波峰焊技术要求.doc
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1、波峰焊接技术要求1 主题内容与适用范围1.1 主题内容本标准规定了印制板组装件波峰焊接的根本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。1.2 适用范围2 引用标准GB 2423.28电工电子产品根本环境试验规程 试验 T:锡焊试验方法GB 2423.30电工电子产品根本环境试验规程 试验 XA:在清洗剂中浸渍GB 4588.1无金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4588.2有金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB 4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 8012铸造锡铅焊料GB 9491锡焊用液态焊剂(松香基)S
2、J 2169印制板的验收、包装、运输和保管TJ36工业设计卫生标准3 术语3.1 波峰焊 wave soldering插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿肯定工艺角度的导轨,从焊锡波峰上匀 速通过,即完成印制板焊接的工艺方法。3,2波峰焊机 wave soldering unit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。3.3 波峰高度 wave height波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。3.4 牵引角 drag angle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。3.5 助焊剂 flux焊接时使用的辅料,是一种能去除焊料和被焊母材外表的氧化物,使外表到达必要的清洁度 的
3、活性物质。它能防止焊接期间外表的再次氧化,降低焊料外表张力,提高焊接性能。3.6 焊料 solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材外表形成合金层的金属材料铅合金。3.7 焊接温度 soldering temperature波峰的平均温度。3.8 防氧化剂 antioxident掩盖在熔融焊料外表,用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。3.9 稀释剂diluen用于调整助焊剂密度的溶剂。中华人民共和国电子工业部 1994-08-08 批准 1994-12-01 实施3.10 焊点 solder joint焊件的交接处并为焊料所填充,形成具有肯定机电性能和肯定覆形的区域。3.11 焊接时间 sold
4、ering time印制板焊接面上任一焊点或指定部位,在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。3.12 压锡深度 depth of impregnated印制板被压入锡波的深度。3.13 拉尖 icicles焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。4 波峰焊接4.1 根本技术要求4.1.1 波峰焊机a. 波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序;b. 为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏,设备的防静电接地不能和其他电网的 地线混用;c. 设备排污设施必需保证工作环境中的有害气体符合 TJ36 的规定。4.1.2 印制板a. 无金属化孔的单、双面印制板应符合 GB4723 的规定;b
5、. 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合 GB4724 的规定,印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层板应符合 GB4725 的规定;c. 印制板的验收、包装、运输和保管应符合 SJ2169 的规定;d. 存放期超出规定时间,但确认可焊性符合 GB4588.1 或 GB4588.2 的规定时仍可使用。4.1.3 元器件a. 元器件按 GB2433.28 试验 Ta 规定时应有良好可焊性;b. 元器件应能承受 GB2423.28 试验Tb 的耐焊接热试验;c. 元器件按 GB2433.30 试验 XA 时应保持良好的外观和机电性能。4.1.4 元器件引线的成型及其安装a. 短引线元器件的引线成型应符合有关规
6、定;b. 元器件的安装应符合有关技术规定;c. 凡不宜波峰焊接的元器件,暂不装入印制板,波峰焊接后再进展装焊。4.1.5 助焊剂a. 松香基液态焊剂应符合 GB9491 的规定;b. 水溶性助焊剂应符合有关技术规定;c. 免清洗助焊剂应符合有关技术规定。4.1.6 焊料应符合 GB8012 的规定。4.2 工艺参数4.2.1 助焊剂密度D待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂,为保证有效的助焊作用,必需严格把握焊剂的密度。a. 松香基助焊剂的密度 D 把握在 0.820.84g/cm3;b. 水溶性助焊剂的密度 D 把握在 0.820.86 g/cm3;c. 免清洗助焊剂及有特别要求的助焊剂密度应
7、把握在规定的技术条件内。4.2.2 预热温度T2印制板涂覆助焊剂后要进展预热。预热温度 T2 见表 1。印制板类别表 1印制板焊接面的预热温度T2单面板8090双面板901004.2.3 波峰焊接温度T1焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。焊接温度 T1 为25010。4.2.4 波峰高度h及压锡深度波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在010MM 之间进展调整,最正确波峰高度宜把握在 78MM。印制板压锡深度为板厚的 1/23/4。4.2.5 焊剂发泡高度到达印制板厚度的 3/4。4.2.6 牵引角a牵引角对焊件与焊锡的接触和分别状况均有影响。牵引角
8、合理数值应把握在大于或等于 6度,小于或等于 10 度之间。4.2.7 传动速度V和焊接时间t传动速度 V 的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分别过程。焊接时间 t 应为 34s。传动速度 V 可按下式进展计算:V=L/t1式中:L-波峰宽度,通常 L 为 60MM; t焊接时间,s;V传动速度,mm/s.4.2.8 焊槽中的焊料a. 波峰焊使用的焊料为锡铅共晶合金,一般锡含量为 63%;b. 对焊料要定期取样分析,合金含量或杂质超标时应准时调整或更换;c. 焊料杂质允许范围见表 2 的规定。表 2%杂质铜最高容限0.300杂质超标时对焊点性能的影响焊料硬而脆,流淌性差金0.2
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