建设项目环境影响评价报告表-广德.doc
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1、建设工程环境影响报告表 工程名称:年产60亿只桥堆与二极管的封装生产与之配套的晶圆生产工程 建设单位:安徽泰莱姆微电子科技股份编制单位:安徽显闰环境工程证书编号:国环评证乙字第2132号编制日期:二O一七年六月?建设工程环境影响报告表?编制说明 ?建设工程环境影响报告表?由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。 1.工程名称指工程立项批复时的名称,应不超过30个字(两个英文字段作一个汉字)。 2.建设地点指工程所在地详细地址,公路、铁路应填写起止地点。 3.行业类别按国标填写。 4.总投资指工程投资总额。 5.主要环境保护目标指工程区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名
2、胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6.结论与建议给出本工程清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论,确定污染防治措施的有效性,说明本工程对环境造成的影响,给出建设工程环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。 7.预审意见由行业主管部门填写答复意见,无主管部门工程,可不填。 8.审批意见由负责审批该工程的环境保护行政主管部门批复。建设工程根本情况工程名称年产60亿只桥堆与二极管的封装生产与之配套的晶圆生产工程建设单位安徽泰莱姆微电子科技股份法人代表孙龙海联系人范吉利通讯地址广德经济开发区建设路以西、兴达路以北联系 / 242200建设地点广
3、德经济开发区建设路以西、兴达路以北立项审批部门广德县发改委批准文号发改投202125号建设性质新建行业类别及代码电子元件及组件制造C3971占地面积平方米17341绿化面积平方米2000总投资万元11000环保投资万元54环保投资占总投资比0.49%评价经费万元预期投产日期2021年3月工程内容及规模1、建设背景及相关情况半导体产业是中国正在全力开展的一个产业,这个关系到国民经济命脉的产业受到了前所未有的关注。从目前状况看来,中国半导体产业还处在中下游,和国际领先水平还存在很大差距。但随着各方的努力,这个差距正在不断缩小,半导体产业由于投资巨大,通常分为晶圆芯片设计、晶圆制造、封装与测试四大块
4、,也有把封装测试合并为一块的。晶圆芯片设计就是针对各种不同应用设计出各种线路图。晶圆制造是把设计的线路图一层一层刻到半导体材料上去,封装晶圆分割再按不同外型用树脂包裹起来,测试是对完成封装的电路进行相应的功能测试,以保证符合设计之初的要求。我司属于半导体产品中分立器件大类中二极管、桥堆封装测试厂。 2021年全球半导体市场集成电路占81% 2753亿美元,分立器件占6% 187亿美元,其他传感器、光电子占13% 422亿美元。这个行业前景广阔,因国内外的技术差距,带来了价格的差异。为此,安徽泰莱姆微电子科技股份为抓住市场机遇,拟在广德投资建设年产60亿只桥堆与二极管的封装生产与之配套的晶圆生产
5、工程工程。根据?中华人民共和国环境影响评价法?和中华人民共和国国务院第253号令?建设工程环境保护管理条例?的有关规定,该工程建设需进行环境影响评价。对照?国民经济行业分类?GB/T4754-2021,本工程属于“电子元件及组件制造C3971;对照?产业结构调整指导目录2021年修订?,本工程不属于鼓励类、限制类及淘汰类,视为允许类。受企业委托,安徽显闰环境工程承当该建设工程的环境影响报告表的编制工作。我单位在接受委托后对工程所在区域进行现场踏勘、收集有关资料、并对资料进行了分析,编制了该工程的环境影响报告表。2、编制依据2.1法律依据1?中华人民共和国环境保护法?,2021.1.1;2?中华
6、人民共和国环境影响评价法?,2021.9.1;3?中华人民共和国水污染防治法?,2021.6.1;4?中华人民共和国大气污染防治法?,2021.1.1;5?中华人民共和国环境噪声污染防治法?,1997.3.1;6?中华人民共和国固体废物污染环境防治法?,2021.11.7;7?中华人民共和国清洁生产促进法?2021.7.1;8?建设工程环境保护管理条例?,1998.11.29;9?建设工程环境影响评价分类管理名录?,2021.6.1;10安徽省人大?安徽省环境保护条例?,2021.11;11?产业结构调整指导目录?,2021年修订本。2.2评价技术标准1?建设工程环境影响评价技术导那么总纲HJ
7、2.1-2021?,2021.1.1;2?环境影响评价技术导那么大气环境HJ2.2-2021?,2021.4.1;3?环境影响评价技术导那么地面水环境HJ/T2.3-93?,1994.4.1;4?环境影响评价技术导那么声环境HJ2.4-2021?,2021.4.1;2.3工程依据1环境影响评价委托书;2广德县发改委 发改投2021 25号。3、工程概况1工程名称:年产60亿只桥堆与二极管的封装生产与之配套的晶圆生产工程2建设单位:安徽泰莱姆微电子科技股份3建设地点:广德经济开发区建设路以西、兴达路以北4建设性质:新建5占地面积:占地面积17341.1m2,建筑面积3182.81m26投资总额:
8、11000万元7劳动定员:100人8工作班制:年工作300天,两班制,每班工作8小时。4、建设内容及规模本工程位于广德经济开发区建设路以西、兴达路以北,建设工程地理位置见附图1、建设工程在广德经济开发区位置见附图2。安徽泰莱姆微电子科技股份厂区平面图见附图4。本工程总用地面积17341.1m2,总建筑面积3172.81m2。建设内容包括生产车间、门卫、配电房。工程建成投产后,可以实现年产60亿只桥堆与二极管的封装生产与之配套的晶圆生产工程的生产能力,具体建设内容详见表1:表1 本工程建设内容一览表序号类别工程名称工程内容位置及规模备注1主体工程生产车间焊接、塑封、切筋成型、包装工段,配置4台焊
9、接炉、粘片机10台、点胶机5台、粘晶机20台、塑封机、8台高速冲床6台等厂区北侧,一栋一层,占地面积3046.81m2新建2辅助工程办公楼依托生车间/新建门卫作为警卫、传达厂区东侧主入口,一栋一层,占地面积36m2新建3公用工程供水本工程生活用水由广德县经济开发区给水管网提供。用水量12900t/a;新建排水雨污分流制。厂区雨水收集后排入广德县经济开发区雨水管网;生活污水经厂区预处理到达接管标准后排入园区污水管网,进入广德第二污水处理厂处理,尾水入无量溪河;冷却废水循环使用,不外排。生活污水排放量为9600t/a新建供电广德经济开发区供电管网年用电量为150万kWh/a新建供热通过电加热/新建
10、4贮运工程原料依托生产车间1#车间南侧新建成品依托生产车间4#车间东侧新建二氯甲烷依托生产车间溶剂回收装置末端采用2个100LPVC桶装新建5环保工程废水处理装置工程废水主要是生活污水。生活污水经厂区预处理到达广德县第二污水处理厂接管标准后通过园区污水管网排入广德县第二污水处理厂处理,尾水入无量溪河隔油池1m3、化粪池60m3新建废气处理装置焊接炉产生的少量锡烟通过排气筒高空排放新建塑封固化过程中产生的VOC废气经优化通风后排放二氯甲烷清洗过过程中产生的废气经溶剂回收装置回收处理,未捕集的废气无组织排放噪声处理装置采用车间隔音、减振基座等措施主要产噪或振动设备新建固废暂存一般固废临时堆场设置在
11、生产车间,占地面积10m2,分类储存新建拟建工程产品方案见表2:表2 工程产品一览表序号名称单位产量1桥堆亿只/a502二极管亿只/a105、主要设备拟建工程设备清单见表3:表3 设备清单 名称型号数量型号KW焊接炉HY-LSHL-1222*35焊接炉HY-LSHL-1422*35粘片机HANS-32011010*0.5点胶机HS-30055*0.2粘晶机三轴2020*1清洗机1027HT1010*1溶剂回收机JT-3511*2制氮机SYZ-B44*0.5除湿机ZS-890B66*1防潮柜SHD1001010*0.5烘箱XL-1012020*7.5回流焊6M22*10塑封机SF-250T33*
12、6塑封机SF-450T55*15塑封模MGP模44*15塑封模单缸66*15预热台平板66*2.5高周波GYR-5E1010*5冲床15T15015*3.5成型机MBF11*0.5高速冲床DDH-50T11*8高速冲床RL-4511*8高速冲床龙门50T44*22收料机3M44*0.5一贯机SD245050*1空压机ZV5011*50空压机ZV3711*37真空泵2BV-512188*7.5冷却塔10T33*1循环泵SFM50-1.822*1.5测试机TVR500500*0.1高温反偏试验机HTR-820SN13冷库80立方11*5冷库150立方11*106、原辅材料及能源消耗 原辅材料储存、
13、消耗等情况详见表4:表4 工程原辅材料消耗、储存情况一览表 类别名称年消耗量单位/年包装方式包材13寸卷盘1224150.000 个盒装包材13寸内盒上下盖513060.000 个盒装包材7寸卷盘882680.000 个盒装包材7寸内盒上下盖117340.000 个盒装包材钜兴外箱34*35.5*367000.000 个盒装包材泰莱姆31*31*435000.000 个盒装包材泰莱姆35.5*23*35.55000.000 个盒装包材泰莱姆38*30*202000.000 个盒装包材泰莱姆44*35.5*35.525000.000 个盒装包材中性外箱31*31*438000.000 个盒装包材
14、中性外箱35.5*23*35.58000.000 个盒装包材中性外箱38*30*202000.000 个盒装包材中性外箱38.5*38.5*2032000.000 个盒装包材中性外箱44*35.5*35.540000.000 个盒装载带MBF载带0.26T*12mm/820米35814100.000 米盒装盖带MBF盖带9.5mm*480米85840.000 卷盒装盖带MBF盖带9.5mm*500米26520.000 卷盒装载带SOD载带0.2T*8mm(19-22)*1020米9086200.000 米捆装载带SOD载带0.2T*8mm(19-22)*1020米*透明4896000.000
15、米捆装盖带SOD盖带5.6mm*500米264600.000 卷捆装载带TLM-J载带/820米885600.000 米捆装载带TLM-S载带/820米17627100.000 米捆装盖带TLM-S/J盖带*9.3mm*480米2210.000 卷捆装黑胶黑胶/塑封料43*68213860.000 KG桶装黑胶黑胶/塑封料43*68/HF26400.000 KG桶装黑胶黑胶/塑封料43*7322710.000 KG桶装黑胶黑胶/塑封料43*83155600.000 KG桶装黑胶黑胶/塑封料43*85204340.000 KG桶装黑胶黑胶/塑封料43*8749640.000 KG桶装清模饼清模饼
16、NP-10001300.000 KG桶装清模条清模条HS-C151A10100.000 KG桶装润模条润模条HS-W1618000.000 KG桶装框架MBF(10*20)504000.000 K套盒装框架SOD0.2-480316800.000 K套盒装铜带C19210 0.15*73*TLM/单位KG424020.000 KG捆装铜带C19210 0.2*63.5*SOD/单位KG250930.000 KG捆装铜带C19210 0.2*70*MBF/单位KG1275260.000 KG捆装铜带C19210 0.45*112/单位KG130.100 KG捆装锡膏锡膏/低银1.51000.00
17、0 KG桶装锡膏锡膏/反映2.530800.000 KG桶装锡膏锡膏/针式100g230.000 KG桶装芯片GPP FR 1A 1100V 42mil20000.000 K盒装芯片GPP FR 1A 1100V 45mil682250.000 K盒装芯片GPP FR 1A 120V 45mil1000.000 K盒装芯片GPP FR 1A 260V 45mil46090.000 K盒装芯片GPP FR 1A 460V 45mil67760.000 K盒装芯片GPP FR 1A 660V 45mil57120.000 K盒装芯片GPP FR 2A 1100V 56mil30000.997 K盒
18、装芯片GPP HER 1A 1100V 45mil6000.000 K盒装芯片GPP HER 1A 260V 45mil2000.000 K盒装芯片GPP HER 1A 440V 45mil215.500 K盒装芯片GPP HER 1A 660V 45mil70000.000 K盒装芯片GPP SF 1A 240V 45mil3500.000 K盒装芯片GPP SF 1A 440V 45mil6000.000 K盒装芯片GPP SF 1A 660V 38mil12030.500 K盒装芯片GPP SF 1A 660V 42mil42720.500 K盒装芯片GPP SF 1A 660V 45m
19、il79378.498 K盒装芯片GPP STD 0.3A 1100V 36mil356500.000 K盒装芯片GPP STD 0.5A 1100V 40mil774593.000 K盒装芯片GPP STD 0.5A 1100V 42mil34635.700 K盒装芯片GPP STD 0.5A 1100V 44mil1655783.000 K盒装芯片GPP STD 0.5A 1100V 45mil792080.000 K盒装芯片GPP STD 1A 1100V 49mil379221.000 K盒装芯片GPP STD 2A 1100V 56mil2830.787 K盒装芯片SKY 1A 10
20、0V 32mil蓝膜芯片170.003 K盒装芯片SKY 1A 40V 28mil蓝膜芯片172090.000 K盒装芯片SKY 1A 40V 32mil蓝膜芯片49590.000 K盒装芯片SKY 1A 60V 28mil蓝膜芯片220.088 K盒装芯片SKY 1A 60V 32mil蓝膜芯片4170.190 K盒装芯片SKY 2A 100V 45mil蓝膜芯片420.000 K盒装芯片SKY 2A 40V 45mil蓝膜芯片23920.000 K盒装芯片SKY 2A 60V 45mil蓝膜芯片250.648 K盒装芯片SMF12CA TVS 50mil24750.000 K盒装芯片SMF
21、5.0A TVS 40mil1290.000 K盒装芯片SMF6.5A TVS 40mil4970.000 K盒装芯片SMF7.0CA TVS 50mil5140.000 K盒装清洗剂二氯甲烷1200kg桶装二氯甲烷理化性质:二氯甲烷的分子式:CH2Cl2。无色透明液体,有具有类似醚的刺激性气味。不溶于水,溶于乙醇和乙醚。是不可燃低沸点溶剂,常用来代替易燃的石油醚、乙醚等。安定性:在一般温度常温下没有湿气时,二氯甲烷比其同类物质氯仿及四氯化碳稳定。毒性:经口属中等毒性。急性毒性:LD5016002000mg/kg(大鼠经口;LC5056.2g/m3,8小时小鼠吸入;小鼠吸入67.4g/m367
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