个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内,公司实现营业收入 21,243.73 万元,同比下降 13.87%,主要系受全球疫情反复,宏观经济增速放缓,国际形势起伏,国内外消费电子行业受到较大影响,消费电子市场需求不景气等多方面影响所致。 报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润 3,604.48 万元,同比增长 2.07%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,497.61 万元,同比下降 16.85%
24、,主要系公司上半年营业收入有所下降,同时受到晶圆、封测成本上涨的影响,综合毛利率同比减少 3.60 个百分点,毛利润同比下降所致。 报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额-9,480.27 万元,同比下降 265.20%,主要系公司为应对疫情封控、物流受限、国际形势复杂等供应链不确定因素及半导体周期性影响而加大存货备货,支付的货款增加,同时上半年销售商品收到的货款有所减少所致。 报告期内,公司基本每股收益和稀释每股收益均为 0.30 元/股,同比下降 23.08%;公司扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.20 元/股,同比下降 39.39%,主要系 2021 年 11 月公司首次公开发行股
25、票后,股本增加且归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润有所下降所致。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 6,266,672.25 委托他人投资或管理资产的损益 3,768,095.38 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
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