兴森科技:2017年面向合格投资者公开发行公司债券(第一期)2018年跟踪信用评级报告.PDF
《兴森科技:2017年面向合格投资者公开发行公司债券(第一期)2018年跟踪信用评级报告.PDF》由会员分享,可在线阅读,更多相关《兴森科技:2017年面向合格投资者公开发行公司债券(第一期)2018年跟踪信用评级报告.PDF(35页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、?2017年面向合格投资者公开发行公司 债券(第一期) 2018年跟踪信用评级报告 2 公司公司市场竞争力相对较强,市场竞争力相对较强,业务规模排名业务规模排名持续持续靠前。靠前。公司系国内 PCB 样板及小批量板龙头企业之一,满足多品种生产要求,交货质量及速度较为稳定,2017 年公司营业收入规模达 32.83 亿元,在国内 PCB 上市公司1排名前十。 由高新投由高新投集团集团提供的无条件不可撤销连带责任保证担保有效提升了本期债券的信提供的无条件不可撤销连带责任保证担保有效提升了本期债券的信用水平。用水平。高新投集团实力雄厚,业务发展情况良好,经鹏元综合评定高新投集团主体长期信用等级为 A
2、AA,其为本期债券提供的无条件不可撤销连带责任保证担保能有效提升本期债券的信用水平。 关注:关注: 在当前产能规模下在当前产能规模下,公司公司 PCB 生产销售生产销售业务业务增长乏力。增长乏力。公司主要 PCB 生产线位于广州,该生产线产能利用率已达 77.95%,受生产管理及产品特性影响,公司产能利用率提升空间有限,在当前产能规模下,业绩增长空间有限,2017 年公司营业收入增速为 11.67%,低于国内同行业上市公司平均增速。 公司四个子公司以及公司四个子公司以及 IC 封装基板封装基板生产线生产线经营业绩持续亏损经营业绩持续亏损,部分商誉已计提减值部分商誉已计提减值准备准备,需关注后续
3、需关注后续商誉商誉减值风险减值风险。公司宜兴生产线、IC 封装基板生产线以及半导体测试板产线产能释放不力,产品质量稳定性尚待提高,由于管理整合、市场开拓不力等原因,Exception PCB Solutions Limited、湖南源科创新科技有限公司(以下简称“湖南源科”)仍处于亏损状态;2017 年上述业务合计亏损金额达 7,765.32万元,相关子公司商誉2原值合计 5,425.45 万元,2017 年及 2018 年一季度计提商誉减值准备合计 1,777.43 万元。 公司面临一定汇兑损失风险。公司面临一定汇兑损失风险。2017 年公司主营业务收入中海外业务收入占比达61.84%,相对
4、较高;2017 年及 2018 年 1 季度,公司汇兑损失分别为 683.26 万元和 1,100.35 万元,面临一定汇兑损失风险。 2017 年年原材料成本持续上原材料成本持续上升,升, 公司公司面临一定成本压力面临一定成本压力。 2017 年末 LEM 铜现货结算价同比增长约达 30%,受国际铜价持续走高、低端产能淘汰、下游需求大幅扩张影响,2017 年铜箔价格大幅上升,带动覆铜板价格增长,公司面临一定成本压力。 1包括 PCB 生产及原材料制造商。 2 Exception PCB Solutions Limited、湖南源科创新科技有限公司和 Harbor Electronics In
5、c 3 公司公司主要财务指标:主要财务指标: 项目项目 2018 年年 3 月月 2017 年年 2016 年年 2015 年年 总资产(万元) 442,492.01 443,533.65 425,072.73 379,519.28 归属于母公司所有者权益合计(万元) 242,116.08 239,567.84 234,578.84 218,953.50 有息债务(万元) 113,961.82 114,168.11 110,687.22 100,529.65 资产负债率 43.31% 44.19% 42.31% 40.19% 流动比率 1.58 1.56 1.18 1.11 速动比率 1.30
6、 1.33 1.00 0.95 营业收入(万元) 80,321.45 328,296.48 293,980.52 211,947.89 营业利润(万元) 3,374.50 21,933.13 21,927.04 13,862.41 净利润(万元) 2,797.29 19,166.83 22,357.84 15,570.75 综合毛利率 29.35% 29.30% 30.66% 30.89% 总资产回报率 - 5.84% 6.81% 5.53% EBITDA(万元) - 44,427.24 44,051.51 32,150.06 EBITDA利息保障倍数 - 12.11 14.00 12.55
7、经营活动现金流净额(万元) -1,277.41 40,293.60 22,438.28 18,496.82 资料来源:公司 2015-2017 年审计报告及 2018 年 1-3 月未经审计财务报表,鹏元整理 高新投高新投集团集团主要财务指标:主要财务指标: 项目项目 2017 年年 2016 年年 2015 年年 总资产(万元) 1,346,952.97 789,850.84 820,240.46 归属于母公司所有者权益合计(万元) 1,119,107.66 655,949.44 639,623.84 融资性担保期末在保责任余额(亿元) - 95.36 70.32 融资担保业务准备金覆盖率
8、- 3.64% 4.83% 融资担保净资产放大倍数 - 1.45 1.10 融资担保业务累计担保代偿率 - 1.24% 1.10% 注:2015 年数据采用 2016 年年初数。 资料来源:高新投集团 2014、2016 年、2017 年审计报告,高新投集团提供,鹏元整理 4 一、本期债券一、本期债券募集资金募集资金使用情况使用情况 公司于2017年7月19日发行期限为5年,附第3年末发行人上调票面利率选择权和投资者回售选择权4亿元公司债券,募集资金原计划用于补充公司流动资金。截至2018年3月31日,本期债券募集资金已使用完毕。 二、发行主体概况二、发行主体概况 2017年-2018年3月末
9、,公司名称、注册资本、实收资本均未发生变动。截至2018年3月末,公司注册资本及实收资本均为148,790.75万元,实际控制人为邱醒亚,持有公司总股份的20.80%;公司前十大股东明细如表1所示。 表表 1 截至截至 2018 年年 3 月月 31 日公司日公司前十大股东明细(单位:万股、前十大股东明细(单位:万股、%) 排名排名 股东名称股东名称 持股数量持股数量 占比占比 1 邱醒亚 30,947.28 20.80 2 金宇星 8,289.79 5.57 3 大成创新资本-兴业银行-兴森资产管理计划 1 号 7,375.38 4.96 4 大成创新资本-兴业银行-深圳市国能金汇资产管理有
10、限公司 7,375.38 4.96 5 晋宁 6,690.28 4.50 6 叶汉斌 6,424.96 4.32 7 柳敏 4,457.50 3.00 8 张丽冰 4,380.80 2.94 9 刘愚 4,295.34 2.89 10 中国建设银行-华夏红利混合型开放式证券投资基金 3,379.10 2.27 合计合计 83,615.80 56.21 资料来源:公司2018年1季报 2017年,公司主要业务范围与上年未发生重大变化,仍主要从事PCB业务、军品业务及半导体业务生产、 销售及贸易业务, 其中, PCB生产及销售业务为公司的传统优势业务,具备设计(CAD)、PCB样板及小批量板生产、
11、电子电路表面贴装(SMT)一站式服务的能力,主要产品包括刚性板、刚挠板、特种板(金属基板)、HDI板(高密度互联板)等;军品业务及半导体业务为公司新业务开拓方向,主要包括军用CAD设计、PCB制造、IC封装基板及半导体测试板生产。截至2017年末,公司纳入合并报表范围的主要子公司共15家,明细见附录五,其中2017年新设子公司3家,无不再纳入合并报表范围的子公司。 表表 2 2017 年年公司合并报表范围变化情况(单位:万元)公司合并报表范围变化情况(单位:万元) 子公司名称子公司名称 层次层次 持股比例持股比例 实收实收资本资本 主营业务主营业务 合并方式合并方式 宜兴兴森快捷电子有限公司
12、2 100% 600.00 元器件贴装 新设 5 广州兴森快捷电子销售有限公司 2 100% 100.00 印制电路板贸易 新设 宜兴鹏森电路科技有限公司 2 100% 500 研发、销售 新设 资料来源:公司提供 截至2018年3月末,公司资产总额为44.25亿元,归属于母公司的所有者权益为24.21亿元,资产负债率为43.31%;2018年一季度,公司实现营业收入8.03亿元,净利润0.28亿元,经营活动现金净流出0.13亿元。 截至2017年12月31日, 公司资产总额为44.35亿元, 归属于母公司的所有者权益为23.96亿元,资产负债率为44.19%;2017年度,公司实现营业收入3
13、2.83亿元,净利润1.92亿元,经营活动现金流净额4.03亿元。 三三、运营环境运营环境 2017年年PCB行业行业景气度提升, 下游需求结构有所景气度提升, 下游需求结构有所分化分化, 其中,其中, 消费消费电子增长电子增长动力趋缓动力趋缓,工业工业医疗医疗、汽车汽车电子电子、移动通移动通信信等领域等领域受受智能化改造升级的带动,智能化改造升级的带动,中高端产品中高端产品需求持续转需求持续转好好 PCB下游应用领域较为广泛,包括消费电子、计算机、汽车、通讯设备、军工国防、医疗仪器等。由于应用领域广泛,单一下游行业对PCB行业景气度的影响有限,PCB行业景气度主要受宏观经济周期以及产业技术的
14、革新周期的影响。 2017年, 全球经济持续复苏,电子信息化产业景气度整体有所提升,全球PCB产值规模在连续两年下滑之后实现正增长,全年产值为552.77亿美元,同比增长1.97%。国内PCB行业景气度变化趋势与全球PCB行业保持一致,但整体技术水平相对较低,产品结构相对低端,竞争较为激烈,受益于内资PCB生产企业技术实力增强、人力成本较低以及下游市场发展迅速,PCB产业持续向大陆转移,中国PCB产值持续高于全球,2017年中国PCB产值达280.93亿美元,增速由上年的3.45%小幅提升至3.65%,占全球PCB产值的比重由上年的50.00%提升至50.82%。 图图1 2014-2017年
15、年全球及中国大陆印制电路板产值情况(单位:亿美元)全球及中国大陆印制电路板产值情况(单位:亿美元) 资料来源:Wind资讯,鹏元整理 6 从下游需求结构看,通信、计算机及消费电子为PCB行业下游三大应用领域,根据公开信息显示,2016年通信、计算器和消费电子下游应用占全球PCB产值的比重分别为27.30%、26.85%和13.85%。值得注意的是,PCB产值在工控医疗、汽车电子和航空航天等下游应用中比重相对较低,但2014年以来占比呈持续上升的趋势,亦为PCB行业下游需求的重要增长动力。 图图2 PCB产值在下游应用领域的分布产值在下游应用领域的分布 资料来源:公开资料,鹏元整理 2017年P
16、CB行业下游需求结构有所变化, 其中, 消费电子增长动力趋缓, 但工业控制、汽车电子、医疗等领域智能化升级对PCB产品需求旺盛。具体而言,消费电子方面,2017年国内智能手机出货量出现负增长,同比下降11.60%,2018年一季度,智能手机出货量同比降幅进一步扩大至27.00%。与此同时,PCB在我国工业医疗智能化、汽车电子及通信等技术发展领域应用持续增长,且面临较好的发展前景。根据中国工信部、发改委等部门联合印发的汽车产业中长期发展规划,新能源汽车领域的阶段性目标是到2020年年产销达到200万辆;到2025年,新能源汽车占汽车产销20%以上;此外,移动通讯技术迭代迅速,高密度小基站建设带动
17、高附加值PCB需求,第五代移动通信技术(5G)的发展应用将带动相关通信网络建设、移动终端需求大幅增长,2017年12月,发改委发布关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知,要求2018年将在不少于5个城市开展5G规模组网试点,每个城市5G基站数量不少50个、全网5G终端不少于500个。2018年政府工作报告 提出 “推动集成电路、 第五代移动通信、 飞机发动机、 新能源汽车等产业发展” ,下游行业的发展将创造PCB产品更新升级需求,带动我国PCB行业的发展。 综合来看,PCB产业应用领域较为广泛,伴随着全球经济的复苏,2017年PCB产业景气度有所提升,下游需求结构有所变化,其中
18、,消费电子增长动力趋缓,工业生产、汽车 7 电子、移动通讯等领域受智能化改造升级的带动,相关中高端产品需求将迎来较快增长。 PCB生产商对上游原材料供应商的议价能力较弱,生产商对上游原材料供应商的议价能力较弱, 2017年上游原材料价格持续上升,年上游原材料价格持续上升, PCB生产商面临一定成本压力生产商面临一定成本压力,业绩或将有所分化,业绩或将有所分化 印制电路板原材料主要有覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。公开资料显示,覆铜板是印制电路板的直接原材料,占整个PCB生产成本约50%;铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(
19、薄板),其价格受铜价波动影响。覆铜板属于技术及资金密集型产品,具有高资金及技术壁垒。中国大陆覆铜板企业市场集中度较高,约有63%为外商独资或中外合资企业,产能却占据大陆年总产能81.8%,且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板90%以上市场份额,议价能力较强。 2017年国际铜价持续走高, 同时受国内供给侧改革以及环保升级使上游铜箔部分低端产能淘汰,行业供给整体下降;此外,由于新能源汽车动力电池需求大幅提升导致铜箔供给被锂电铜箔分流, 致使铜箔供不应求, 2017年铜箔价格大幅上升, 带动覆铜板价格增长。 图图3 2014年以来年以来LME铜现货结算价铜现货结算价 资料来源:Wind,
20、鹏元整理 在产品价格方面,不同技术含量的产品市场需求及竞争情况存在一定差异,其中,单双面板和常规多层板属于传统PCB产品,技术含量较低、技术壁垒相对较小,价格竞争激烈,相关生产商对于产品议价能力较弱,原材料成本上涨转嫁能力不足;高多层板和HDI板技术相对成熟,工艺能力稳定,产品附加值相对较高,相关生产厂商可研发新品、扩大产量,通过规模效应缓解原材料成本压力;而对于具有柔性板、封装基板等技术含量较高产品生产能力的生产商而言,中高端PCB产品下游市场需求持续扩张,原材料成本上升对 8 其盈利压力影响相对较小。根据国内主要上市公司PCB生产商2017年年报数据统计,内资PCB龙头企业毛利率变动存在一
21、定差异,部分PCB生产商受原材料成本上升以及产品结构调整,毛利率较上年有所下滑,平均毛利较上年下降0.51个百分点。 表表 3 国内主要国内主要 PCB 上市公司营业收入及毛利率情况(单位:万元)上市公司营业收入及毛利率情况(单位:万元) 证券代码证券代码 证券简称证券简称 2017 年年营业收入营业收入 2017 营收营收增速增速 2017 年年毛利率毛利率 2016 年年毛利率毛利率 毛利率变毛利率变动动 002916.SZ 深南电路 56.87 23.67% 22.40% 20.53% 1.87% 002463.SZ 沪电股份 46.27 22.07% 17.94% 15.67% 2.2
22、7% 000823.SZ 超声电子 43.33 22.66% 20.70% 20.40% 0.30% 603228.SH 景旺电子 41.92 27.68% 32.51% 32.26% 0.25% 002436.SZ 兴森科技 32.83 11.67% 29.30% 30.66% -1.36% 002815.SZ 崇达技术 31.03 38.10% 32.61% 36.81% -4.21% 300476.SZ 胜宏科技 24.42 34.35% 25.97% 27.32% -1.35% 603936.SH 博敏电子 17.60 30.31% 17.53% 16.84% 0.69% 002579
23、.SZ 中京电子 10.77 35.55% 17.03% 17.25% -0.23% 300739.SZ 明阳电路 10.54 29.14% 31.27% 34.57% -3.31% 均值均值 31.56 27.52% 24.72% 25.23% -0.51% 资料来源:各上市公司 2016-2017 年年报,鹏元整理 在政策及市场竞争的推动下,在政策及市场竞争的推动下,2017年年PCB行业行业分化延续分化延续,行业集中度上升行业集中度上升;龙头企业龙头企业集中扩产集中扩产,需关注,需关注相关技术研发及相关技术研发及未来行业产能消化情况未来行业产能消化情况 据CPCA数据,国内PCB企业大约
24、1,500家,市场规模约280亿美元,数量众多,产业集中度低,单一企业市场份额较小。2016年国内排名前十的PCB厂商合计市场占有率为34.78%,其中内资企业为深南电路、沪电股份和景旺电子3家,分列国内第5、第7、第10名,市场占有率分别为2.55%、2.10%、1.82%,排名前三的企业均为台资,分别是臻鼎科技、健鼎科技、欣兴电子,市场占有率分别为9.43%、4.81%、3.33%,整体来看,市场竞争仍较分散。 2017年, 国家发改委进一步出台了 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 (2016版) ,提出将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”等列入战略性新兴产业
25、重点产品和服务指导目录,旨在鼓励技术含量高的PCB产品的投资与发展。考虑到PCB行业为资金密集及技术密集行业,随着龙头企业在资金、技术研发方面的不断积累,竞争优势将逐渐加大。同时,我国政府和行业主管部门推出了一系列鼓励发展中高端印制电路板产品相关政策,利好具有资金、技术研发优势的国内PCB企业。而PCB行业中小厂商则面临着原材料成本及环保政策趋严的双重压力。2018年1月1日起施行的中华人民共和国环境保护税法 ,通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级,力 9 图建立“企业多排多缴税,少排少缴税”的机制加速高污企业的退出。PCB的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应,生产的材料中也包含铜、镍
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 科技 2017 面向 合格 投资者 公开 发行 公司债券 第一 2018 跟踪 信用 评级 报告
限制150内