兴森科技:2017年面向合格投资者公开发行公司债券信用评级报告.PDF
《兴森科技:2017年面向合格投资者公开发行公司债券信用评级报告.PDF》由会员分享,可在线阅读,更多相关《兴森科技:2017年面向合格投资者公开发行公司债券信用评级报告.PDF(43页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、?2017年面向合格投资者 公开发行公司债券信用评级报告 2 亿元,毛利率水平维持在 30%左右,相对较高。 收购子公司新增业务为公司收入及利润提供了一定增长动力。收购子公司新增业务为公司收入及利润提供了一定增长动力。公司通过并购新增贸易及半导体测试板业务,2015 年及 2016 年公司营业收入分别同比增长 26.62%和 38.70%,营业利润同比增长 10.52%和 58.18%。 由深圳高新投提供的无条件不可撤销连带责任保证担保有效提升了本期债券的信由深圳高新投提供的无条件不可撤销连带责任保证担保有效提升了本期债券的信用水平。用水平。深圳高新投背景优势明显,近年业务规模持续扩张,整体实
2、力强,经鹏元综合评定深圳高新投主体长期信用等级为 AAA,其为本期债券提供的无条件不可撤销连带责任保证担保能有效提升本期债券的信用水平。 关注:关注: 全球全球 PCB 行业增长行业增长停滞停滞,国内,国内 PCB 生产生产技术实力相对滞后,竞争较为激烈技术实力相对滞后,竞争较为激烈。受全球经济景气度低迷、需求疲软影响,增长停滞,2014-2016 年,全球 PCB 产值同比增速分别为 2.29%、-3.68%和-2.02%;国内 PCB 企业的产值大部分来自于技术相对成熟的刚性单双面板和多层板,技术实力相对滞后,我国 PCB 市场规模约为 543亿美元,而 PCB 生产企业约达 860 家,
3、竞争较为激烈。 上游行业议价空间有限, 原材料成本上涨压力增大。上游行业议价空间有限, 原材料成本上涨压力增大。 PCB 原材料相关行业内生产企业生产规模及生产能力均较强,议价及成本转嫁能力相对较强。2016 年以来,铜价持续上升,由 LEM 铜现货结算价由 2016 年初的 4,645.00 美元/吨增长至 2017 年 4月末的 5,688.50 美元/吨,PCB 生产商面临一定的原材料成本上升压力。 公司公司位于英国的位于英国的海外子公司海外子公司持续亏损,相关商誉面临减值风险持续亏损,相关商誉面临减值风险。近年,公司位于英国的子公司 Exception PCB Solutions Li
4、mited 受人工成本偏高、 管理层调整等因素影响,处于亏损状态,2014-2016 年净利润分别为-868.87 万元、-3,042.80 万元和-2,970.74 万元,未来相关业务拓展及盈利情况存在一定的不确定性,收购该公司形成的商誉为 2,227.62 万元,面临减值风险。 需关需关注注宜兴硅谷宜兴硅谷未未来盈利情况。来盈利情况。 公司宜兴硅谷生产线主体工程于2012年12月完工,2013 年 6 月正式投产,规划产能为 50 万平方米/年,受限于管理及工艺水平,2014-2015 年产能仅达 16 万平方米/年, 2016 年产能增至 18 万平方米/年; 2014-2016年净利润
5、分别为-2,361.97 万元、-2,772.81 万元及-1,244.32 万元,处于亏损状况,随着产能提升至设计产能,需关注该生产线产能消化及未来盈利情况。 公司公司未来两年面临一定偿债压力。未来两年面临一定偿债压力。 2014-2016年末公司流动负债占比分别为97.60%、79.01%和 89.01%,但资金投入主要为非流动资产,回收期限相对较长,债务结构 3 有待优化;2017-2018 年末,公司应偿付总额至少为 8.84 亿元,而 2014-2016 年公司经营活动净现金流合计仅为 56,706.99 万元,公司面临一定偿债压力。 主要财务指标:主要财务指标: 项目项目 2017
6、 年年 1-3 月月 2016 年年 2015 年年 2014 年年 总资产(万元) 414,823.62 425,072.73 379,519.28 261,552.77 归属于母公司所有者权益(万元) 238,447.24 234,578.84 218,953.50 171,360.51 有息债务(万元) 100,031.99 110,687.22 100,529.65 52,570.82 资产负债率 39.73% 42.31% 40.19% 34.48% 流动比率 1.25 1.18 1.11 0.99 速动比率 1.05 1.00 0.95 0.81 营业收入(万元) 78,176.5
7、6 293,980.52 211,947.89 167,382.52 营业利润(万元) 5,579.18 21,927.04 13,862.41 12,542.54 利润总额(万元) 5,605.83 24,256.09 15,149.09 13,874.83 综合毛利率 30.21% 30.66% 30.89% 31.76% 总资产回报率 - 6.81% 5.53% 6.72% EBITDA(万元) - 44,051.51 32,150.06 29,498.44 EBITDA 利息保障倍数 - 14.00 12.55 11.20 经营活动现金流净额(万元) 1,552.47 22,438.2
8、8 18,496.82 15,771.89 注:表格中“-”指数据缺失。 资料来源:公司 2014-2016 年审计报告及 2017 年 1-3 月未经审计的财务报表,鹏元整理 4 一、发行主体概况一、发行主体概况 公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司 (以下简称 “兴森快捷电路技术公司” ) ,于1999年3月18日由深圳市深普快捷实业发展有限公司(出资额占比37%)和深圳市兴友恒实业发展有限公司(出资额占比63%)共同出资设立,初始注册资本为480万元。2001年1月至2005年2月间,兴森快捷电路技术公司经过历次股权变更及增资,出资人增加到50人,注册资本增加至3,200万元。200
9、5年8月经广东省深圳市人民政府深府股200515号文批准,兴森快捷电路技术公司以2005年3月31日为基准日经审计后的净资产7,577.08万元为基础,按1:1的比例折为7,577.00万股,其余750.89元作为资本公积金,兴森快捷电路技术公司整体变更为兴森科技,后经二次股权转让、一次增资及一次股权继承,公司的注册资本增加至8,377.00万元。 2010年5月17日,经中国证券监督管理委员会“证监许可2010654号”文批准,公司向社会公开发行人民币普通股2,793万股(每股面值1元),注册资本增至11,170.00万元。2010年6月18日,公司向社会公众发行的股票在深圳证券交易所上市交
10、易,股票简称为“兴森科技”,股票代码为“002436”。后经三次资本公积转增资本及一次非公开发行普通股票,公司注册资本增至148,790.75万元。 截至2017年3月末,公司注册资本及股本均为148,790.75万元,公司前十大股东明细如下表所示,实际控制人邱醒亚为公司董事长,持有公司19.05%的股份。 表表1 截至截至 2017 年年 3 月月 31 日公司前十大股东明细(单位:万股)日公司前十大股东明细(单位:万股) 排名排名 股东名称股东名称 持股数量持股数量 占比占比 1 邱醒亚 28,351.96 19.05% 2 金宇星 8,289.79 5.57% 3 大成创新资本-兴业银行
11、-兴森资产管理计划 1 号 7,375.38 4.96% 4 大成创新资本-兴业银行-深圳市国能金汇资产管理有限公司 7,375.38 4.96% 5 晋宁 6,690.28 4.50% 6 叶汉斌 6,424.96 4.32% 7 柳敏 4,457.50 3.00% 8 张丽冰 4,381.95 2.95% 9 刘愚 4,295.34 2.89% 10 中国工商银行股份有限公司-嘉实事件驱动股票型证券投资基金 1,454.67 0.98% 合计合计 79,097.21 53.16% 资料来源:公司 2017 年一季报 公司从事的业务范围包括PCB业务、军品业务及集成电路业务;其中,PCB业务
12、为公司的传统优势业务, 具备设计 (CAD) 、 PCB样板及小批量板生产、 电子电路表面贴装(SMT)一站式服务的能力,主要产品包括刚性板、刚挠板、特种板(金属基板)、HDI板(高密 5 度互联板)等;军品业务及集成电路业务为公司新业务开拓方向,主要包括军用CAD设计、PCB制造、IC载板及半导体测试板生产。目前,公司为国内重要的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商。 截至2017年3月末,公司纳入合并报表范围的主要子公司共12家,明细如下表所示。 表表2 截至截至 2017 年年 3 月月 31 日纳入合并范围的日纳入合并范围的主要主要子公司子公司 公司名称公司名称 层层级级
13、实收实收资本资本 持股比持股比例例 主营业务主营业务 合并合并方式方式 合并时间合并时间 广州兴森快捷电路科技有限公司(万美元) 2 9,504.00 100.00% 印刷电路板生产 收购 2013年以前 宜兴硅谷电子科技有限公司(万元) 2 48,319.00 100.00% 印刷电路板生产 设立 2013年以前 兴森快捷香港有限公司(万美元) 2 1,200.13 100.00% 投资、贸易 设立 2013年以前 广州市兴森电子有限公司(万元) 2 1,000.00 100.00% 印刷电路板生产 设立 2013年以前 湖南源科创新科技有限公司(万元) 2 3,333.00 70.00%
14、SSD生产 收购 2015年 上海泽丰半导体科技有限公司(万元) 3 800.00 70.00% 半导体贸易 设立 2015年 Harbor Electronic Inc(万美元) 4 2,500.00 100.00% 半导体测试 设立 2015年 天津兴森快捷电路科技有限公司(万元) 2 1,500.00 100.00% 印刷电路板生产 设立 2015年 Fastprint Technology (U.S.) LLC(万美元) 3 2,510.00 100.00% 贸易 设立 2013年以前 Fineline Group(万美元) 3 2,018.25 60.00% 印刷电路板贸易 收购 2
15、015年 Exception PCB Solutions Limited(万英镑) 3 80.00 100.00% 印制线路板生产 收购 2013年 泽丰半导体科技(香港)有限公司(港元) 4 1,000.00 70.00% 半导体贸易 设立 2016年 注:湖南源科创新科技有限公司利润自 2015 年 12 月 12 日并入公司合并报表;Fineline Group 利润自 2015年 3 月 20 日并入公司合并报表;Exception PCB Solutions Limited 利润自 2013 年 5 月 31 日并入公司合并报表。 资料来源:公司提供 截至2016年12月31日,公司
16、资产总额为425,072.73万元,归属于母公司的所有者权益为234,578.84万元,资产负债率为42.31%;2016年度,公司实现营业收入293,980.52万元,利润总额24,256.09万元,经营活动现金流净额22,438.28万元。 截至2017年3月31日,公司资产总额为414,823.62万元,归属于母公司的所有者权益为238,447.24万元,资产负债率为39.73%;2017年1-3月,公司实现营业收入78,176.56万元,利润总额5,605.83万元,经营活动现金流净额1,552.47万元。 6 二、本期债券概况二、本期债券概况 债券名称:债券名称:深圳市兴森快捷电路科
17、技股份有限公司2017年面向合格投资者公开发行公司债券; 发行总额:发行总额:不超过5亿元(含5亿元) ; 债券期限和利率:债券期限和利率:采用单利按年计息,不计复利;本期债券发行期限为不超过5年(含5年) ,可以为单一期限品种,也可以为多种期限的混合品种,具体期限构成和各期限品种的发行规模根据相关规定及市场情况确定; 还本付息方式:还本付息方式:每年付息一次,本金于本期债券到期时一次性还本,最后一期利息随本金一同支付; 增信方式:增信方式:深圳高新投为本期债券提供其担保责任范围内的无条件的不可撤销的连带责任保证担保。 三、本期债券募集资金用途三、本期债券募集资金用途 本期债券募集资金拟用于偿
18、还银行贷款和补充公司流动资金。 四、运营环境四、运营环境 受下游市场需求疲软影响受下游市场需求疲软影响,全球印制电路板全球印制电路板行业增长停滞;随着全球产业持续向中国行业增长停滞;随着全球产业持续向中国转移,转移,中国市场中国市场仍有一定发展空间,但我国本土生产企业技术实力相对滞后,市场集中度仍有一定发展空间,但我国本土生产企业技术实力相对滞后,市场集中度较低,竞争较为激烈,产品结构面临升级转型压力较低,竞争较为激烈,产品结构面临升级转型压力 印制电路板(PCB)是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用。印刷电
19、路板(PCB)行业主要产品包括传统PCB板(刚性板、标准层级、HDI等) 、IC载板、刚挠板等,其应用领域包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业,为电子信息行业的重要基础产业。 印制电路板作为各种电子产品的基本零组件,下游应用范围较广,影响其行业周期性的主要因素包括下游电子产品市场景气度(及宏观经济周期)以及产业技术的革新周期。自2010年以来, 受全球经济景气度低迷、 需求疲软影响, 增长停滞, 2014-2016年, 全球PCB产值同比增速分别为2.29%、-3.68%和-2.02%。 7 图图1 全球及中国大陆全球及中国大陆印制电路板产值情况印制电路板
20、产值情况(单位:亿美元)(单位:亿美元) 资料来源:Wind资讯,鹏元整理 凭借产业链完善及生产成本偏低等优势,印制电路板行业制造中心逐渐向中国转移,中国在全球行业地位越显突出,2014-2016年中国大陆市场份额分别为45.50%、47.36%和50.00%。 中国大陆印制电路板行业规模不断扩大, 产值从2010年的201.70亿美元增长至2016年的271.04亿美元,增速优于全球,但变化趋势与全球趋同。 图图2 全球全球印制电路板产值分布情况印制电路板产值分布情况 资料来源:Wind资讯,鹏元整理 受行业特征及市场空间较大的影响,全球印制电路板行业比较分散,生产商众多,竞争相对激烈,尚未
21、出现市场主导者,根据Prismark发布的全球PCB行业研究报告显示,全球前十大PCB生产企业的市场占有率约为31.97%,全球最大PCB企业市场占有率仅为4.85%。 从我国本土PCB行业发展情况看,中国本土PCB行业起步相对较晚,国内PCB企业的产值大部分来自于技术相对成熟的刚性单双面板和多层板,技术含量较高的HDI和IC载板在内资PCB企业的产值份额仍然较小,本土PCB生产企业发展主要依赖市场份额扩张,市 8 场集中度较低, 竞争较为激烈。 我国PCB市场规模约为543亿美元, 而PCB生产企业约达860家。根据Prismark发布的全球PCB行业研究报告显示,2015年中国行业综合排名
22、前30名的企业中,中国内资企业仅为11家,各企业2015年营业收入规模分别为:深南电路(35.5亿元) 、广东依顿(29.28亿元) 、深圳景旺(26.77亿元) 、珠海方正(24.32亿元) 、五株科技(21.49亿元) 、兴森科技(21.19亿元) 、汕头超声(19.04亿元) 、兴达鸿业(18.44亿元) 、深圳崇达(17.57亿元) 、东莞生益(14.24亿元) 、深圳深联(13.60亿元) 、广东世运(13.43亿元) ;其中,深南电路排名第8,广东依顿排名第13,兴森科技排名第20。 考虑到国内PCB市场发展主要依赖市场份额扩张,随着近年来全球PCB产值增长动力疲弱、国内产能膨胀、
23、产品同质化程度高等因素影响,我国传统PCB产品价格压力增大。另外,随着我国信息技术产业的快速发展,下游市场对于IC载板、挠性板、高密度挠性板和刚硬结合板等中高端、高密度、高难度的产品需求逐渐增大,上述产品尚处于技术研发阶段且存在较高技术壁垒和资金壁垒,国内IC载板产值仅占全球产值的5.6%,而中国大陆持续旺盛的IC载板市场需求与大陆IC载板稀少的供给之间将长期形成巨大的供需缺口,国内PCB生产企业面临产品结构升级调整的压力。 印制电路板细分行业技术含量及需求存异,技术相对成熟的大批量板市场面临压力,印制电路板细分行业技术含量及需求存异,技术相对成熟的大批量板市场面临压力,而小批量板及样板市场仍
24、具有而小批量板及样板市场仍具有一定增长潜力一定增长潜力,细分行业间,细分行业间利润利润差异或将扩大差异或将扩大 从产品技术含量及生命周期上看,由于生产线资金沉淀较高、规模效应较为明显,印制电路板行业具有产品细分度高、生产环节分工细致、资金密集及技术密集的特点。受技术含量不同的影响, 印制电路板行业各细分市场的产品生命周期及竞争格局存在一定差异,其中,单面板、双面板的产品处于衰退期,其技术含量较低、技术壁垒相对较小,价格竞争激烈;常规多层板和HDI属于相对成熟期的产品,产品附加值相对较高,为多数印制电路板厂商的主攻方向;挠性板、高密度挠性板和刚硬结合板,尚处于技术发展初期,为成长期的产品,产品毛
25、利率较高。据Prismark统计,2015年全球PCB行业中,除挠性印制板呈增长趋势外,受下游需求低迷、同行竞争激烈以及价格下滑严重等因素影响,单双面增速-4.1%,多层板增速-5.2%,HDI增速-3.3%,IC载板增速-8.9%。 从下游应用上看,印制电路板需求范围广阔,包括计算机、汽车、通讯设备、军工国防、医疗仪器等,其中,大批量板具有品种少、单类品种需求量大的特点,主要应用于技术相对成熟,需要批量出货的计算机、通讯终端及消费电子产品等,样板及小批量板具有单次需求量小,但品种多样的特点,主要应用于电子产品研发、实验阶段,以及通讯设备、工业控制、 医疗、 国防、 航空航天等技术含量要求相对
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 科技 2017 面向 合格 投资者 公开 发行 公司债券 信用 评级 报告
限制150内